一种新型集成电路芯片封装结构制造技术

技术编号：40509155 阅读：7 留言：0更新日期：2024-03-01 13:24

本发明专利技术适用于电路芯片封装技术领域，提供了一种新型集成电路芯片封装结构，包括底箱与顶箱，所述底箱中固定连接有环形方板，还包括：升降杆，与顶箱滑动连接，所述升降杆螺纹连接有定位套，所述定位套固定连接有外壳，所述外壳固定连接有限位套，所述限位套中竖向滑动连接有滑动座，所述滑动座固定连接有压板；所述外壳的侧壁上滑动连接两个移动座，两个移动座之间设置有固定组件，所述固定组件固定连接有橡胶柱。一种新型集成电路芯片封装结构，在加热条件下，环氧树脂胶外表面迅速凝固，环氧树脂胶边凝固边定形，有效避免了环氧树脂胶外溢的情况，造成芯片保护厚度不够。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路芯片封装，尤其涉及一种新型集成电路芯片封装结构。

技术介绍

1、芯片胶水封装技术是一种常用的封装方法，用于将芯片固定在封装基板上，保护芯片，提高其稳定性和可靠性。

2、通过环氧树脂胶体将芯片包裹在封装基板上，在包裹完成后，需要对过环氧树脂胶体进行固化，常用的固化方法有热固化、紫外线固化等，固化后的胶水能够牢固地固定芯片，并提供保护和绝缘功能。

3、现有一种公开号为cn215600328的一种新型集成电路芯片封装结构在对芯片进行封胶处理时，首先将芯片放入环形方板中，使芯片上的接脚位于接脚槽中，随后往环形方板中注入环氧树脂胶体，随后将顶箱放在底箱上方，使两侧的插接板卡入两侧卡槽中，再通过转动螺栓，使螺栓在螺纹孔中进行移动，直至与插接板上的套孔卡接，从而使底箱和顶箱对接安装，再转动螺纹套，使与其螺纹连接的螺纹杆带动挤压板向下移动，当挤压板在向下移动挤压芯片时，使活动板首先与芯片上的胶体进行接触，通过弹簧的弹力使活动板始终对芯片施加压力，之后再将该装置放入烘烤设备中进行烘烤，对其中的环氧树脂进行加热使其硬化。

4、上述方案中，在环氧树脂未固化前，对环形方板中的环氧树脂施加压力，当挤压板施加压力过小时，环氧树脂胶体与挤压板贴合度不够，易造成环氧树脂胶体表面粗糙；若挤压板施加力过大时则环氧树脂胶体容易受到挤压而从挤压板与环形方板的接缝处流出，导致芯片封装厚度不够，影响芯片封装效果。

5、为避免上述技术问题，确有必要提供一种新型集成电路芯片封装结构以克服现有技术中的所述缺陷。</p>

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种新型集成电路芯片封装结构，旨在解决如何提升环氧树脂对芯片封装时的成型效果。

2、本专利技术是这样实现的，一种新型集成电路芯片封装结构，包括底箱与顶箱，所述底箱中固定连接有环形方板，还包括：

3、升降杆，与顶箱滑动连接，所述升降杆螺纹连接有定位套，所述定位套固定连接有外壳，所述外壳固定连接有限位套，所述限位套中竖向滑动连接有滑动座，所述滑动座固定连接有压板；

4、所述外壳的侧壁上滑动连接两个移动座，两个移动座之间设置有固定组件，所述固定组件固定连接有橡胶柱，所述橡胶柱与滑动座之间连接有弹簧，所述移动座与外壳之间设置有调节组件，所述调节组件能够带动固定组件竖向移动；

5、所述底箱的内端面转动连接有转筒以及转套，所述转套固定连接有多个导风板，所述导风板的迎风面均朝向环形方板，所述转筒固定连接有多个扇叶，所述转筒与转套之间设置有驱动机构，所述驱动机构能够带动转筒与转套同时转动。

6、进一步的技术方案，所述固定组件包括两个夹具、连接螺栓以及滑杆；两个夹具分别固定连接有滑杆，所述滑杆均与移动座滑动连接，两个夹具之间通过连接螺栓拧紧固定，所述橡胶柱固定在两个夹具之间。

