【技术实现步骤摘要】
本技术总体上涉及半导体制造领域，更具体地，涉及一种在半导体生产线上用于减少零件污染的装置。
技术介绍
1、随着半导体集成电路的制造日益进步，元件密度越来越高，相对的半导体制造工艺的线宽亦趋于微小化，对于工艺环境的要求也越来越严格。例如，尘埃微粒、金属粉尘等对芯片的影响会很大，一颗直径几微米的尘埃吸附在芯片上，可能造成芯片短路甚至损坏。因此，半导体制造设备必须放置在洁净室(也可以称为无尘室等)中。
2、另一方面，洁净室中通常放置有许多半导体制造设备。这些设备需要定期维修和维护，例如安装、更换零件。例如，当更换零件时，通常将零件放置在推车上，然后将零件运送到待维修的设备进行拆卸和安装。在此期间，零件长时间暴露于空气中，这可能造成零件污染。此外，零件在搬送过程中也可能被工作人员无意中触碰。已经知道，零件污染是零件失效的重要原因之一，这可能导致产品良率下降。
3、因此，期望一种低成本的方式来减少甚至避免零件的污染。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本技术提供了一种用于减少零
【技术保护点】
1.一种用于减少零件污染的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：>
9.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种用于减少零件污染的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：薛鸿舰，
申请(专利权)人：英特尔NDTM美国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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