【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路电子测试，尤其涉及一种高低频混装的垂直互连的测试模块。
技术介绍
1、芯片是半导体元器件的统称。芯片制造完成后需要对芯片进行检测，高频和低频多路信号集成在一块芯片上，不仅要充分考虑多路低频信号快速高效测试，还要考虑到高频传输线分布参数特性，减小不连续性，才能正确测试高频微波信号。
2、现有一种公开号为cn112485646的基于毛纽扣的bga芯片垂直互连测试模块，将待测的bga芯片置于bga芯片安装孔内，使得bga芯片的底部引脚与射频微波检测体的探针保护帽初步接触；扣合上盖板合件，弹簧反向推动夹板，使得夹板的锁紧端扣合嵌入外框体的锁紧槽内，此时盖板压紧在外框体上，压块位于bga芯片的正上方；拧动旋钮，轴套沿着盖板内的螺孔向下旋动，进而带动压块向下运动，压块下压bga芯片，bga芯片的下引脚与探针保护帽充分接触，探针保护帽推动弹性探针发生形变，毛纽扣结构的弹性探针与pcb电路板充分电性接触。
3、上述方案中，射频微波检测体的探针保护帽每次检测时需要与bga芯片接触，bga芯片表面容易沾染一些灰尘，...
【技术保护点】
1.一种高低频混装的垂直互连的测试模块，包括外框体（1），所述外框体（1）设置有放置槽（2），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述驱动机构（6）包括电机（61）、主动轮（62）以及从动轮（63）；
3.根据权利要求2所述的高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述传动组件（7）包括传动轴（71）、齿轮（72）、螺纹套（73）以及连杆（74）；
4.根据权利要求3所述的高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述主动轮（62）的直径小于从动轮（63），其所述主动轮（6...
【技术特征摘要】
1.一种高低频混装的垂直互连的测试模块，包括外框体（1），所述外框体（1）设置有放置槽（2），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述驱动机构（6）包括电机（61）、主动轮（62）以及从动轮（63）；
3.根据权利要求2所述的高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述传动组件（7）包括传动轴（71）、齿轮（72）、螺纹套（73）以及连杆（74）；
4.根据权利要求3所述的高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述主动轮（62）的直径小于从动轮（63），其所述主动轮（62）的直径大于齿轮（72）。
5.根据权利要求1所述的高低频混装的垂直互连的测试模块，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭科，杜敏，欧洋，吴爽，
申请(专利权)人：成都贡爵微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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