【技术实现步骤摘要】
本技术总体上涉及半导体制造领域，更具体地，涉及一种在半导体生产线上用于减少零件污染的装置。
技术介绍
1、随着半导体集成电路的制造日益进步，元件密度越来越高，相对的半导体制造工艺的线宽亦趋于微小化，对于工艺环境的要求也越来越严格。例如，尘埃微粒、金属粉尘等对芯片的影响会很大，一颗直径几微米的尘埃吸附在芯片上，可能造成芯片短路甚至损坏。因此，半导体制造设备必须放置在洁净室(也可以称为无尘室等)中。
2、另一方面，洁净室中通常放置有许多半导体制造设备。这些设备需要定期维修和维护，例如安装、更换零件。例如，当更换零件时，通常将零件放置在推车上，然后将零件运送到待维修的设备进行拆卸和安装。在此期间，零件长时间暴露于空气中，这可能造成零件污染。此外，零件在搬送过程中也可能被工作人员无意中触碰。已经知道，零件污染是零件失效的重要原因之一，这可能导致产品良率下降。
3、因此，期望一种低成本的方式来减少甚至避免零件的污染。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本技术提供了一种用于减少零件污染的装置。
2、根据技术的一方面，提供一种用于减少零件污染的装置，包括：载置台，所述零件能够被载置于所述载置台上；和底部开口的罩，具有顶壁和侧壁；其中，在所述载置台上形成有在俯视时形状与所述罩的底部相同的凹槽，使得能够将所述罩的侧壁的底部放置于所述凹槽内，其中，在所述凹槽所包围的载置区域内开设有供气体进入的第一孔，并且其中，在所述罩开设有供气体排出的第二孔。
3、在一些
4、在一些实施例中，所述第一孔位于所述载置区域内的靠近所述凹槽的部分。
5、在一些实施例中，在所述第二孔安装有仅允许气体从所述罩的内部流到外部的第一阀。
6、在一些实施例中，在所述第一孔连接有配管，所述配管能够连接到外部的气体供给源。
7、在一些实施例中，在所述配管设置有用于对来自所述气体供给源的气体进行减压的第二阀。
8、在一些实施例中，在所述配管设置有用于打开和关断所述配管的第三阀。
9、在一些实施例中，在所述载置区域内的靠近所述凹槽的部分设置有用于收纳所述零件的线束的收纳槽。
10、在一些实施例中，所述第一孔位于所述收纳槽附近。
11、在一些实施例中，在所述罩形成有一个或多个把手。
12、根据本技术的用于减少零件污染的装置，能够为零件在搬送过程中提供惰性气氛以避免污染，同时能够避免操作人员无意中触碰到零件。该装置易于操作，安全性高，应用广泛，且成本低。
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1.一种用于减少零件污染的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种用于减少零件污染的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的用于减少零件污染的装置，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：薛鸿舰，
申请(专利权)人：英特尔NDTM美国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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