一种晶圆检测瑕疵检测装置及方法制造方法及图纸

技术编号:40075415 阅读:26 留言:0更新日期:2024-01-17 01:06
本发明专利技术涉及晶圆检测技术领域,用于解决现有的瑕疵检测方法主要以视觉检测为主,存在着成本高、速度慢、准确性不高的问题,具体为一种晶圆检测瑕疵检测装置及方法,包括云服务器、数据采集单元、云数据库、表面区域划分单元、表面区域瑕疵检测单元、层间区域瑕疵检测单元和显示终端。本发明专利技术,不仅做到对晶圆的表面瑕疵状态的判断分析,也通过偏振光检测晶圆于切割后的影像,及影像呈现偏振光的相位差和反射率差异的方式,进一步做到对晶圆的晶粒封环区域的层间瑕疵状态的判断,并实现大幅加快检测速度与准确性的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆检测,具体为一种晶圆检测瑕疵检测装置及方法


技术介绍

1、晶圆缺陷检测是半导体制造中至关重要的一环。在制造过程中,晶圆上可能会出现各种各样的缺陷,如表面缺陷、结构缺陷和化学缺陷等。这些缺陷会影响芯片的功能和性能,甚至导致芯片失效。因此,对晶圆缺陷进行有效的检测和分析是非常必要的。

2、目前,晶圆制造过程中常常会出现晶粒封环区域存在层间瑕疵的情况。传统的瑕疵检测方法主要以视觉检测为主,存在着成本高、速度慢、准确性不高等问题。因此,需要一种新型的晶圆检测瑕疵检测装置及方法,以解决上述问题。

3、为了解决上述缺陷,现提供一种技术方案。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆检测瑕疵检测装置及方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种晶圆检测瑕疵检测装置及方法,包括,包括云服务器,云服务器通信连接有数据采集单元、云数据库、表面区域划分单元、表面区域瑕疵检测单元、层间区域瑕疵检测单元和显示终端:

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆检测瑕疵检测装置,包括云服务器,云服务器通信连接有数据采集单元、云数据库,所述数据采集单元用于采集待检晶圆的表面缺陷参数、薄膜缺陷参数、材料特性参数,并将各类型信息发送至云数据库中进行存储,所述云数据库还用于存储几何形状-检测区域划分数据表,存储尺寸大小-检测区域划分数据表,存储表面缺陷瑕疵状态对照表,存储材料-光源波长判定表,其特征在于,云服务器还通信连接有表面区域划分单元、表面区域瑕疵检测单元、层间区域瑕疵检测单元和显示终端;

2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测瑕疵检测装置,其特征在于,所述层间区域瑕疵检测单元用于对待检晶圆的层间区域的瑕疵状态进行检测分析,...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆检测瑕疵检测装置,包括云服务器,云服务器通信连接有数据采集单元、云数据库,所述数据采集单元用于采集待检晶圆的表面缺陷参数、薄膜缺陷参数、材料特性参数,并将各类型信息发送至云数据库中进行存储,所述云数据库还用于存储几何形状-检测区域划分数据表,存储尺寸大小-检测区域划分数据表,存储表面缺陷瑕疵状态对照表,存储材料-光源波长判定表,其特征在于,云服务器还通信连接有表面区域划分单元、表面区域瑕疵检测单元、层间区域瑕疵检测单元和显示终端;

2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测瑕疵检测装置,其特征在于,所述层间区域瑕疵检测单元用于对待检晶圆的层间区域的瑕疵状态进行检测分析,具体步骤为:

3....

【专利技术属性】
技术研发人员:张腾郑明国
申请(专利权)人:珠海诚锋电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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