【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆检测设备，尤其涉及一种自动上下料的圆晶检测设备及其使用方法。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，晶圆经过一系列制造加工工艺后，会不可避免地在其表面相应层中引入诸如颗粒异物、划痕、缺失等缺陷，也有本身材质存在的缺陷，颗粒是可能引入的工序有刻蚀、抛光、清洗等，冗余物缺陷主要来自生产加工中晶圆表面的灰尘、空气纯净度未达到标准以及加工过程中化学试剂等；
2、结合上述内容需要说明的是：传统的晶圆在移送至检测的上下料过程中，需要对晶圆检测往复夹持取送，导致晶圆表面存在磨损，甚至存在夹持失误，产生晶圆磕碰损坏，且晶圆在取送检测的上下料过程中，整体为暴露状态，缺乏外部的保护结构，进而易在取送上下料期间产生表面损伤；
3、针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种自动上下料的圆晶检测设备及其使用方法，去解决传统的晶圆在移送至检测的上下料过程中，需要对晶圆检测往复夹持取送，导致晶圆表面存在磨损，甚至存在夹持失误，产生晶圆磕碰损坏，且晶圆在取送检测的上下料过程中，整体为暴露状态，缺乏外部的保护结构，进而易在
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种自动上下料的圆晶检测设备，包括检测台，所述检测台顶部中心固定安装有下检测头，所述检测台一端顶部滑动安装有检测架，且检测架上方设置有朝向下检测头的上检测头，所述检测台顶部架设有靠近检测架的托举架，所述托举架顶部中心贯穿开设有环口，所述环口内壁上设置有多组限位凸块，所述检测台另一端设置有延伸架；
3、所述延伸架顶部设置有多组取料臂，所述取料臂端面设置有朝向下检测头的限位杆，多组所述取料臂下方设置有靠近限位杆的保护环，所述保护环内壁上转动连接有偏转块。
4、优选的，所述检测台顶部两侧嵌设有多组推动气缸一，且推动气缸一与检测架底部套接，所述检测台顶部两端对称安装有推动气缸二，且推动气缸二与托举架底部套接，所述检测架顶部滑动安装有梁板，且上检测头固定嵌设在梁板中部。
5、优选的，所述托举架两端底部设置有与推动气缸二连接的扣件，所述托举架一侧底部嵌设有驱动电机，且驱动电机输出端设置有嵌入在托举架一侧内部的螺纹杆，所述托举架另一侧内部嵌设有与螺纹杆并列的导杆，所述导杆与螺纹杆两端对称滑动套接有推架。
6、优选的，所述推架设置有靠近环口的弧形板，且弧形板靠近环口的一端内壁上设置有软垫，所述环口顶部内壁上环形阵列有限位凸块，且限位凸块设置有嵌设在环口内部的微型顶升气缸，所述弧形板位于限位凸块上方。
7、优选的，所述延伸架顶部嵌设安装有回转气缸一，所述回转气缸一顶部套接有旋转架，所述旋转架两端设置有与取料臂转动连接的回转气缸二，所述取料臂远离旋转架的一端滑动安装有横移气缸。
8、优选的，所述限位杆顶部设置有与横移气缸套接的下压气缸，且限位杆远离旋转架，所述限位杆底部嵌设有微电机一，所述微电机一下方设置有收纳仓，所述收纳仓内壁上开设有多组导槽，所述收纳仓内部转动连接有多组伸缩杆，且伸缩杆呈十字型排布并与微电机一底部输出轴套接，所述伸缩杆远离输出轴一端设置有与收纳仓内壁滑动抵接的卡块，且卡块底部与导槽滑动连接，所述限位杆底部外壁上设置有与微电机一输出轴套接的旋转扣。
9、优选的，所述保护环顶部两端对称设置有限位孔，且限位孔内部设置有内口，所述保护环一侧内部嵌设有微电机二，所述保护环外侧内壁上转动套接有与微电机二传动连接的齿环，所述齿环顶部转动连接有多组连杆，所述保护环内侧内壁上固定套接有限位环，所述限位环表面环形阵列套接有多组偏转块，所述偏转块外壁与连杆转动套接，且偏转块延伸至保护环内部的一端表面套设有胶头。
10、优选的，所述保护环内壁底部环形阵列有多组凸环，所述保护环底部表面环形阵列有多组凹口，所述保护环两端外侧顶部凹陷设置有弧形槽。
11、一种自动上下料的圆晶检测设备的工作方法，包括以下步骤：
12、步骤一：将晶圆投放至保护环内，直至晶圆底部凸点与凸环抵接，微电机二经联轴器带动齿环在保护环内旋转，齿环带动连杆推动偏转块，偏转块受力沿限位环偏转，直至胶头延伸至保护环内并与晶圆外侧抵接，将装有保护环的晶圆投放至输送装置上，由其将晶圆运送至检测架；
