【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测，具体为一种全自动双工位晶圆检测设备。
技术介绍
1、在半导体制造领域，晶圆的检测是确保产品质量和性能的重要环节。然而，当前市场上广泛使用的单工位晶圆检测设备在多个方面存在显著的不足，这限制了其在大规模生产中的应用。
2、首先，在检测效率方面，单工位检测设备只能逐个对晶圆进行检测，这导致了整体检测速度较慢，无法满足现代半导体生产对高效率和快速周转的需求。随着半导体技术的不断发展，对晶圆检测速度的要求也在不断提高，因此，提高检测效率成为了亟待解决的问题。
3、其次，单工位设备的生产能力受限，尤其是在面对大批量晶圆检测时，其产能往往无法满足生产需求。这不仅会影响生产进度，还可能导致生产成本的增加。因此，如何增加设备的产能，提高生产效率，成为了行业内普遍关注的问题。
4、再次，单工位设备在停机时间、检测质量一致性、成本、操作人员疲劳以及适应多样化检测需求等方面也存在一定的问题。设备故障或维护时，整个检测过程将停止，对生产造成较大影响；单个工位的检测结果可能受到多种因素的干扰，导致检测...
【技术保护点】
1.一种全自动双工位晶圆检测设备，其特征在于：包括机架（1），所述机架（1）的其中一端开设有上料口（2），所述上料口（2）处设有取料模块（3），所述取料模块（3）的后侧设有检测台（4），所述检测台（4）两侧均悬挂有检测机构（5），两检测机构（5）下方均对应设置有移位机构（6），两移位机构（6）关于检测台（4）对称，两移位机构（6）上均设有检测工位（7），两检测工位（7）关于检测台（4）对称，两移位机构（6）的运动方向相反，两检测工位（7）的转动方向相反，所述取料模块（3）将晶圆放置至检测工位（7），所述移位机构（6）驱动检测工位（7）移动至检测机构（5）下方，检测机构...
【技术特征摘要】
1.一种全自动双工位晶圆检测设备，其特征在于：包括机架（1），所述机架（1）的其中一端开设有上料口（2），所述上料口（2）处设有取料模块（3），所述取料模块（3）的后侧设有检测台（4），所述检测台（4）两侧均悬挂有检测机构（5），两检测机构（5）下方均对应设置有移位机构（6），两移位机构（6）关于检测台（4）对称，两移位机构（6）上均设有检测工位（7），两检测工位（7）关于检测台（4）对称，两移位机构（6）的运动方向相反，两检测工位（7）的转动方向相反，所述取料模块（3）将晶圆放置至检测工位（7），所述移位机构（6）驱动检测工位（7）移动至检测机构（5）下方，检测机构（5）对晶圆进行检测，或者移位机构（6）驱动检测工位（7）移动至取料模块（3）处，取料模块（3）取出检测过的晶圆。
2.根据权利要求1所述的全自动双工位晶圆检测设备，其特征在于：所述取料模块（3）包括驱动底座（31），驱动底座（31）上端设有拾取臂（32），驱动底座（31）驱动拾取臂（32）转动，拾取臂（32）拾取上料口（2）处的晶圆放置至检测工位（7），或者拾取检测工位（7）上的晶圆放置至上料口（2）处。
3.根据权利要求1所述的全自动双工位晶圆检测设备，其特征在于：所述检测机构（5）包括工位精检对焦模块（51），工位精检对焦模块（51）的一侧设有工位初定位或复检对焦模块（52），工位精检对焦模块（51）和工位初定位或复检对焦模块（52）均通过直线模组（53）滑动式设置在检测台（4）上，并在直线模组（53）...
【专利技术属性】
技术研发人员：周李渊，何华仙，张腾，
申请(专利权)人：珠海诚锋电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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