电路板及智能门锁制造技术

本发明专利技术涉及电子电路技术领域，公开了一种电路板及智能门锁，该电路板包括：基板；芯片，设置在所述基板上；所述芯片的底部端面上设置有多个焊盘；所述焊盘沿远离所述芯片的方向进行延伸；所述焊盘上适于放置焊锡膏，且将所述芯片贴合到所述基板上时，所述焊锡膏在所述焊盘内沿远离所述芯片的方向流动。本发明专利技术实施例通过将焊盘沿远离芯片的方向进行延伸，在焊接时，如果焊锡膏出现多余的情况，那么在芯片贴合到基板上时，焊锡膏就会沿焊盘上超出芯片的部位进行流动，这样的话，焊锡膏也就无法从焊盘上溢出，焊锡膏也就无法同时连接在相邻的两个管脚上，从而保证芯片能够正常运作，不会出现短路的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路，具体涉及一种电路板及智能门锁。

技术介绍

1、随着电子设备的发展，电路板上器件的集成度越来越高，还要求设备不断进行小型化发展，导致电路板的空间越来越小，芯片的面积越来越小，芯片上的集成度也越来越高。

2、由于芯片的面积越来越小，所以会直接导致芯片上相邻两个管脚之间的间距越来越小。在对芯片进行焊接时候，很容易将焊锡膏同时连接在相邻的两个管脚上，导致芯片出现短路的风险。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种电路板及智能门锁，以解决芯片进行焊接时，很容易将焊锡膏同时连接在相邻的两个管脚上的问题。

2、第一方面，本专利技术提供了一种电路板，该电路板包括：

3、基板；

4、芯片，设置在所述基板上；所述芯片的底部端面上设置有多个焊盘；所述焊盘沿远离所述芯片的方向进行延伸；所述焊盘上适于放置焊锡膏，且将所述芯片贴合到所述基板上时，所述焊锡膏在所述焊盘内沿远离所述芯片的方向流动。

5、有益效果：本专利技术实施例通过将焊盘沿远离芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向进行延伸预设长度，所述预设长度与所述芯片(2)的尺寸相匹配。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸5mil至10mil。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸8mil。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘(3)之间以相同的间隔进行设置。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向进行延伸预设长度，所述预设长度与所述芯片(2)的尺寸相匹配。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸5mil至10mil。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸8mil。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘(3)之间以相同的间隔进行设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：秦开冰，桑胜伟，祝志凌，叶飞，邓业豪，陈晨，
申请(专利权)人：浙江德施曼科技智能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：