13、步骤二：取料臂经回转气缸一调节偏转至晶圆运输设备，横移气缸带动限位杆沿取料臂滑动靠近入料的保护环上方，下压气缸带动限位杆向下延伸，微电机一经联轴器带动多组伸缩杆偏转，伸缩杆带动卡块和旋转扣同时旋转，卡块沿导槽移动，直至卡块延伸至限位杆并与限位孔内壁抵接锁紧，回转气缸一带动已经夹取保护环的一组取料臂偏转靠近托举架；
14、步骤三：当保护环经限位杆投递进入环口内，驱动电机经联轴器带动螺纹杆旋转，螺纹杆带动推杆沿导杆滑动靠近环口，微型顶升气缸带动限位凸块向上移动；
15、步骤四：推动气缸一带动检测架沿检测台上向两端横移，进而带动上检测头对被固定的晶圆顶部进行检测，推动气缸二带动托举架沿检测台上向两侧横移，进而配合上检测头和下检测头对晶圆顶部和底部全面灵动式检测。
16、本专利技术的有益效果如下：
17、(1)本专利技术是通过保护环与延伸架结构联动互配使用，构成对晶圆上下料期间的外部环套式保护与锁紧限定，保护环利用偏转块和胶头便于对晶圆外部多点式同步限位抵接，延伸架利用限位杆与限位孔进行对插式偏转锁紧，实现多点对称同步锁紧，两者联动式互配运作，构成对晶圆上下料的成套流程式多重保护，避免晶圆持续与其他部件接触，导致其表面存在损伤；
18、(2)本专利技术还通过托举架与保护环结构上联动对接使用，便于将上料检测的晶圆及保护环进行多点对接式限位锁紧，由推架带动弧形板和软垫与保护环外壁软抵接，由限位凸块与保护环底部凹口进行对插式限位，多重避免晶圆在检测移动过程中存在晃动，位置偏移等问题，且避免传统夹具对晶圆的过度夹持，以及频繁夹持锁紧，导致的晶圆边缘磨损。
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1.一种自动上下料的圆晶检测设备，包括检测台(1)，其特征在于，所述检测台(1)顶部中心固定安装有下检测头(103)，所述检测台(1)一端顶部滑动安装有检测架(2)，且检测架(2)上方设置有朝向下检测头(103)的上检测头(202)，所述检测台(1)顶部架设有靠近检测架(2)的托举架(5)，所述托举架(5)顶部中心贯穿开设有环口(501)，所述环口(501)内壁上设置有多组限位凸块(502)，所述检测台(1)另一端设置有延伸架(3)；
2.根据权利要求1所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述检测台(1)顶部两侧嵌设有多组推动气缸一(101)，且推动气缸一(101)与检测架(2)底部套接，所述检测台(1)顶部两端对称安装有推动气缸二(102)，且推动气缸二(102)与托举架(5)底部套接，所述检测架(2)顶部滑动安装有梁板(201)，且上检测头(202)固定嵌设在梁板(201)中部。
3.根据权利要求2所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述托举架(5)两端底部设置有与推动气缸二(102)连接的扣件，所述托举架(5)一侧底部嵌设有驱
4.根据权利要求3所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述推架(506)设置有靠近环口(501)的弧形板(507)，且弧形板(507)靠近环口(501)的一端内壁上设置有软垫(508)，所述环口(501)顶部内壁上环形阵列有限位凸块(502)，且限位凸块(502)设置有嵌设在环口(501)内部的微型顶升气缸，所述弧形板(507)位于限位凸块(502)上方。
5.根据权利要求1所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述延伸架(3)顶部嵌设安装有回转气缸一(301)，所述回转气缸一(301)顶部套接有旋转架(302)，所述旋转架(302)两端设置有与取料臂(303)转动连接的回转气缸二(307)，所述取料臂(303)远离旋转架(302)的一端滑动安装有横移气缸(304)。
6.根据权利要求5所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述限位杆(306)顶部设置有与横移气缸(304)套接的下压气缸(305)，且限位杆(306)远离旋转架(302)，所述限位杆(306)底部嵌设有微电机一(308)，所述微电机一(308)下方设置有收纳仓(313)，所述收纳仓(313)内壁上开设有多组导槽(312)，所述收纳仓(313)内部转动连接有多组伸缩杆(311)，且伸缩杆(311)呈十字型排布并与微电机一(308)底部输出轴套接，所述伸缩杆(311)远离输出轴一端设置有与收纳仓(313)内壁滑动抵接的卡块(309)，且卡块(309)底部与导槽(312)滑动连接，所述限位杆(306)底部外壁上设置有与微电机一(308)输出轴套接的旋转扣(310)。