7、进一步的技术方案，所述夹具为弧形夹。

8、进一步的技术方案，所述调节组件包括固定座以及螺纹杆，所述螺纹杆与外壳的侧端面转动连接，所述固定座与移动座固定连接，且所述螺纹杆与固定座螺纹连接。

9、进一步的技术方案，所述驱动机构包括电机、齿圈、主动轮以及从动轮；所述电机与底箱的内端面固定连接，所述主动轮与电机的输出轴固定连接，所述转套的内壁固定连接有齿圈，所述从动轮与转筒固定连接，所述主动轮与齿圈以及从动轮均啮合。

10、进一步的技术方案，所述顶箱上开设有出气孔。

11、进一步的技术方案，所述橡胶柱的材料为高温热硫化橡胶。

12、进一步的技术方案，所述顶箱上固定连接有限位杆，所述底箱上设置有定位孔，所述限位杆与定位孔滑动连接,所述底箱螺纹连接有固定螺钉，所述固定螺钉能够与限位杆抵接。

13、进一步的技术方案，所述限位套与外壳的侧端面均设置有通风孔。

14、相较于现有技术，本专利技术的有益效果如下：

15、本专利技术提供的一种新型集成电路芯片封装结构，在加热条件下，环氧树脂胶外表面迅速凝固，同时橡胶柱在加热条件下逐渐升温拉长，橡胶柱推动弹簧，压板对环氧树脂胶施加重力压力，之后弹簧复位后继续推动压板，此时在弹簧以及压板的压力下，环氧树脂胶边凝固边定形，有效避免了环氧树脂胶外溢的情况，造成芯片保护厚度不够；

16、本专利技术提供的一种新型集成电路芯片封装结构，所述移动座与外壳之间设置有调节组件，所述调节组件能够带动固定组件竖向移动，调节固定组件对橡胶柱的固定位置，可调节同一温度环境下，橡胶柱的伸长量以及伸长速率，从而调节环氧树脂胶凝固过程中，压板施加的压力，改变环氧树脂胶的成型效果；

17、本专利技术提供的一种新型集成电路芯片封装结构，驱动机构带动转筒与转套同时转动，转套带动所有导风板转动，所述导风板的迎风面均朝向环形方板，故而在导风板的作用下，外部热量向环形方板四周涌入，加速环氧树脂胶的外部固化速率，进一步避免在压板下压过程中，环氧树脂胶受力外溢，造成芯片保护厚度不够；同时导风板可加速环形方板空气流动，避免环氧树脂胶局部受热不均造成环氧树脂胶成型后变形；

18、本专利技术提供的一种新型集成电路芯片封装结构，转筒带动所扇叶转动，扇叶将环形方板的热空气快速导向橡胶柱处，从而保证橡胶柱与环氧树脂胶在加热过程中时刻受热温度一致，使橡胶柱控制的压板施加压力的速度更精确的与环氧树脂的成型速度相匹配，有效提升了环氧树脂的成型效果。

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【技术保护点】

1.一种新型集成电路芯片封装结构，包括底箱（1）与顶箱（2），所述底箱（1）中固定连接有环形方板（16），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述固定组件（6）包括两个夹具（61）、连接螺栓（62）以及滑杆（63）；

3.根据权利要求2所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述夹具（61）为弧形夹。

4.根据权利要求1所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述调节组件（7）包括固定座（71）以及螺纹杆（72），所述螺纹杆（72）与外壳（5）的侧端面转动连接，所述固定座（71）与移动座（13）固定连接，且所述螺纹杆（72）与固定座（71）螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述驱动机构（8）包括电机（81）、齿圈（82）、主动轮（83）以及从动轮（84）；

6.根据权利要求1所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述顶箱（2）上开设有出气孔（20）。

7.根据权利要求1所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在

8.根据权利要求1所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述限位套（10）与外壳（5）的侧端面均设置有通风孔。

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【技术特征摘要】

1.一种新型集成电路芯片封装结构，包括底箱（1）与顶箱（2），所述底箱（1）中固定连接有环形方板（16），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述固定组件（6）包括两个夹具（61）、连接螺栓（62）以及滑杆（63）；

3.根据权利要求2所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述夹具（61）为弧形夹。

4.根据权利要求1所述的新型集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述调节组件（7）包括固定座（71）以及螺纹杆（72），所述螺纹杆（72）与外壳（5）的侧端面转动连接，所述固定座（71）与移动座（...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙轩豪，李秋香，欧洋，
申请(专利权)人：成都贡爵微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：

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