【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装的，具体为一种多芯片mos集成封装结构及其封装方法。
技术介绍
1、芯片封装结构是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
2、但是,芯片在工作时会产生热量,如果芯片封装不良，会影响芯片的散热，导致芯片过热，从而影响芯片的性能和寿命，为了解决常规芯片封装时散热难的问题，现有中国专利文献cn202310651835.2公开了一种多芯片mos集成封装结构及其封装方法，其通过设计的冷却组件对内部空气降温，然后通过转轴和叶轮的转动，将底部的冷气吸入，并吹出至上方，对pcb板和mos芯片进行降温；同时利用叶轮转动的快慢，对挡板冲击力度进行调节，从而控制挡板打开的角度，使得挡板角度缩小，用于缩小冷却范围，能够集中冷却pcb板和mos芯片；
3、在上述方案中，通过挡板的角度变化，确实能够改变冷风的吹出方向，但是，由于安装挡板的定位条位于pcb板的两端，如图13所示，在挡板角度变小时，仅仅满足对定位条附近的mos芯片进行良好的降温，而位于pcb板中间部位的芯片，降温效果较差，同时叶轮转速变小时，冷风的吹出力度减小，对应的风速减小，也会使得冷源从下层向上供给的量减小，使得降温效果也会变弱，为此，本专利技术提出一种多芯片mos集成封装结构及其封装方法。
技术实现思路
1、本专利技术的
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案，一种多芯片mos集成封装结构及其封装方法，包括壳体和pcb板，所述壳体内设置有摆放板，且所述pcb板安置于所述摆放板表面，且所述pcb板的表面安装有若干mos芯片，还包括安装于所述壳体底部的冷却单元，所述冷却单元用于将壳体底部气体降温，所述壳体的上开设有凹口，且凹口两侧安装有与壳体内壁转动连接的转轴，转轴外侧固定有闭合板，壳体头尾两端固定有与所述闭合板相贴合的端板，两个所述闭合板的内部安装有降温单元，所述降温单元与所冷却单元相连通，并将低温气体传输吹向至pcb板以及mos芯片上；所述摆放板的底部安装有支撑单元，且所述转轴两端安装有用于调节支撑单元升起的联动部件。
3、优选的，所述降温单元包括固定在闭合板内壁上的多个通气管和排气管，多个排气管位于多排mos芯片上方，多个通气管分别与多个排气管相连通，且多个所述排气管底部设有朝向pcb板表面的出气口，所述出气口处安装有导流部件，并通过导流部件用于控制冷气的排出流向。
4、优选的，所述导流部件包括转动安装于排气管内的两个转杆，两个所述转杆外侧固定有相互啮合的齿柱，且两个所述转杆的外侧固定有对接框，所述对接框的外端伸出所述出气口，且所述对接框的外端固定有与所述排气管外侧壁相贴合的弧形挡板，所述闭合板的内壁上固定有用于驱动所述转杆旋转的驱动件。
5、优选的，所述驱动件包括通过电机架固定在闭合板内壁上的双轴驱动电机，所述双轴驱动电机的两端均固定有驱动齿轮，所述闭合板的内壁两端固定有轨道板，且所述轨道板上滑动插接有调节板，多个所述排气管内的一个转杆两端端固定有调节齿轮，所述调节板上固定有与多个所述调节齿轮和驱动齿轮相啮合的齿板。
6、优选的，所述闭合板的横截面形状为l型，且所述闭合板闭合时，两个闭合板的相邻端相互贴合，且闭合板的两端与端板相贴，所述闭合板的外侧贴有胶条，其中一个所述闭合板顶部转动安装有勾板，另一个所述闭合板外侧固定安装有与所述勾板外端相对接的对接杆，所述对接杆的外侧螺纹套接有拧紧帽。
7、优选的，所述冷却单元包括若干个螺旋管道，若干个螺旋管道固定在壳体底部，且其内部插有吸气管，吸气管通过支架与壳体底部固定，若干个所述螺旋管道之间相互连通，且位于两端的螺旋管道固定连通有传输管，两个所述传输管固定贯穿壳体，并与外接供冷液设备连接，所述吸气管外侧开有多个吸气孔，且其内部固定有吸气双轴电机，所述吸气双轴电机的两输出端通过联轴器固定有两个排气扇，并通过排气扇的旋转，将螺旋管道外侧低温气体吸入吸气管内，所述吸气管的两端通过软管与所述通气管固定连通。
8、优选的，所述支撑单元设有四个，且成矩形分布至摆放板的四角处，所述支撑单元包括固定在摆放板底部的套管和与套管滑动插接的内杆，所述内杆与壳体底部固定，且所述内杆外侧套有拉簧，所述拉簧的两端分别与套管和壳体底部相固定；
9、所述联动部件包括固定在所述转轴两端的传动齿轮，所述壳体内壁上转动安装有联动轴，且所述联动轴的外侧固定有联动齿轮，所述联动齿轮和所述传动齿轮之间啮合有转向齿轮，转向齿轮与壳体内壁转动连接，所述联动轴的外侧固定有联动板，且所述套管的外侧固定有与所述联动板相适配的抵板。
