【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅靶材安装，尤其涉及一种磁控溅射方块硅靶材安装结构。
技术介绍
1、磁控溅射是物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)的一种，具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。硅靶材是重要的磁控溅射的靶材料，一台磁控溅射的溅射室内安装靶材的结构对靶材大小和形状要求严格，要求误差小，无法调节较宽范围大小的靶材来进行溅射，因此，往往需要切割或裁剪，但切割或裁剪过程会损坏或破坏材料，甚至会浪费大量材料。对于方形的硅靶材，无法根据需要应对不同四边的靶材。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，解决磁控溅射腔室内靶材安装结构无法较大范围调节硅靶材安装大小的问题。
2、根据本技术提出的一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，包括可拆卸抽拉式安装在磁控溅射腔室内的安装结构以及在磁控溅射腔室内安装口位置设置的密封组件，所述安装结构包括封闭板、安装板、夹持安装组件以及安装板插入的侧板结构，所述封闭板固定在安装板一端位置，所述安装板中间位置设有安装方孔，所述安装方孔的左右两侧壁上对称安装有能定距移动的夹持安装组件，所述磁控溅射腔室内壁上通过连接杆安装有侧板，所述侧板内侧设有滑槽，所述安装板两侧壁上设有与滑槽匹配的滑轨，所述安装板上表面两侧在远离封闭板的位置设有向外延展的挡块，所述侧板在磁控溅射腔室
3、在本技术的一些实施例中，所述密封组件包括方形密封件以及方形密封垫，所述方形密封件的中间方孔宽度小于安装口宽度、大于安装板的宽度，所述方形密封垫的中间方孔宽度等于安装口宽度，所述方形密封件在磁控溅射腔室内贴在安装口位置并在与内壁之间垫有方形密封垫，利用螺栓从所述磁控溅射腔室外壁旋入内部并贯穿旋入方形密封件内。
4、在本技术的另一些实施例中，所述夹持安装组件包括挤压板、限位杆、推动结构和左右夹持结构，所述挤压板内侧边上设有内凹的搭口，所述挤压板外侧边靠近两端位置分别设有一根限位杆，所述限位杆活动插入到安装方孔的侧壁内，所述推动结构安装在安装板上靠近安装方孔侧壁的中间位置且与挤压板中间位置连接，所述挤压板上表面在非内凹的搭口上设有左右夹持结构。
5、在本技术的另一些实施例中，所述推动结构包括主动转轴、从动转筒和推动丝杆，所述主动转轴顶端设有旋钮、底端为伞型齿头，所述从动转筒一端为伞型齿头、另一端为丝杆孔，所述主动转轴与从动转筒的伞型齿头啮合，所述推动丝杆一端螺旋插在丝杆孔内，所述推动丝杆另一端固定安装在挤压板外侧壁上。
6、在本技术的另一些实施例中，所述左右夹持结构包括长条凸型滑槽以及长条凸型滑槽上设有的两组夹持件，所述夹持件包括l夹块、活动块、螺杆和螺帽，所述活动块上设有螺杆，所述l夹块一端套在螺杆上、另一端卡在内凹的搭口内，所述螺杆上套有螺帽，所述活动块处在长条凸型滑槽底部。
7、在本技术的另一些实施例中，所述阻挡组件包括转杆、上挡柱和下挡柱，所述转杆向上转动挡在上挡柱上、向下转动挡在下挡柱上。
8、本技术中，可拆卸抽拉式安装结构，在抽拉出来后安装方形硅靶材，夹持安装组件可以调节对不同大小硅靶材的固定安装，调节固定尺寸范围广，固定效果好，而且密封性佳，不漏气。
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1.一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：包括可拆卸抽拉式安装在磁控溅射腔室(1)内的安装结构以及在磁控溅射腔室(1)内安装口位置设置的密封组件，所述安装结构包括封闭板(2)、安装板(3)、夹持安装组件以及安装板插入的侧板结构，所述封闭板(2)固定在安装板(3)一端位置，所述安装板(3)中间位置设有安装方孔(33)，所述安装方孔(33)的左右两侧壁上对称安装有能定距移动的夹持安装组件，所述磁控溅射腔室(1)内壁上通过连接杆(51)安装有侧板(5)，所述侧板(5)内侧设有滑槽，所述安装板(3)两侧壁上设有与滑槽匹配的滑轨(31)，所述安装板(3)上表面两侧在远离封闭板(2)的位置设有向外延展的挡块(32)，所述侧板(5)在磁控溅射腔室(1)内靠近安装口位置上方设有阻挡组件，所述封闭板(2)内侧面靠近边缘一周设有密封圈垫(21)。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：所述密封组件包括方形密封件(4)以及方形密封垫(41)，所述方形密封件(4)的中间方孔宽度小于安装口宽度、大于安装板(3)的宽度，所述方形密封垫(41)的中间方孔宽度等于
