System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种采用垂直互连结构的TR模块制造技术_技高网

一种采用垂直互连结构的TR模块制造技术

技术编号:40319061 阅读:25 留言:0更新日期:2024-02-07 21:02
本发明专利技术公开了一种采用垂直互连结构的TR模块,涉及主板包装技术领域,包括射频供电板、射频芯片、射频连接器、低频供电控制板、垂直互连结构、散热机构、具有上空腔和下空腔的壳体;供电板安装在上空腔内,低频供电控制板安装在下空腔内,射频供电控制板和射频供电板的上方和下方之间均开设有多个开窗,垂直互连结构的上方穿过开窗和射频供电板之间焊接连接,通过散热机构,散热机构配合第一散热孔和第二散热孔,并设置有散热翅片,在壳体处配合散热翅片,通过此方式的能够完成对TR模块的散热处理,且在散热的过程为自行散热,使用效果更佳,提高了TR模块的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于tr模块领域,具体地说,涉及一种采用垂直互连结构的tr模块。


技术介绍

1、在相控阵雷达/通信系统中,射频收发模块(tr模块)占据了整个系统很大一部分比重的重量、功耗和成本。而相控阵雷达/通信系统不断地往小型化、高集成化方向发展,tr模块的尺寸也在不断地被压缩。为了节约tr模块尺寸空间,常常选用高集成芯片、瓦片式结构、芯片堆叠等方式,但在部分应用场景中,需要选用砖式结构来实现大功率散热,而tr模块的尺寸又很小。如果将电源电路、控制电路放入tr模块中,尺寸有限、且输出对低频接口也需要采用气密插接件,这无疑在尺寸和成本上都不具备优势。而将电源电路、控制电路放入tr模块背面,部分调制功能电路放入模块正面气密腔体内,则只需要较少芯数的气密接插件连通正反面供电板即可,电源控制板对外也可直接采用非气密微型连接器来实现,降低了物料成本及模块工艺风险。

2、综上,因此本专利技术提供了一种采用垂直互连结构的tr模块,以解决上述问题。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种采用垂直互连结构的tr模块,其优点在于。

2、为实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:

3、一种采用垂直互连结构的tr模块,包括射频供电板、射频芯片、射频连接器、低频供电控制板、垂直互连结构、散热机构、具有上空腔和下空腔的壳体;

4、射频供电板安装在上空腔内,低频供电控制板安装在下空腔内,射频供电控制板和射频供电板的上方和下方之间均开设有多个开窗,垂直互连结构的上方穿过开窗和射频供电板之间焊接连接,垂直互连结构的上方穿过开窗和低频供电控制板之间焊接连接;

5、散热机构安装在壳体的外壁处,用于对射频供电板及其低频供电控制板进行散热处理;

6、其中,射频供电板为tr模块提供射频功率供应和传输媒介的无线供能,低频供电控制板为tr模块提供供电电路和控制转换路的方式来为tr模块提供电源和控制功能。

7、本专利技术进一步设置为:散热机构包括横截面为矩形的散热框、套设在散热框外部的翅片框,散热框内壁的相对侧贯穿开设有多个第一散热孔,翅片框的外壁的周侧开设有多个第二散热孔,翅片框外壁的周测固定连接有多个散热翅片。

8、本专利技术进一步设置为:散热翅片的一端靠近上盖第二端靠近下盖,散热翅片位于两组竖直开设的第二散热孔之间。

9、本专利技术进一步设置为:垂直互连结构包括镶嵌在壳体内部的镶嵌体,镶嵌体的上方和下方分别等距有多个上金属针和下金属针,上金属针和下金属针在远离镶嵌体的一端均连接有焊盘,上金属针的焊盘和射频供电板之间焊接,下金属针的焊盘和低频供电控制板之间焊接。

10、本专利技术进一步设置为:上腔体和下腔体之间贯穿开设有放置镶嵌体的通槽,上金属针和下金属针均穿过通槽并和射频供电控制板之间焊接。

11、一种采用垂直互连结构的tr模块,还包括射频走线、开设在上空腔内壁底部的开槽,射频芯片、射频走线、射频连接器均安装在开槽的内部。

12、一种采用垂直互连结构的tr模块,还包括上盖、下盖,上盖在射频供电板进入上空腔后对上空腔进行密封,下盖在低频供电控制板进入下空腔后对下空腔进行密封,其中,上盖、下盖均通过激光缝焊的方式和壳体之间连接。

13、综上所述,本专利技术的有益技术效果为:

14、通过散热机构,散热机构配合第一散热孔和第二散热孔,并设置有散热翅片,在壳体处配合散热翅片,通过此方式的能够完成对tr模块的散热处理,且在散热的过程为自行散热,使用效果更佳,提高了tr模块的使用寿命。

15、下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种采用垂直互连结构的TR模块,其特征在于,包括:射频供电板、射频芯片、射频连接器、低频供电控制板、垂直互连结构、散热机构、具有上空腔和下空腔的壳体;

2.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的TR模块,其特征在于,散热机构包括横截面为矩形的散热框、套设在散热框外部的翅片框,散热框内壁的相对侧贯穿开设有多个第一散热孔,翅片框的外壁的周侧开设有多个第二散热孔,翅片框外壁的周测固定连接有多个散热翅片。

3.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的TR模块,其特征在于,散热翅片的一端靠近上盖第二端靠近下盖,散热翅片位于两组竖直开设的第二散热孔之间。

4.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的TR模块,其特征在于,垂直互连结构包括镶嵌在壳体内部的镶嵌体,镶嵌体的上方和下方分别等距有多个上金属针和下金属针,上金属针和下金属针在远离镶嵌体的一端均连接有焊盘,上金属针的焊盘和射频供电板之间焊接,下金属针的焊盘和低频供电控制板之间焊接。

5.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的TR模块,其特征在于,上腔体和下腔体之间贯穿开设有放置镶嵌体的通槽,上金属针和下金属针均穿过通槽并和射频供电控制板之间焊接。

6.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的TR模块,其特征在于,还包括射频走线、开设在上空腔内壁底部的开槽,射频芯片、射频走线、射频连接器均安装在开槽的内部。

7.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的TR模块,其特征在于,还包括上盖、下盖,上盖在射频供电板进入上空腔后对上空腔进行密封,下盖在低频供电控制板进入下空腔后对下空腔进行密封,其中,上盖、下盖均通过激光缝焊的方式和壳体之间连接。

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【技术特征摘要】

1.一种采用垂直互连结构的tr模块,其特征在于,包括:射频供电板、射频芯片、射频连接器、低频供电控制板、垂直互连结构、散热机构、具有上空腔和下空腔的壳体;

2.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的tr模块,其特征在于,散热机构包括横截面为矩形的散热框、套设在散热框外部的翅片框,散热框内壁的相对侧贯穿开设有多个第一散热孔,翅片框的外壁的周侧开设有多个第二散热孔,翅片框外壁的周测固定连接有多个散热翅片。

3.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的tr模块,其特征在于,散热翅片的一端靠近上盖第二端靠近下盖,散热翅片位于两组竖直开设的第二散热孔之间。

4.根据权利要求1所述的一种采用垂直互连结构的tr模块,其特征在于,垂直互连结构包括镶嵌在壳体内部的镶嵌体,镶嵌体的上方和下方分别等距有多个上金属针和...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜敏汤华昆胡泽豪
申请(专利权)人:成都贡爵微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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