10、优选的，所述摆放板的底部两端均固定有对接块，且所述对接块内固定有两个固定杆，所述摆放板的两端外侧均开有夹持口，且所述固定杆的两端位于夹持口处均安装有用于pcb板定位的夹持件。
11、优选的，所述夹持件包括滑动插接与所述固定杆外侧的夹持座，所述夹持座的顶部固定有与pcb板相抵的夹持板，且夹持座的底部固定有相抵板，所述固定杆的外侧套有用于推送夹持座朝外移动的推开弹簧，所述联动轴的外侧固定有转轮，且所述转轮的外侧固定有与所述相抵板相适配的推板，并在两个闭合板处于闭合状态时，推板推送夹持座移动，使得夹持板与pcb板相抵，所述摆放板的底部固定有限位板，且相同侧的两个夹持座之间固定有与所述限位板相抵的对接条。
12、一种多芯片mos集成封装结构的封装方法，包括如下步骤：
13、s1，集成mos芯片，将多个mos芯片摆放至pcb板上，并通过焊接的方式进行安装，获得集成mos芯片；
14、s2，封装mos芯片，打开两个闭合板，将pcb板摆放至摆放板上，然后再将两个闭合板盖上，并通过勾板与对接杆相对接，实现对mos芯片的密封封装；
15、s3，对芯片降温，在芯片工作时，通过冷却单元将壳体底部气体进行冷却，并通过降温单元将低温气体传输至pcb板和mos芯片表面，进行降温操作；
16、s4，针对性降温，在芯片长时间工作导致温度难以下降时，通过降温单元内的导流部件控制冷气排出方向，使得冷气朝向mos芯片吹出，实现针对性降温。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、本专利技术优化现有集成封装结构内冷却单元，在满足对壳体底部进行冷却降温的同时，配合闭合板上的降温单元，能够将底部的低温气体吸入并从上往下排出低温气体，使得低温气体直接冲击pcb板和mos芯片，使得降温范围大且更为均匀，同时还利用降温单元内的导流部件，能够对气流的出气口进行缩小，使得气流能够针对性的从上往下吹向mos芯片区域，避免出现部分区域未被冷却到，在实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多芯片MOS集成封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多芯片MOS集成封装结构，其特征在于：所述降温单元(10)包括固定在闭合板(8)内壁上的多个通气管(11)和排气管(12)，多个排气管(12)位于多排MOS芯片(4)上方，多个通气管(11)分别与多个排气管(12)相连通，且多个所述排气管(12)底部设有朝向PCB板(2)表面的出气口(13)，所述出气口(13)处安装有导流部件(14)，并通过导流部件(14)用于控制冷气的排出流向。
3.根据权利要求2所述的一种多芯片MOS集成封装结构，其特征在于：所述导流部件(14)包括转动安装于排气管(12)内的两个转杆(17)，两个所述转杆(17)外侧固定有相互啮合的齿柱(18)，且两个所述转杆(17)的外侧固定有对接框(19)，所述对接框(19)的外端伸出所述出气口(13)，且所述对接框(19)的外端固定有与所述排气管(12)外侧壁相贴合的弧形挡板(20)，所述闭合板(8)的内壁上固定有用于驱动所述转杆(17)旋转的驱动件(21)。
4.根据权利要求3所述的一种多芯片MOS集成封装结构
5.根据权利要求1所述的一种多芯片MOS集成封装结构，其特征在于：所述闭合板(8)的横截面形状为L型，且所述闭合板(8)闭合时，两个闭合板(8)的相邻端相互贴合，且闭合板(8)的两端与端板(9)相贴，所述闭合板(8)的外侧贴有胶条，其中一个所述闭合板(8)顶部转动安装有勾板(28)，另一个所述闭合板(8)外侧固定安装有与所述勾板(28)外端相对接的对接杆(29)，所述对接杆(29)的外侧螺纹套接有拧紧帽(30)。
6.根据权利要求2所述的一种多芯片MOS集成封装结构，其特征在于：所述冷却单元(5)包括若干个螺旋管道(31)，若干个螺旋管道(31)固定在壳体(1)底部，且其内部插有吸气管(32)，吸气管(32)通过支架与壳体(1)底部固定，若干个所述螺旋管道(31)之间相互连通，且位于两端的螺旋管道(31)固定连通有传输管(33)，两个所述传输管(33)固定贯穿壳体(1)，并与外接供冷液设备连接，所述吸气管(32)外侧开有多个吸气孔(34)，且其内部固定有吸气双轴电机(35)，所述吸气双轴电机(35)的两输出端通过联轴器固定有两个排气扇(36)，并通过排气扇(36)的旋转，将螺旋管道(31)外侧低温气体吸入吸气管(32)内，所述吸气管(32)的两端通过软管与所述通气管(11)固定连通。