3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：所述夹持安装组件包括挤压板(7)、限位杆(72)、推动结构(8)和左右夹持结构，所述挤压板(7)内侧边上设有内凹的搭口(71)，所述挤压板(7)外侧边靠近两端位置分别设有一根限位杆(72)，所述限位杆(72)活动插入到安装方孔(33)的侧壁内，所述推动结构(8)安装在安装板(3)上靠近安装方孔(33)侧壁的中间位置且与挤压板(7)中间位置连接，所述挤压板(7)上表面在非内凹的搭口(71)上设有左右夹持结构。
4.根据权利要求3所述的一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：所述推动结构(8)包括主动转轴(81)、从动转筒(82)和推动丝杆(83)，所述主动转轴(81)顶端设有旋钮(80)、底端为伞型齿头，所述从动转筒(82)一端为伞型齿头、另一端为丝杆孔，所述主动转轴(81)与从动转筒(82)的伞型齿头啮合，所述推动丝杆(83)一端螺旋插在丝杆孔内，所述推动丝杆(83)另一端固定安装在挤压板(7)外侧壁上。
5.根据权利要求3所述的一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：所述左右夹持结构包括长条凸型滑槽(73)以及长条凸型滑槽(73)上设有的两组夹持件(9)，所述夹持件(9)包括L夹块(93)、活动块(94)、螺杆(92)和螺帽(91)，所述活动块(94)上设有螺杆(92)，所述L夹块(93)一端套在螺杆(92)上、另一端卡在内凹的搭口(71)内，所述螺杆(92)上套有螺帽(91)，所述活动块(94)处在长条凸型滑槽(73)底部。
6.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：所述阻挡组件包括转杆(6)、上挡柱(62)和下挡柱(61)，所述转杆(6)向上转动挡在上挡柱(62)上、向下转动挡在下挡柱(61)上。
...【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：包括可拆卸抽拉式安装在磁控溅射腔室(1)内的安装结构以及在磁控溅射腔室(1)内安装口位置设置的密封组件，所述安装结构包括封闭板(2)、安装板(3)、夹持安装组件以及安装板插入的侧板结构，所述封闭板(2)固定在安装板(3)一端位置，所述安装板(3)中间位置设有安装方孔(33)，所述安装方孔(33)的左右两侧壁上对称安装有能定距移动的夹持安装组件，所述磁控溅射腔室(1)内壁上通过连接杆(51)安装有侧板(5)，所述侧板(5)内侧设有滑槽，所述安装板(3)两侧壁上设有与滑槽匹配的滑轨(31)，所述安装板(3)上表面两侧在远离封闭板(2)的位置设有向外延展的挡块(32)，所述侧板(5)在磁控溅射腔室(1)内靠近安装口位置上方设有阻挡组件，所述封闭板(2)内侧面靠近边缘一周设有密封圈垫(21)。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：所述密封组件包括方形密封件(4)以及方形密封垫(41)，所述方形密封件(4)的中间方孔宽度小于安装口宽度、大于安装板(3)的宽度，所述方形密封垫(41)的中间方孔宽度等于安装口宽度，所述方形密封件(4)在磁控溅射腔室(1)内贴在安装口位置并在与内壁之间垫有方形密封垫(41)，利用螺栓(42)从所述磁控溅射腔室(1)外壁旋入内部并贯穿旋入方形密封件(4)内。
3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方块硅靶材安装结构，其特征在于：所述夹持安装组件包括挤压板(7)、限位杆(72)、推动结构(8)和左右夹持结构，所述挤压板(7)内侧边上设有内凹的搭...
【专利技术属性】
技术研发人员：王凤莲，王霖，罗侃，习国清，
申请(专利权)人：深圳市鼎信表面处理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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