【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆清洗，特别是涉及一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构。
技术介绍
1、在半导体封装领域，传统的晶圆分割技术都采用机械式刀轮分割。随着集成电路技术的不断进步，晶圆上芯片之间的切割道越来越窄，切割道材质也越来越丰富，传统的机械式刀轮分割技术已不能满足生产的需要。因此采用激光进行切割的晶圆激光切割设备便蓬勃发展起来。
2、使用激光进行晶圆的分割虽然是一种较为理想的加工方法，但在使用过程中仍存在一些问题需要妥善处理。激光在加工晶圆时单位面积能量较大，会在短时间内产生大量的热，如果不及时处理，将会在晶圆切割道附近区域形成一个较大面积的热影响区，进而影响晶圆上芯片的使用性能。为了防止这种问题的产生，晶圆在激光切割前会涂上一层保护胶，用于及时将产生的大量的热传导出去。晶圆在激光切割完成后就需要将多余的保护胶用去离子水清洗掉并甩干，这就需要设计一种用于晶圆激光切割设备中的同时兼具晶圆吸附固定能力的清洗结构。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于晶圆激...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构，其特征在于：包括固定支架(10)，所述固定支架(10)顶部安装有清洗桶(1)，所述清洗桶(1)内设置有固定晶圆的陶瓷吸盘(2)，所述陶瓷吸盘(2)底部固定连接有陶瓷吸盘底座(3)，所述清洗桶(1)底部固定连接有电机固定座(8)，所述电机固定座(8)底部固定连接有旋转电机(9)，所述旋转电机(9)的输出轴上连接有联轴器(7)，所述联轴器(7)连接有旋转轴(6)，所述陶瓷吸盘底座(3)固定连接在所述旋转轴(6)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构，其特征在于：所述清洗桶(1)包括桶壁(1...
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构，其特征在于：包括固定支架(10)，所述固定支架(10)顶部安装有清洗桶(1)，所述清洗桶(1)内设置有固定晶圆的陶瓷吸盘(2)，所述陶瓷吸盘(2)底部固定连接有陶瓷吸盘底座(3)，所述清洗桶(1)底部固定连接有电机固定座(8)，所述电机固定座(8)底部固定连接有旋转电机(9)，所述旋转电机(9)的输出轴上连接有联轴器(7)，所述联轴器(7)连接有旋转轴(6)，所述陶瓷吸盘底座(3)固定连接在所述旋转轴(6)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构，其特征在于：所述清洗桶(1)包括桶壁(11)和清洗桶底座(12)，所述桶壁(11)内固定连接有环形挡板(13)，所述清洗桶底座(12)边沿处开设有排水口(14)，所述清洗桶底座(12)内设置有挡水法兰。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构，其特征在于：所述陶瓷吸盘(2)包括多孔陶瓷盘(21)和陶瓷盘底座(22)，所述陶瓷盘底座(22)背面中央部位开设有多个均匀分布的负压通气孔，所述陶瓷盘底座(22)正...
【专利技术属性】
技术研发人员：何在田，陈松涛，
申请(专利权)人：郑州轨道交通信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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