【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制备装置，尤其涉及一种镀膜dbr卡环。
技术介绍
1、光学镀膜机蒸镀需要镀锅上满晶圆，目前镀锅表面呈伞形弧面状的空心载体，所述镀膜空心载体需要安装卡环和卡环盖子，片源需要放入卡环里后再盖上卡环盖子，最后挂到光学镀膜机里旋转蒸镀。
2、现有晶圆产品具有多样性，即使同一规格的晶圆也存在细微尺寸的差异，从而导致针对同一规格的晶圆也有多种细微尺寸区别的卡环，镀膜成本较高；而且，现有的镀锅主要是以公转镀锅为主，镀锅上的卡环及卡环内的晶圆均可能会随着镀锅的旋转产生偏移，从而导致晶圆的非蒸镀面蒸镀上dbr，或者晶圆的蒸镀面蒸镀不均匀等情况，导致晶圆芯片制程的异常，造成物料损失及影响了生产效率。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种镀膜dbr卡环。
2、该技术提供以下技术方案，一种镀膜dbr卡环，用于在dbr蒸镀时与dbr镀锅配合固定晶圆，所述晶圆上具有晶圆平边，所述镀膜dbr卡环包括卡环主体，所述卡环主体的内壁下端设有若干凸板，所述卡环主体内设有与其相适配的内衬环，所述内衬环的下端与所述凸板的上端抵接，所述卡环主体上拆卸连接有与所述凸板对应的限位组件，所述限位组件下端面到所述凸板上端面的距离与所述晶圆的厚度相适配。
3、本技术一实施例的镀膜dbr卡环，凸板用于承载晶圆，通过更换不同厚度的内衬环，可以保证存在细微尺寸区别的晶圆均能与内衬环的内壁抵接，避免dbr蒸镀到晶圆的非蒸镀面，有效降低了生产成本；通过在与凸板对应的位置设置
4、进一步的，所述卡环主体的内壁设有与所述晶圆平边相对应的卡环平边，所述卡环平边与所述凸板处于同一水平面，所述卡环平边的中部设有缺口，所述卡环主体的内壁上设有与所述缺口对应的内凸部，所述内凸部靠近所述卡环主体圆心的侧壁与所述缺口远离所述卡环主体圆心的内壁平滑衔接，所述内衬环上设有与所述内凸部相适配的定位槽。
5、进一步的，所述卡环主体包括上下分布的承托环和插接环，所述插接环与所述镀锅上的晶圆孔洞相适配，所述承托环的内径与所述插接环的内径相等，所述承托环的外径大于所述插接环的外径。
6、进一步的，所述插接环的外壁上设有均匀分布的若干卡块，所述卡块位于所述承托环与所述插接环的连接处，所述卡块的高度小于所述镀锅顶壁的厚度，所述晶圆孔洞的边缘设有与所述卡块适配的凹槽。
7、进一步的，所述限位组件包括限位板和限位销，所述限位板的截面呈“π”型，并套设在所述卡环主体上，所述限位板包括相互连接的内接段、平接段及外接段，所述内接段位于所述卡环主体内侧，所述平接段与所述卡环主体上端抵接，所述外接段与所述卡环主体外壁抵接，所述内接段位于所述凸板的正上方，所述内接段下端面到所述凸板上端面的距离与所述晶圆的厚度相适配，所述外接段的高度小于所述承托环的高度，所述限位销分别贯穿所述外接段、所述卡环主体侧壁、所述内接段并与其螺纹连接。
8、进一步的，所述限位销上设有挡环，所述挡环与所述外接段的外壁抵接。
9、进一步的，所述卡环主体的上端设有与所述平接段相适配的第一限位槽，所述平接段嵌设在所述第一限位槽内。
10、进一步的，所述内衬环的上端凸出于所述卡环主体的上端面，且所述内衬环上设有与所述第一限位槽连通且槽宽一致的第二限位槽。
11、进一步的，所述内衬环的厚度为0.2mm-0.6mm。
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1.一种镀膜DBR卡环，用于在DBR蒸镀时与DBR镀锅配合固定晶圆，所述晶圆上具有晶圆平边，其特征在于，所述镀膜DBR卡环包括卡环主体，所述卡环主体的内壁下端设有若干凸板，所述卡环主体内设有与其相适配的内衬环，所述内衬环的下端与所述凸板的上端抵接，所述卡环主体上拆卸连接有与所述凸板对应的限位组件，所述限位组件下端面到所述凸板上端面的距离与所述晶圆的厚度相适配。