7.根据权利要求1所述的一种多芯片MOS集成封装结构，其特征在于：所述支撑单元(15)设有四个，且成矩形分布至摆放板(3)的四角处，所述支撑单元(15)包括固定在摆放板(3)底部的套管(37)和与套管(37)滑动插接的内杆(38)，所述内杆(38)与壳体(1)底部固定，且所述内杆(38)外侧套有拉簧(39)，所述拉簧(39)的两端分别与套管(37)和壳体(1)底部相固定；
8.根据权利要求1所述的一种多芯片MOS集成封装结构，其特征在于：所述摆放板(3)的底部两端均固定有对接块(45)，且所述对接块(45)内固定有两个固定杆(46)，所述摆放板(3)的两端外侧均开有夹持口，且所述固定杆(46)的两端位于夹持口处均安装有用于PCB板(2)定位的夹持件(47)。
9.根据权利要求8所述的一种多芯片MOS集成封装结构，其特征在于：所述夹持件(47)包括滑动插接与所述固定杆(46)外侧的夹持座(48)，所述夹持座(48)的顶部固定有与PCB板(2)相抵的夹持板(49)，且夹持座(48)的底部固定有相抵板(50)，所述固定杆(46)的外侧套有用于推送夹持座(48)朝外移动的推开弹簧(51)，所述联动轴(41)的外侧固定有转轮(52)，且所述转轮(52)的外侧固定有与所述相抵板(50)相适配的推板(53)，并在两个闭合板(8)处于闭合状态时，推板(53)推送夹持座(48)移动，使得夹持板(49)与PCB板(2)相抵，所述摆放板(3)的底部固定有限位板(54)，且相同侧的两个夹持座(48)之间固定有与所述限位板(54)相抵的对接条(55)。
10.一种如权1-9任一所述的多芯片MOS集成封装结构的封装方法...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片mos集成封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多芯片mos集成封装结构，其特征在于：所述降温单元(10)包括固定在闭合板(8)内壁上的多个通气管(11)和排气管(12)，多个排气管(12)位于多排mos芯片(4)上方，多个通气管(11)分别与多个排气管(12)相连通，且多个所述排气管(12)底部设有朝向pcb板(2)表面的出气口(13)，所述出气口(13)处安装有导流部件(14)，并通过导流部件(14)用于控制冷气的排出流向。
3.根据权利要求2所述的一种多芯片mos集成封装结构，其特征在于：所述导流部件(14)包括转动安装于排气管(12)内的两个转杆(17)，两个所述转杆(17)外侧固定有相互啮合的齿柱(18)，且两个所述转杆(17)的外侧固定有对接框(19)，所述对接框(19)的外端伸出所述出气口(13)，且所述对接框(19)的外端固定有与所述排气管(12)外侧壁相贴合的弧形挡板(20)，所述闭合板(8)的内壁上固定有用于驱动所述转杆(17)旋转的驱动件(21)。
4.根据权利要求3所述的一种多芯片mos集成封装结构，其特征在于：所述驱动件(21)包括通过电机架固定在闭合板(8)内壁上的双轴驱动电机(22)，所述双轴驱动电机(22)的两端均固定有驱动齿轮(23)，所述闭合板(8)的内壁两端固定有轨道板(24)，且所述轨道板(24)上滑动插接有调节板(25)，多个所述排气管(12)内的一个转杆(17)两端端固定有调节齿轮(26)，所述调节板(25)上固定有与多个所述调节齿轮(26)和驱动齿轮(23)相啮合的齿板(27)。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片mos集成封装结构，其特征在于：所述闭合板(8)的横截面形状为l型，且所述闭合板(8)闭合时，两个闭合板(8)的相邻端相互贴合，且闭合板(8)的两端与端板(9)相贴，所述闭合板(8)的外侧贴有胶条，其中一个所述闭合板(8)顶部转动安装有勾板(28)，另一个所述闭合板(8)外侧固定安装有与所述勾板(28)外端相对接的对接杆(29)，所述对接杆(29)的外侧螺纹套接有拧紧帽(30)。
6.根据权利要求2所述的一种多芯片mos集成封装结构，其特征在于：所述冷却单元(5)包括若干个螺旋管道(31)，若干个螺旋管道(31)固定在壳体(1)底部，且其内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙杰，汤华昆，胡泽豪，
申请(专利权)人：成都贡爵微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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