【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种tr组件，具体为三维堆叠气密封装tr组件，属于tr组件。
技术介绍
1、三维堆叠气密封装是一种在三维堆叠集成电路中实现芯片之间垂直互连的封装技术。它通过在芯片内部形成穿透硅通孔，并填充导电材料来实现芯片之间的电连接，这种封装技术可以提供更高的集成度和更紧密的互连，减少电路之间的延迟，并节约空间。
2、t/r组件是指一个无线收发系统中射频与天线之间的部分，即t/r组件一端接天线，一端接中频处理单元就构成一个无线收发系统，其功能就是对信号进行放大、移相、衰减。
3、传统的tr封装多采用单层封装结构，即氮化铝陶瓷封装底板焊接可伐围框为封装载体，将tr芯片装入封装载体后再将金属盖板采用平行封焊或激光封焊的方式封盖，从而导致tr组件整体需要占据较大的空间，且利用平行封焊或激光封焊的组装方式操作较为繁琐，影响了生产效率，为此，提出一种三维堆叠气密封装tr组件及组装方法。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种三维堆叠气密封装tr组件及组装方法，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供有益的选择。
2、本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种三维堆叠气密封装tr组件，包括封装组件和tr芯片集成板，所述封装组件包括套盖、底盖和陶瓷基板；
3、其中，所述套盖套设于所述陶瓷基板的上方，所述底盖套设于所述陶瓷基板的底部，所述tr芯片集成板安装于所述陶瓷基板的内侧壁底部，所述陶瓷基板的内侧壁顶部安装有第一垂直互连机构，所述
4、其中，第一垂直互连机构、第二垂直互连机构和陶瓷基板均用于利用锡膏配合回流焊方式完成对tr芯片集成板、电源及开关驱动集成板和储能电容集成板的焊接组装；
5、其中，所述扣合机构用于对套盖、底盖和陶瓷基板之间进行卡合；
6、其中，所述固化胶用于利用抽气的方式完成对套盖、陶瓷基板、第一垂直互连机构、第二垂直互连机构之间的密封。
7、进一步优选的，所述第一垂直互连机构包括第一互连座、若干第一置锡槽和若干第一互连件；
8、其中，所述第一互连座的外侧壁底部与所述陶瓷基板的内侧壁顶部转动连接，若干所述第一置锡槽均开设于所述第一互连座的内侧壁，所述电源及开关驱动集成板安装于所述第一互连座的内侧壁底部，若干所述第一互连件分别固定连接于若干所述第一置锡槽的内侧壁底部。
9、进一步优选的，所述第二垂直互连机构包括第二互连座、若干第二置锡槽和若干第二互连件；
10、其中，所述第二互连座的外侧壁底部与所述第一互连座的内侧壁顶部转动连接，若干所述第二置锡槽均开设于所述第二互连座的内侧壁，所述储能电容集成板安装于所述第二互连座的内侧壁底部，若干所述第二互连件分别固定连接于若干所述第二置锡槽的内侧壁底部。
11、进一步优选的，所述扣合机构包括若干卡座、若干卡板和若干卡槽；
12、其中，若干所述卡座均固定连接于所述陶瓷基板的外侧壁，若干所述卡板均固定连接于所述套盖的内侧壁底部，若干所述卡槽均开设于所述底盖的上表面。
13、进一步优选的，所述陶瓷基板的内侧壁均匀固定连接有第三互连件，所述第三互连件的底部均固定连接有焊盘，所述陶瓷基板的内侧壁底部均匀开设有第三置锡槽。
14、进一步优选的，所述套盖的上表面均匀固定连接有散热片。
15、7.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装tr组件，其特征在于：所述套盖的上表面中部开设有抽气口。
16、一种三维堆叠气密封装tr组件的组装方法，包括以下步骤：
17、s1、陶瓷基板内值锡，并依次将tr芯片集成板和第一垂直互连机构组装至陶瓷基板内；
18、s2、一次回流焊；
19、s3、第一垂直互连机构内值锡，并依次将电源及开关驱动集成板和第二垂直互连机构组装至第一垂直互连机构内；
20、s4、二次回流焊；
21、s5、第二垂直互连机构内值锡，并将储能电容集成板组装至第二垂直互连机构内；
22、s6、三次回流焊；
23、s7、组件卡合，利用扣合机构对套盖、底盖和陶瓷基板之间进行卡合固定；
24、s8、密封胶浸没，将组装后的底盖与部分套盖和陶瓷基板浸入密封胶内；
25、s9、抽气，利用抽气的方式将密封胶吸入套盖、陶瓷基板、第一垂直互连机构和第二垂直互连机构之间；
26、s10、倒置，密封胶吸入后将组件整体倒置；
27、s11、高温固化，利用高温对密封胶进行固化，使套盖、陶瓷基板、第一垂直互连机构和第二垂直互连机构之间的密封胶固化形成固化胶，完成三维堆叠气密封装tr组件的组装。
