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本发明涉及电子电路技术领域，公开了一种电路板及智能门锁，该电路板包括：基板；芯片，设置在所述基板上；所述芯片的底部端面上设置有多个焊盘；所述焊盘沿远离所述芯片的方向进行延伸；所述焊盘上适于放置焊锡膏，且将所述芯片贴合到所述基板上时，所述焊锡...
该专利属于浙江德施曼科技智能股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江德施曼科技智能股份有限公司授权不得商用。

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