【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子电路，具体涉及一种电路板及智能门锁。
技术介绍
1、随着电子设备的发展，电路板上器件的集成度越来越高，还要求设备不断进行小型化发展，导致电路板的空间越来越小，芯片的面积越来越小，芯片上的集成度也越来越高。
2、由于芯片的面积越来越小，所以会直接导致芯片上相邻两个管脚之间的间距越来越小。在对芯片进行焊接时候，很容易将焊锡膏同时连接在相邻的两个管脚上，导致芯片出现短路的风险。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种电路板及智能门锁，以解决芯片进行焊接时，很容易将焊锡膏同时连接在相邻的两个管脚上的问题。
2、第一方面，本专利技术提供了一种电路板，该电路板包括：
3、基板；
4、芯片，设置在所述基板上；所述芯片的底部端面上设置有多个焊盘；所述焊盘沿远离所述芯片的方向进行延伸；所述焊盘上适于放置焊锡膏，且将所述芯片贴合到所述基板上时，所述焊锡膏在所述焊盘内沿远离所述芯片的方向流动。
5、有益效果：本专利技术实施例通过将焊盘沿远离芯片的方向进行延伸，在焊接时，如果焊锡膏出现多余的情况，那么在芯片贴合到基板上时，焊锡膏就会沿焊盘上超出芯片的部位进行流动，这样的话，焊锡膏也就无法从焊盘上溢出，焊锡膏也就无法同时连接在相邻的两个管脚上，从而保证芯片能够正常运作，不会出现短路的风险。
6、在一种可选的实施方式中，所述焊盘沿远离所述芯片的方向进行延伸预设长度，所述预设长度与所述芯片的尺寸相匹配。
<...【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向进行延伸预设长度，所述预设长度与所述芯片(2)的尺寸相匹配。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸5mil至10mil。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸8mil。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘(3)之间以相同的间隔进行设置。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘(3)之间的间隔小于等于8mil。
7.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)呈凹槽结构，所述凹槽结构中适于放置所述焊锡膏。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，沿远离所述芯片(2)的方向，所述焊盘(3)的槽深逐渐减小。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述凹槽结构的内部容积大于等于所需所述焊锡膏的体
10.一种智能门锁，其特征在于，包括：权利要求1至9中任一项所述的电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向进行延伸预设长度，所述预设长度与所述芯片(2)的尺寸相匹配。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸5mil至10mil。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸8mil。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘(3)之间以相同的间隔进行设置。
【专利技术属性】
技术研发人员：秦开冰，桑胜伟，祝志凌，叶飞，邓业豪，陈晨，
申请(专利权)人：浙江德施曼科技智能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。