7.根据权利要求1所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述保护环(4)顶部两端对称设置有限位孔(401)，且限位孔(401)内部设置有内口，所述保护环(4)一侧内部嵌设有微电机二(403)，所述保护环(4)外侧内壁上转动套接有与微电机二(403)传动连接的齿环(404)，所述齿环(404)顶部转动连接有多组连杆(405)，所述保护环(4)内侧内壁上固定套接有限位环(410)，所述限位环(410)表面环形阵列套接有多组偏转块(406)，所述偏转块(406)外壁与连杆(405)转动套接，且偏转块(406)延伸至保护环(4)内部的一端表面套设有胶头(407)。
8.根据权利要求7所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述保护环(4)内壁底部环形阵列有多组凸环(402)，所述保护环(4)底部表面环形阵列有多组凹口(409)，所述保护环(4)两端外侧顶部凹陷设置有弧形槽(408)。
9.一种自动上下料的圆晶检测设备的工作方法，用于权利要求1-8任一项所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种自动上下料的圆晶检测设备，包括检测台(1)，其特征在于，所述检测台(1)顶部中心固定安装有下检测头(103)，所述检测台(1)一端顶部滑动安装有检测架(2)，且检测架(2)上方设置有朝向下检测头(103)的上检测头(202)，所述检测台(1)顶部架设有靠近检测架(2)的托举架(5)，所述托举架(5)顶部中心贯穿开设有环口(501)，所述环口(501)内壁上设置有多组限位凸块(502)，所述检测台(1)另一端设置有延伸架(3)；
2.根据权利要求1所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述检测台(1)顶部两侧嵌设有多组推动气缸一(101)，且推动气缸一(101)与检测架(2)底部套接，所述检测台(1)顶部两端对称安装有推动气缸二(102)，且推动气缸二(102)与托举架(5)底部套接，所述检测架(2)顶部滑动安装有梁板(201)，且上检测头(202)固定嵌设在梁板(201)中部。
3.根据权利要求2所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述托举架(5)两端底部设置有与推动气缸二(102)连接的扣件，所述托举架(5)一侧底部嵌设有驱动电机(504)，且驱动电机(504)输出端设置有嵌入在托举架(5)一侧内部的螺纹杆(505)，所述托举架(5)另一侧内部嵌设有与螺纹杆(505)并列的导杆(503)，所述导杆(503)与螺纹杆(505)两端对称滑动套接有推架(506)。
4.根据权利要求3所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述推架(506)设置有靠近环口(501)的弧形板(507)，且弧形板(507)靠近环口(501)的一端内壁上设置有软垫(508)，所述环口(501)顶部内壁上环形阵列有限位凸块(502)，且限位凸块(502)设置有嵌设在环口(501)内部的微型顶升气缸，所述弧形板(507)位于限位凸块(502)上方。
5.根据权利要求1所述的一种自动上下料的圆晶检测设备，其特征在于，所述延伸架(3)顶部嵌设安装有回转气缸一(301)，所述回转气缸一(301)顶部套接有旋转架(302)，所述旋转架(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张腾，郑明国，
申请(专利权)人：珠海诚锋电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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