【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁灶，更具体地，涉及一种用于电磁灶的集成机芯和采用该集成机芯的电磁灶。
技术介绍
1、电磁灶的原理是磁场感应涡流加热，即利用电流通过线圈产生磁场，当磁场内磁力线通过铁质锅的底部时，磁力线被切割，从而产生无数小涡流，使铁质锅自身的铁原子高速旋转并产生碰撞磨擦生热而直接加热于锅内的物体。感应加热电磁灶机芯是利用电磁感应原理将电能转换成热能，在电磁灶机芯内部，将低频的三相交流电经过全波整流成直流电压，直流电压再经过逆变转换成高频交流电。高频的交流电经过线圈时会产生相同频率的磁场，磁场会使铁质锅底部产生涡流，依靠涡流来实现加热物体。感应加热商用电磁灶在工业上应用十分广泛，尤其在酒店餐饮行业中用于大规模的烹饪、烘焙、蒸煮等，在实验室、冶金工业、生产制造等行业用于加热物体等方面。
2、目前市面上使用的炉具有燃气、燃油炉具和电磁灶等。对于燃气、燃油的炉具使用燃料进行加热，加热效率低且废气污染严重，在使用时产生明火和燃气泄漏容易产生安全隐患；目前市面上的商用电磁灶内部结构主要有整流、滤波、逆变、电源、驱动、控制等模块电路，但各模块电路分散组合使用，集成度不高，且组装搭建复杂；由于各电路分散，功率器件对功能器件的影响较大，产生的误码率高；
3、与市面上传统的燃气、燃油炉具相比，电磁灶的加热速度快、节能环保、功能多样化、无明火、安全性能高且容易清洁。但是目前市面上的商用电磁灶体积较大，集成度较低，组装较为复杂，成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是
2、根据本公开的第一方面，提供了一种用于电磁灶的集成机芯，包括：基板；陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板设于所述基板，所述陶瓷覆铜板上设有电路；功率模块，所述功率模块设于所述陶瓷覆铜板，所述功率模块包括功率端子，所述功率模块的功率输入和功率输出由所述功率端子引出；壳体，所述壳体与所述基板连接；pcb板，所述pcb板设于所述壳体；功能模块，所述功能模块设于所述pcb板，所述功能模块与所述功率模块电连接。
3、可选地，所述功率模块包括：六个整流二极管，六个所述整流二极管串联和并联连接形成三相整流电路。
4、可选地，所述功率模块还包括：igbt芯片和frd芯片，所述igbt芯片和所述frd芯片连接形成半桥逆变电路。
5、可选地，所述整流二极管、所述igbt芯片和所述frd芯片的外表面分别电镀有铝层，所述整流二极管、所述igbt芯片和所述frd芯片与所述陶瓷覆铜板之间通过铝丝连接。
6、可选地，所述功率模块还包括：温度电阻，所述温度电阻设于所述陶瓷覆铜板，所述温度电阻用于检测所述功率模块的温度。
7、可选地，所述基板为铜板，所述陶瓷覆铜板通过焊接固定于所述基板，所述功率模块通过真空焊接固定于所述陶瓷覆铜板。
8、可选地，所述用于电磁灶的集成机芯还包括：信号端子，所述信号端子设置于所述基板，所述功率模块和所述功能模块通过所述信号端子电连接，所述信号端子通过金属插针引出。
9、可选地，所述壳体与所述基板封装连接，所述壳体设有凹槽，所述pcb板设于所述凹槽。
10、可选地，所述功能模块包括：电流检测电路，所述电流检测电路用于实时检测所述功能模块的输出电流；电压检测电路，所述电压检测电路用于实时检测所述功能模块的输入电压；缺相检测电路，所述缺相检测电路用于检测所述功率模块的三相输入信号。
11、根据本公开的第二方面，还提供了一种电磁灶，包括上述实施例所述的集成机芯。
12、本公开实施例的一个有益效果在于，通过将功率模块和功能模块集成在一个机芯上，整个模块的电路高度集中，无需手动连接各个模块电路，组装简单，降低了成本，节省人力物力，使集成机芯具有更高的集成度和驱动效率，也使得整个集成机芯的体积大大减小，更利于推广使用。
13、通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开实施例的其它特征及其优点将会变得清楚。
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1.一种用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述功率模块包括：
3.根据权利要求2所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述功率模块还包括：
4.根据权利要求3所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述整流二极管、所述IGBT芯片和所述FRD芯片的外表面分别电镀有铝层，所述整流二极管、所述IGBT芯片和所述FRD芯片与所述陶瓷覆铜板之间通过铝丝连接。
5.根据权利要求1所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述功率模块还包括：
6.根据权利要求1所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述基板为铜板，所述陶瓷覆铜板通过焊接固定于所述基板，所述功率模块通过真空焊接固定于所述陶瓷覆铜板。
7.根据权利要求1所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述壳体与所述基板封装连接，所述壳体设有凹槽，所述PCB板设于所述凹槽。
9.根据权利要求2所述的用于电磁灶的
10.一种电磁灶，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的集成机芯。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述功率模块包括：
3.根据权利要求2所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述功率模块还包括：
4.根据权利要求3所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述整流二极管、所述igbt芯片和所述frd芯片的外表面分别电镀有铝层，所述整流二极管、所述igbt芯片和所述frd芯片与所述陶瓷覆铜板之间通过铝丝连接。
5.根据权利要求1所述的用于电磁灶的集成机芯，其特征在于，所述功率模块还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：汪雨婷，车湖深，杨日洁，汪琳钧，
申请(专利权)人：杭州泰昕微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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