2.根据权利要求1所述的镀膜DBR卡环，其特征在于，所述卡环主体的内壁设有与所述晶圆平边相对应的卡环平边，所述卡环平边与所述凸板处于同一水平面，所述卡环平边的中部设有缺口，所述卡环主体的内壁上设有与所述缺口对应的内凸部，所述内凸部靠近所述卡环主体圆心的侧壁与所述缺口远离所述卡环主体圆心的内壁平滑衔接，所述内衬环上设有与所述内凸部相适配的定位槽。
3.根据权利要求1所述的镀膜DBR卡环，其特征在于，所述卡环主体包括上下分布的承托环和插接环，所述插接环与所述镀锅上的晶圆孔洞相适配，所述承托环的内径与所述插接环的内径相等，所述承托环的外径大于所述插接环的外径。
4.根据权利要求3所述的镀膜DB
5.根据权利要求3所述的镀膜DBR卡环，其特征在于，所述限位组件包括限位板和限位销，所述限位板的截面呈“Π”型，并套设在所述卡环主体上，所述限位板包括相互连接的内接段、平接段及外接段，所述内接段位于所述卡环主体内侧，所述平接段与所述卡环主体上端抵接，所述外接段与所述卡环主体外壁抵接，所述内接段位于所述凸板的正上方，所述内接段下端面到所述凸板上端面的距离与所述晶圆的厚度相适配，所述外接段的高度小于所述承托环的高度，所述限位销分别贯穿所述外接段、所述卡环主体侧壁、所述内接段并与其螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的镀膜DBR卡环，其特征在于，所述限位销上设有挡环，所述挡环与所述外接段的外壁抵接。
7.根据权利要求5所述的镀膜DBR卡环，其特征在于，所述卡环主体的上端设有与所述平接段相适配的第一限位槽，所述平接段嵌设在所述第一限位槽内。
8.根据权利要求7所述的镀膜DBR卡环，其特征在于，所述内衬环的上端凸出于所述卡环主体的上端面，且所述内衬环上设有与所述第一限位槽连通且槽宽一致的第二限位槽。
9.根据权利要求1所述的镀膜DBR卡环，其特征在于，所述内衬环的厚度为0.2mm-0.6mm。
...【技术特征摘要】
1.一种镀膜dbr卡环，用于在dbr蒸镀时与dbr镀锅配合固定晶圆，所述晶圆上具有晶圆平边，其特征在于，所述镀膜dbr卡环包括卡环主体，所述卡环主体的内壁下端设有若干凸板，所述卡环主体内设有与其相适配的内衬环，所述内衬环的下端与所述凸板的上端抵接，所述卡环主体上拆卸连接有与所述凸板对应的限位组件，所述限位组件下端面到所述凸板上端面的距离与所述晶圆的厚度相适配。
2.根据权利要求1所述的镀膜dbr卡环，其特征在于，所述卡环主体的内壁设有与所述晶圆平边相对应的卡环平边，所述卡环平边与所述凸板处于同一水平面，所述卡环平边的中部设有缺口，所述卡环主体的内壁上设有与所述缺口对应的内凸部，所述内凸部靠近所述卡环主体圆心的侧壁与所述缺口远离所述卡环主体圆心的内壁平滑衔接，所述内衬环上设有与所述内凸部相适配的定位槽。
3.根据权利要求1所述的镀膜dbr卡环，其特征在于，所述卡环主体包括上下分布的承托环和插接环，所述插接环与所述镀锅上的晶圆孔洞相适配，所述承托环的内径与所述插接环的内径相等，所述承托环的外径大于所述插接环的外径。
4.根据权利要求3所述的镀膜dbr卡环，其特征在于，所述插接环的外壁上设有均匀分布的若干卡块，所述卡块位于所述承托环与所述插接环的连接处，所述卡块的高度小于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪国星，傅焱敏，段良飞，胡瑶，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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