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本发明公开了一种采用垂直互连结构的TR模块，涉及主板包装技术领域，包括射频供电板、射频芯片、射频连接器、低频供电控制板、垂直互连结构、散热机构、具有上空腔和下空腔的壳体；供电板安装在上空腔内，低频供电控制板安装在下空腔内，射频供电控制板和射...
该专利属于成都贡爵微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都贡爵微电子有限公司授权不得商用。

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