一种全自动半导体检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动半导体检测设备，包括机柜，机柜上部设有检测位，检测位上设有旋转台，旋转台上设有多个工位，且其一侧布设有上料机构和下料机构，另一侧周围布设有多个检测机构，上料机构的内侧设有上料搬运机构，下料机构内侧设有下料搬运机构，上料机构移送物料到上料搬运机构处，上料搬运机构将产品移动到工位上，旋转台旋转，带动工位移动经过检测机构，并到达下料搬运机构处，所述下料搬运机构将产品分拣到下料机构上，所述下料机构将产品移送到设备外。本发明专利技术提供的全自动半导体检测设备具有旋转台、上料机构、下料机构、上料搬运机构、下料搬运机构，能够自动上下料、自动分拣，实现全自动检测。实现全自动检测。实现全自动检测。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动半导体检测设备


[0001]本专利技术涉及产品瑕疵检测设备
，具体为一种全自动半导体检测设备。

技术介绍

[0002]小尺寸产品由于个体尺寸小，检测时移动和定位困难，所以如何实现精准高效的检测，一直是生产者的追求，例如半导体检测。半导体产品的外观瑕疵检测一直是大家非常注重的，但目前行业中所采用的检测设备大部分为皮带线在线检测，或者搭配玻璃转盘来实现一些规则产品的检测。
[0003]上述检测方式的弊端在于，首先，不能对产品进行全方位检测，如公开(公告)号：CN110702695A公开的半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具以及公开(公告)号：CN110779931A公开的半导体瑕疵检测设备。其次，检测效率比较低，无法持续自动上下料。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述现有技术存在的问题，提供一种全自动半导体检测设备。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种全自动半导体检测设备，包括机柜所述机柜上部设有检测位，所述检测位上设有旋转台，所述旋转台上设有多个工位，且其一侧布设有上料机构和下料机构，另一侧周围布设有多个检测机构，所述上料机构的内侧设有上料搬运机构，所述下料机构内侧设有下料搬运机构，所述上料机构移送物料到上料搬运机构处，所述上料搬运机构将产品移动到工位上，所述旋转台旋转，带动工位移动经过检测机构，并到达下料搬运机构处，所述下料搬运机构将产品分拣到下料机构上，所述下料机构将产品移送到设备外。
[0006]进一步地，所述旋转台包括旋转座，所述旋转座的上部设有第一环形安装盘，下部设有第二环形安装盘，所述旋转座下方设有第一驱动器，所述第一驱动器驱动旋转座转动，所述旋转座带动第一环形安装盘和第二环形安装盘转动，所述工位设置在第一环形安装盘和第二环形安装盘上。
[0007]进一步地，所述工位包括多个托座，多个所述托座安装在第一环形安装盘上，所述第二环形安装盘上设有驱动系统，所述托座和驱动系统连接，所述驱动系统驱动托座旋转。
[0008]进一步地，托座上还设有产品托盘，所述产品托盘和托座可拆卸连接。
[0009]进一步地，所述驱动系统包括依次布设的多个驱动单体，相邻驱动单体之间设有导向轮，所述驱动单体和导向轮通过传动皮带依次传动连接，任一驱动单体和第二驱动器连接，第二驱动器驱动其带动传动皮带移动，传动皮带带动剩余驱动单体自转。
[0010]进一步地，所述下料机构包括合格品下料通道和次品下料通道，所述包括上料机构合格品下料通道、次品下料通道均包括固定架，固定架上设有传送带组件，传送带组件的一侧设有驱动轮组件，驱动轮组件和第三驱动器连接。
[0011]进一步地，上料搬运机构和下料搬运机构均包括支撑架一，所述支撑架一上设有面板，所述面板上开设有倒置的U形滑槽，所述U形滑槽的下方设有滑台，悬臂滑动式设置在
滑台上，其上端滑动式设置在U形滑槽中，所述悬臂的下端还连接有拾取组件，第四驱动器通过连接板和悬臂上端连接，并通过驱动连接板带动悬臂上端在U形滑槽中滑动，进而使得悬臂同时升降和水平移动。
[0012]进一步地，所述上料搬运机构的下方还设有底部检测机构，所述底部检测机构包括检测台，所述检测台的下方设有检测器，所述检测器的检测端朝向检测台。
[0013]进一步地，所述检测机构包括支撑架二，所述支撑架二的上部设有连接块，所述连接块上转动式设有连接杆，所述连接杆的其中一端设有锁扣另一端设有托板，所述托板上设有检测器。
[0014]进一步地，所述检测器包括检测相机，所述检测相机的下端连接有镜筒，所述镜筒的下方设有光源。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术提供的全自动半导体检测设备本设备具有旋转台、上料机构、下料机构、上料搬运机构、下料搬运机构，能够自动上下料、自动分拣，实现全自动检测，大大提高了检测效率。此外，通过在上料搬运机构出设置底部检测机构，以及工位自转，从而可以对产品整体形状进行无死角拍照检测，使得设备通用性更强，达到一机多用的特点。
附图说明
[0016]图1为本专利技术全自动半导体检测设备的结构示意图；图2为本专利技术全自动半导体检测设备的内部结构示意图；图3为本专利技术旋转台和工位的结构示意图一；图4为本专利技术旋转台和工位的结构示意图二；图5为本专利技术工位的结构示意图；图6为本专利技术上料机构的结构示意图；图7为本专利技术下料机构的结构示意图；图8为本专利技术上料搬运机构的结构示意图；图9为本专利技术下料搬运机构的结构示意图；图10为本专利技术检测机构的结构示意图。
[0017]图中：1
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机柜，11
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检测位，12
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检测腔，13
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安装腔，14
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进料口，15
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出料口，2
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触控屏，3
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操作按钮，4
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观察窗，5
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操作台面，6
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侧门，7
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旋转台，71
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旋转座，72
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第一环形安装盘，73
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第二环形安装盘，8
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工位，81
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托座，811
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座体，812
