本发明专利技术提供一种可以适当地防止水分等经由电极和保护膜之间的界面侵入的问题的传感器构件。传感器构件具有：被保护部，其设置于金属基材的一个面，具有检测部；保护膜，其具有：第1保护膜部分，其具有第1厚度；以及第2保护膜部分，其具有比所述第1厚度更厚的第2厚度，形成于通向所述被保护部的开口的开口周缘，所述保护膜从上方覆盖所述被保护部的至少一部分；以及电极部，其具有：第1电极部分，其配置于所述开口，与所述被保护部连接；以及第2电极部分，其在所述第1电极部分的外周缘与所述第1电极部分连接，形成于所述第2保护膜部分之上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种物理量传感器及构成物理量传感器的传感器构件。
技术介绍
1、已知有作为构成压力传感器等物理量传感器的传感器构件，经过成膜工序等形成于金属基材上的构件。在这样的传感器构件中，即使在高温、高湿环境等严酷环境中，也存在要求高可靠性的构件。
2、作为用于提高传感器构件的可靠性的技术，提出了设置保护检测部的保护膜的技术(参照专利文献1等)。但是，由于用于确保与检测部电连接的电极不能被保护膜等完全覆盖，因此存在水分等经由电极与保护膜间的界面侵入的情况，成为可靠性提高的问题。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2005-249520号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的，提供了一种可以适当地防止水分等经由电极与保护膜之间的界面侵入的问题的传感器构件等。
3、用于解决问题的技术方案
4、本专利技术的传感器构件具有：
>5、被保护部，其设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种传感器构件，其中，
2.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
3.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
4.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
5.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
6.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
7.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
8.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
9.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
10.一种物理量传感器，其中，
【技术特征摘要】
1.一种传感器构件，其中，
2.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
3.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
4.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
5.根据权利要求1所述的传感器构件，其中，
<...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林正典，海野健，笹原哲也，波多彻雄，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。