【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种tr射频模块，具体为高集成度的tr射频模块，属于tr射频模块。
技术介绍
1、tr射频模块是一种集成了射频收发功能的模块，用于无线通信和射频信号处理应用。tr代表transceiver，即收发器，它能够同时实现信号的接收和发送功能。tr射频模块通常由射频前端电路、射频收发器、滤波器、功率放大器等组成。这些功能模块通过集成在一个模块内部，提供了方便的接口和封装，简化系统设计和布局。
2、传统的小型化tr射频模块采用模块化设计，将两块1x8模块对扣组合成高集成度的tr射频模块，使用灵活方便。每个1x8模块结构简单，电子元件布局紧凑合理，使高集成度的tr射频模块的体积能够进一步缩小，但组装时操作较为不便，且由于tr射频模块集成度较高，内部电路元件紧密排列，从而导致在使用过程其内部容易产生大量的热量，单个功能模块产生热量时，会对周围的电路元件产生热耦合效应，影响模块整体的性能和稳定性，为此，提出一种高集成度的tr射频模块。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种高集成度的tr射频模块，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供有益的选择。
2、本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种高集成度的tr射频模块，包括tr模块组件和若干换热机构，所述tr模块组件包括组件集成底座、组件集成顶盖、射频芯片电路板和隔板；
3、其中，所述组件集成顶盖卡合于所述组件集成底座的顶部，所述射频芯片电路板安装于所述组件集成底座的内侧壁中部，所述
4、其中，所述监测控制机构用于对射频芯片电路板和隔板之间的温度数据进行监测，并根据监测结果控制内循环机构和制冷机构的开启或关闭；
5、其中，所述制冷机构用于对内循环机构内的冷却介质进行吸热降温；
6、其中，所述内循环机构用于促进冷却介质在换热机构内循环流动；
7、其中，所述换热机构用于利用冷却介质吸收射频芯片电路板和隔板的热量。
8、进一步优选的，若干所述换热机构均包括换热板、分流腔、膨胀槽；
9、其中，所述换热板分别安装于所述组件集成底座与所述射频芯片电路板和所述组件集成顶盖与所述隔板之间，所述分流腔开设于所述换热板的内部，所述膨胀槽设于所述分流腔的一侧。
10、进一步优选的，所述内循环机构包括两个内循环泵、两个储液盒和若干导液管；
11、其中，两个所述内循环泵分别安装于所述组件集成底座和组件集成顶盖的内侧壁一侧，所述储液盒分别安装于所述组件集成底座和组件集成顶盖的内侧壁靠近内循环泵的一侧，两个所述内循环泵的进水口分别连通于两个所述储液盒的一侧，若干所述导液管分别连通于所述分流腔、内循环泵和储液盒之间。
12、进一步优选的，所述制冷机构包括两个支撑管、两个散热扇、两个半导体制冷片和两个导冷片；
13、其中，两个所述导冷片分别固定连接于两个所述储液盒的内侧壁一侧，两个所述支撑管分别固定连接于两个所述支撑管的一侧。
14、进一步优选的，两个所述散热扇分别安装于两个所述支撑管的内侧壁一侧，两个所述半导体制冷片的冷端分别粘接于两个所述导冷片的一侧，两个所述半导体制冷片的热端设于所述散热扇的一侧。
15、进一步优选的，所述监测控制机构包括控制板、温度传感器和若干继电器；
16、其中，所述控制板安装于所述射频芯片电路板的一侧，所述温度传感器安装于所述控制板的上表面一侧，若干所述继电器均安装于所述控制板的上表面一侧。
17、进一步优选的，所述温度传感器的信号输出端通过导线电性连接于控制板的信号输入端，所述控制板的电性输出端通过导线电性连接于继电器的电性输入端，所述继电器的电性输出端通过导线电性连接于内循环泵、散热扇和半导体制冷片的电性输入端。
18、进一步优选的，所述组件集成顶盖的上表面对称开设有两个灌装孔，所述组件集成底座与所述组件集成顶盖之间填充有热固密封胶。
19、进一步优选的，所述组件集成底座的底部均匀固定连接有固定耳。
20、本专利技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
21、一、本专利技术通过将换热机构、内循环机构、制冷机构、射频芯片电路板和隔板分别集成固定在组件集成底座和组件集成顶盖内，以便在组件集成底座与组件集成顶盖之间扣合时，完成射频芯片电路板和隔板之间的组装，使射频芯片电路板和隔板之间形成多通道，简化了组装方式，且降低了通道体积，以便进行多通道集成。
