一种基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板制造技术

技术编号:40396172 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-20 22:24
本技术公开一种基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,属于嵌入式核心板领域。核心板对外采用FX8连接器进行连接,板载3颗电源管理芯片,通过电源管理芯片转换得到芯片工作所需的各个电压。核心板通过RGMII总线外接一路千兆以太网PHY芯片,扩展一路网口到FX8连接器上;通过外接USBPHY芯片,扩展一路USB2.0接口到FX8连接器上;通过电平转换芯片,扩展一路SDcard接口到FX8连接器上;通过SiP芯片内部的BANK35、BANK34、BANK13、BANK12扩展通用IO到FX8连接器上;通过SiP芯片内部的MGT111、MGT112扩展高速收发器接口到FX8连接器上。核心板板载2颗DDR3内存芯片,总容量达1GB。本技术可以很方便的应用于各种整机产品中;采用SiP技术,使得核心板在单位面积上功能更加丰富,性能更加强大。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及嵌入式核心板,特别涉及一种基于xc7z045信号处理sip芯片的核心板。


技术介绍

1、嵌入式核心板是一种将cpu、内存、存储(emmc或者flash)、电源管理等设计到一块pcb板上,通过板对板连接器、邮票孔、金手指、com express等形式与底板连接,并且核心板通常将cpu的所有功能引脚或者大部分功能引脚引出,用户在设计产品时只需进行功能接口的外围电路设计,从而降低硬件开发难度,节省开发时间。在软件方面,嵌入式核心板一般已完成linux、ubuntu、android等嵌入式操作系统的移植适配,在完善各个接口驱动的同时还会适配uboot、文件系统以及qt图形界面的移植开发,这样最终呈现给用户的是一个带图形界面的完整操作系统,最大程度的方便了用户进行二次开发。

2、过去半个世纪摩尔定律指引着集成电路产业的发展,然而随着现代芯片设计越来越复杂和庞大,半导体器件特征尺寸越来越逼近物理极限,摩尔定律已开始放缓。在后摩尔时代为了延续摩尔定律,业内专家开始进行各种尝试,包括改变半导体材料、引进新的工艺等手段,但还是无法满足整机小型化、高性能、低功耗的需求。而系统级封装技术(systeminpackage,sip)的出现提供了一种从单芯片集成一维平面结构到多芯片集成三维立体结构的重要解决途径,受到了产业界、学术界的热捧,越来越多的sip芯片品开始出现在大众视野中。

3、结合系统级封装技术与嵌入式核心板的设计思路,能够将两者优势互补,与一体化板卡相比优势明显,不但降低产品设计难度,避免重复开发,加快产品上市时间,同时还便于产品迭代升级,减少维护工作量,提高产品性能,降低产品功耗。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种基于xc7z045信号处理sip芯片的核心板,以解决
技术介绍
中的问题。

2、为解决上述技术问题,本技术提供了一种基于xc7z045信号处理sip芯片的核心板,

3、所述核心板对外采用fx8连接器进行连接;

4、所述核心板板载3颗电源管理芯片,通过电源管理芯片转换得到芯片工作所需的各个电压;

5、所述核心板通过rgmii总线外接一路千兆以太网phy芯片,扩展一路网口到fx8连接器上;

6、所述核心板通过外接usbphy芯片,扩展一路usb2.0接口到fx8连接器上;

7、所述核心板通过电平转换芯片,扩展一路sdcard接口到fx8连接器上;

8、所述核心板板载2颗ddr3内存芯片,总容量达1gb;

9、所述核心板通过sip芯片内部的bank35、bank34、bank13、bank12扩展通用io到fx8连接器上;

10、所述核心板通过sip芯片内部的mgt111、mgt112扩展高速收发器接口到fx8连接器上;

11、所述sip芯片采用系统级封装技术集成了xc7z045、ddr3、flash、emmc芯片以及若干阻容。

12、在一种实施方式中,所述fx8连接器的数量共有三个,型号为两种:2个型号为fx8-120p-sv92和1个型号为fx8-100p-sv92。

13、在一种实施方式中,所述电源管理芯片的型号共有两个,分别是:ltm4644iy#pbf、tps74401rgwt。

14、在一种实施方式中,所述以太网phy芯片的型号为rtl8211fdi。

15、在一种实施方式中,所述usbphy芯片的型号为usb3320c-ezk。

16、在一种实施方式中,所述电平转换芯片的型号为txs02612rtwr。

17、在一种实施方式中,所述ddr3内存芯片的型号为mt41k256m16re-125。

18、在一种实施方式中,所述核心板的上电时序通过电源管理芯片的pg引脚和en使能引脚串联实现。

19、在一种实施方式中,所述核心板还包括jtag接口、指示灯、串口。

20、本技术提供一种基于xc7z045信号处理sip芯片的核心板,基于sip芯片实现,并对其外围接口电路进行了配套设计,可以很方便的应用于各种整机产品中,如vpx板卡、cpci板卡、tsn交换机等,无须开发人员针对sip芯片进行电路设计工作;同时由于采用了sip技术,使得核心板在单位面积上功能更加丰富,性能更加强大,另外核心板还完成了以太网、usb等接口底层开发工作以及linux操作系统适配,方便用户进行二次开发。本技术具备通用化、小型化、高性能、降低维护工作量、降低软硬件开发难度、便于产品迭代升级等优点。

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【技术保护点】

1.一种基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,

2.如权利要求1所述的基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,所述FX8连接器的数量共有三个,型号为两种:2个型号为FX8-120P-SV92和1个型号为FX8-100P-SV92。

3.如权利要求1所述的基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,所述电源管理芯片的型号共有两个,分别是:LTM4644IY#PBF、TPS74401RGWT。

4.如权利要求1所述的基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,所述以太网PHY芯片的型号为RTL8211FDI。

5.如权利要求1所述的基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,所述USBPHY芯片的型号为USB3320C-EZK。

6.如权利要求1所述的基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,所述电平转换芯片的型号为TXS02612RTWR。

7.如权利要求1所述的基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,所述DDR3内存芯片的型号为MT41K256M16RE-125。

8.如权利要求1所述的基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,所述核心板的上电时序通过电源管理芯片的PG引脚和EN使能引脚串联实现。

9.如权利要求1所述的基于XC7Z045信号处理SiP芯片的核心板,其特征在于,所述核心板还包括JTAG接口、指示灯、串口。

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【技术特征摘要】

1.一种基于xc7z045信号处理sip芯片的核心板,其特征在于,

2.如权利要求1所述的基于xc7z045信号处理sip芯片的核心板,其特征在于,所述fx8连接器的数量共有三个,型号为两种:2个型号为fx8-120p-sv92和1个型号为fx8-100p-sv92。

3.如权利要求1所述的基于xc7z045信号处理sip芯片的核心板,其特征在于,所述电源管理芯片的型号共有两个,分别是:ltm4644iy#pbf、tps74401rgwt。

4.如权利要求1所述的基于xc7z045信号处理sip芯片的核心板,其特征在于,所述以太网phy芯片的型号为rtl8211fdi。

5.如权利要求1所述的基于xc7z045信号处理sip芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈涛毛臻
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十八研究所
类型:新型
国别省市:

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