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法兰一，813
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转轴，814
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法兰二，82
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驱动系统，821
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驱动单体，8211
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连接座，8212
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安装支架，8213
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驱动轴，8214
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传动轮，8215
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轴承，822
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导向轮，823
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传动皮带，83
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产品托盘，9
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上料机构，10
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下料机构，101
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合格品下料通道，102
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次品下料通道，16
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检测机构，161
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支撑架二，162
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连接块，163
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连接杆，164
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锁扣，165
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托板，17
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上料搬运机构，171
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支撑架一，172
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面板，173
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U形滑槽，174
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滑台，175
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悬臂，176
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驱动端，177
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拾取组件，178
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第四驱动器，18
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下料搬运机构，19
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底部检测机构，191
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检测台，1911
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台面框架，1912
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透明置物板，1913
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限位块，192
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检测器，19本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体检测设备，其特征在于：包括机柜（1），所述机柜（1）上部设有检测位（11），所述检测位（11）上设有旋转台（7），所述旋转台（7）上设有多个工位（8），且所述旋转台（7）一侧布设有上料机构（9）和下料机构（10），另一侧周围布设有多个检测机构（16），所述上料机构（9）的内侧设有上料搬运机构（17），所述下料机构（10）内侧设有下料搬运机构（18），所述上料机构（9）移送物料到上料搬运机构（17）处，所述上料搬运机构（17）将产品移动到工位（8）上，所述旋转台（7）旋转，带动工位移动经过检测机构（16），并到达下料搬运机构（18）处，所述下料搬运机构（18）将产品分拣到下料机构（10）上，所述下料机构（10）将产品移送到设备外，所述上料搬运机构（17）的下方还设有底部检测机构（19），所述底部检测机构（19）包括检测台（191），所述检测台（191）的下方设有检测器（192），所述检测器（192）的检测端朝向检测台（191），所述检测机构（16）倾斜设置。2.根据权利要求1所述的全自动半导体检测设备，其特征在于：所述旋转台（7）包括旋转座（71），所述旋转座（71）的上部设有第一环形安装盘（72），下部设有第二环形安装盘（73），所述旋转座（71）下方设有第一驱动器，所述第一驱动器驱动旋转座（71）转动，所述旋转座（71）带动第一环形安装盘（72）和第二环形安装盘（73）转动，所述工位（8）设置在第一环形安装盘（72）和第二环形安装盘（73）上。3.根据权利要求2所述的全自动半导体检测设备，其特征在于：所述工位（8）包括多个托座（81），多个所述托座（81）安装在第一环形安装盘（72）上，所述第二环形安装盘（73）上设有驱动系统（82），所述托座（81）和驱动系统（82）连接，所述驱动系统（82）驱动托座（81）旋转。4.根据权利要求3所述的全自动半导体检测设备，其特征在于：托座（81）上还设有产品托盘（83），所述产品托盘（83）和托座（81）可拆卸连接。5.根据权利要求3所述的全自动半导体检测设备，其特征在于：所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，张腾，
申请(专利权)人：珠海诚锋电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：