22、二、本专利技术通过监测控制机构对射频芯片电路板和隔板之间的温度数据进行监测，当温度数据达到阈值时，通过制冷机构利用peltier效应吸收内循环机构内冷却介质的温度，降低冷却介质的温度，然后通过内循环机构促进冷却介质在换热机构内循环流动，以便利用冷却介质快速吸收tr射频模块工作时产生的热量，避免了热耦合效应的产生，提高了r射频模块的性能及稳定性。
23、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
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1.一种高集成度的TR射频模块，包括TR模块组件(1)和若干换热机构(2)，其特征在于，所述TR模块组件(1)包括组件集成底座(101)、组件集成顶盖(102)、射频芯片电路板(103)和隔板(104)；
2.根据权利要求1所述的高集成度的TR射频模块，其特征在于：若干所述换热机构(2)均包括换热板(201)、分流腔(202)、膨胀槽(203)；
3.根据权利要求2所述的高集成度的TR射频模块，其特征在于：所述内循环机构(3)包括两个内循环泵(301)、两个储液盒(302)和若干导液管(303)；
4.根据权利要求3所述的高集成度的TR射频模块，其特征在于：所述制冷机构(4)包括两个支撑管(401)、两个散热扇(402)、两个半导体制冷片(403)和两个导冷片(404)；
5.根据权利要求4所述的高集成度的TR射频模块，其特征在于：两个所述散热扇(402)分别安装于两个所述支撑管(401)的内侧壁一侧，两个所述半导体制冷片(403)的冷端分别粘接于两个所述导冷片(404)的一侧，两个所述半导体制冷片(403)的热端设于所述散热扇(4
6.根据权利要求4所述的高集成度的TR射频模块，其特征在于：所述监测控制机构(5)包括控制板(501)、温度传感器(502)和若干继电器(503)；
7.根据权利要求6所述的高集成度的TR射频模块，其特征在于：所述温度传感器(502)的信号输出端通过导线电性连接于控制板(501)的信号输入端，所述控制板(501)的电性输出端通过导线电性连接于继电器(503)的电性输入端，所述继电器(503)的电性输出端通过导线电性连接于内循环泵(301)、散热扇(402)和半导体制冷片(403)的电性输入端。
8.根据权利要求1所述的高集成度的TR射频模块，其特征在于：所述组件集成顶盖(102)的上表面对称开设有两个灌装孔(62)，所述组件集成底座(101)与所述组件集成顶盖(102)之间填充有热固密封胶(61)。
9.根据权利要求1所述的高集成度的TR射频模块，其特征在于：所述组件集成底座(101)的底部均匀固定连接有固定耳(63)。
...【技术特征摘要】
1.一种高集成度的tr射频模块，包括tr模块组件(1)和若干换热机构(2)，其特征在于，所述tr模块组件(1)包括组件集成底座(101)、组件集成顶盖(102)、射频芯片电路板(103)和隔板(104)；
2.根据权利要求1所述的高集成度的tr射频模块，其特征在于：若干所述换热机构(2)均包括换热板(201)、分流腔(202)、膨胀槽(203)；
3.根据权利要求2所述的高集成度的tr射频模块，其特征在于：所述内循环机构(3)包括两个内循环泵(301)、两个储液盒(302)和若干导液管(303)；
4.根据权利要求3所述的高集成度的tr射频模块，其特征在于：所述制冷机构(4)包括两个支撑管(401)、两个散热扇(402)、两个半导体制冷片(403)和两个导冷片(404)；
5.根据权利要求4所述的高集成度的tr射频模块，其特征在于：两个所述散热扇(402)分别安装于两个所述支撑管(401)的内侧壁一侧，两个所述半导体制冷片(403)的冷端分别粘接于两个所述导冷片(404)的一侧，两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜敏，陈慰，汤华昆，
申请(专利权)人：成都贡爵微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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