28、进一步优选的，所述s1和s2中，值锡采用的锡膏为高温锡膏，熔点为210-227℃；所述s3和s4中，值锡采用中温锡膏，熔点为160-172℃；所述s5和s7中，值锡采用低温锡膏，熔点为120-138℃。
29、本专利技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
30、一、本专利技术通过利用陶瓷基板、第一垂直互连机构和第二垂直互连机构利用三维堆叠垂直互连的方式对tr芯片集成板、电源及开关驱动集成板和储能电容集成板之间进行连接，然后利用锡膏配合回流焊方式完成焊接组装，提高了tr组件的集成度，且降低了tr组件整体占据的空间，且简化了操作方式，提高了生产效率。
31、二、本专利技术利用抽气的方式将固化胶填充至套盖、陶瓷基板、第一垂直互连机构和第二垂直互连机构之间，然后利用高温对固化胶进行固化，以便利用固化后的固化胶对套盖、陶瓷基板、第一垂直互连机构、第二垂直互连机构之间进行密封，保证了tr组件的气密性。
32、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
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1.一种三维堆叠气密封装TR组件，包括封装组件(1)和TR芯片集成板(2)，其特征在于，所述封装组件(1)包括套盖(101)、底盖(102)和陶瓷基板(103)；
2.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装TR组件，其特征在于：所述第一垂直互连机构(6)包括第一互连座(601)、若干第一置锡槽(602)和若干第一互连件(603)；
3.根据权利要求2所述的三维堆叠气密封装TR组件，其特征在于：所述第二垂直互连机构(7)包括第二互连座(701)、若干第二置锡槽(702)和若干第二互连件(703)；
4.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装TR组件，其特征在于：所述扣合机构(8)包括若干卡座(801)、若干卡板(802)和若干卡槽(803)；
5.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装TR组件，其特征在于：所述陶瓷基板(103)的内侧壁均匀固定连接有第三互连件(93)，所述第三互连件(93)的底部均固定连接有焊盘(91)，所述陶瓷基板(103)的内侧壁底部均匀开设有第三置锡槽(92)。
6.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装T
7.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装TR组件，其特征在于：所述套盖(101)的上表面中部开设有抽气口(94)。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的三维堆叠气密封装TR组件的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的三维堆叠气密封装TR组件，其特征在于：所述S1和S2中，值锡采用的锡膏为高温锡膏，熔点为210-227℃；所述S3和S4中，值锡采用中温锡膏，熔点为160-172℃；所述S5和S7中，值锡采用低温锡膏，熔点为120-138℃。
...【技术特征摘要】
1.一种三维堆叠气密封装tr组件，包括封装组件(1)和tr芯片集成板(2)，其特征在于，所述封装组件(1)包括套盖(101)、底盖(102)和陶瓷基板(103)；
2.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装tr组件，其特征在于：所述第一垂直互连机构(6)包括第一互连座(601)、若干第一置锡槽(602)和若干第一互连件(603)；
3.根据权利要求2所述的三维堆叠气密封装tr组件，其特征在于：所述第二垂直互连机构(7)包括第二互连座(701)、若干第二置锡槽(702)和若干第二互连件(703)；
4.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装tr组件，其特征在于：所述扣合机构(8)包括若干卡座(801)、若干卡板(802)和若干卡槽(803)；
5.根据权利要求1所述的三维堆叠气密封装tr组件，其特征在于：所述陶瓷基板(103)的内侧壁均...
【专利技术属性】
技术研发人员：张振，周根正，刘林，
申请(专利权)人：成都贡爵微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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