本技术涉及仪器仪表制造领域，特别是涉及一种氢气传感器测试系统，包括氢气瓶、氮气瓶和用于调节含有不同氢气浓度混合气体的质量流量计，所述氢气瓶和所述氮气瓶分别通过管道连接在质量流量计进气口，还包括用于同时进行多个氢气传感器进行检测的检测机构...

本技术公开了一种管道式氢气传感器，属于氢气传感器技术领域，包括卡套接头，卡套接头一端通过螺纹连接有外壳，外壳一端通过螺纹连接有航空插头，卡套接头远离外壳的一端为管螺纹，卡套接头内部通过螺钉安装有电路板，卡套接头与外壳连接处设置有密封圈，...

本技术公开了一种晶圆激光表切装置，属于激光加工技术领域，包括第一激光器、第一1/2波片、第一PBS棱镜、第一光井、第一45°反射镜、衍射光学元件、扩束镜、第二1/2波片。有益效果在于：第一激光器射出高频率、低功率第一光束，第一光束在晶圆...

本技术公开了一种晶圆激光隐形切割装置，包括用于发射红外激光从而在晶圆内部形成改质层的激光器、直线电机、第一45°反射镜3、光井、1/2波片、分束立方体、第二45°反射镜、光挡、第七45°反射镜、光路箱、第八45°反射镜、用于晶圆切割时粗...

本技术公开了一种覆膜裁切机构，包括裁切组件，还包括用于对晶圆进行吸附固定的固定机构，所述固定机构设置在所述裁切组件下方，所述固定机构包括吸附组件、气泵，所述气泵安装在所述吸附组件两侧，所述吸附组件包括底座、固定筒、吸盘，所述固定筒安装在...

本技术公开了一种气动吸盘送料机构，涉及吸盘送料技术领域，包括底座和自清洁单元；所述底座上设置有旋转升降单元，所述旋转升降单元上设置有收纳壳，通过旋转升降单元带动收纳壳进行升降旋转，所述收纳壳内设置有伸缩单元，通过收纳壳带动伸缩单元进行升...

本技术属于晶圆夹持技术领域，具体涉及一种柔性夹持结构，包括底座，所述底座上方设置有柔性夹持机构，所述柔性夹持机构后侧设置有柔性移动按压机构。通过设置的柔性移动按压机构与柔性夹持机构，有效的将晶圆进行柔性夹持，通过设置的横向移动组件带动升...

本技术公开了一种劈裂设备的晶圆载台，属于晶圆劈裂加工设备技术领域，包括固定底板，所述固定底板顶部固定安装有多个钢环支撑板，所述钢环支撑板上滑动连接有导轨滑块，所述导轨滑块顶部固定连接有钢环压板，所述钢环压板底部固定连接有张紧杆压板，所述...

本技术涉及晶圆切割技术领域，具体为一种防热变形气浮平台，包括底座、以X轴方向滑动在所述底座内部的气浮轴横梁以及以Y轴方向滑动在所述气浮轴横梁外表面的气浮块，所述气浮轴横梁两端的底部均设有用于Y轴方向滑动气浮组件，所述气浮块的设有用于Y轴...

本技术属于晶圆技术领域，具体涉及一种搬运机械手，包括工作台，所述工作台上方设置有机械手座机构，所述机械手座机构上方设置有机械手执行机构。通过设置的机械手座机构与机械手执行机构，有效的将晶圆进行自动化搬运，通过设置的旋转底台与旋转圆柱台带...

本技术涉及晶圆生产技术领域，特别是涉及一种晶圆传送机械手，包括载板、挡环，所述挡环固定在所述载板上，还包括用于对晶圆进行固定的固定机构，所述固定机构安装在所述载板下方，所述固定机构包括固定箱、固定组件，所述固定组件安装在所述固定箱上。本...

本技术公开了一种单多焦点可变的激光隐切装置，属于激光加工技术领域，包括紫外激光器，所述紫外激光器的光束出射方向上依次设置有扩束镜、光学透镜、第一45°反射镜，所述第一45°反射镜下方设置有第一半波片，所述第一半波片下方设置有第二45°反...

本技术公开了一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构，包括固定支架，所述固定支架顶部安装有清洗桶，所述清洗桶内设置有固定晶圆的陶瓷吸盘，所述陶瓷吸盘底部固定连接有陶瓷吸盘底座，所述清洗桶底部固定连接有电机固定座，所述电机固定座底部固定连接有...

本技术属于半导体切割加工技术领域，公开了一种晶圆贴膜机压盖装置，包括载台，所述载台四角均匀分布有四根支撑杆，还包括所述支撑杆顶端连接有支撑板，所述支撑板上固定安装有气缸，所述气缸下部连接有贴膜压盖，所述贴膜压盖底面设置有圆弧面柔性材料，...

本发明属于微电子机械系统传感器技术领域，具体涉及一种MEMS氢气传感芯片及其制备方法。本发明通过双面干法刻蚀制备悬浮式结构的氢气传感芯片，该制备方法具有效率高、易于控制的优点。且制备得到的氢气传感芯片悬臂较短，不易发生变形，还能够承受更...

本技术涉及晶圆生产技术领域，特别是涉及一种贴膜切割机构，包括安装板，还包括用于对多余的膜进行切除的切除机构，所述切除机构固定在所述安装板下方，所述切除机构包括电动推杆、保护箱、电机、调节组件，所述保护箱固定在所述电动推杆下方，所述电机固...

本技术公开了一种涂胶用匀胶机构，包括支撑机构、吸附座，还包括设置在支撑机构上的用于对晶圆上进行上胶的匀胶组件，匀胶组件与吸附座上下对应；支撑机构包括设置两层的安装板，匀胶组件包括点胶组件，点胶组件上连接有用于对点胶后胶液进行摊平的摊铺组...

本技术涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种贴膜送料机构，包括支撑机构，支撑机构上设置有用于对贴膜进行间断输送的送料组件；支撑机构包括相对设置的立板，立板相对面上均开设有环形滑槽；送料组件包括设置在立板相对面上的限位组件，限位组件位于环形...

本技术公开了一种激光光束收集器，包括环形桶，所述环形桶一端的壁内安装有凹透镜，所述环形桶靠近所述凹透镜的一端安装有凹透镜压盖，所述环形桶远离所述凹透镜压盖的一端为开口状并且其内部安装有反射锥，所述凹透镜压盖、所述凹透镜、所述环形桶、所述...

本技术涉及半导体制作工艺设备技术领域，具体是涉及一种离心式涂胶机构，包括用于对晶圆半导体进行固定的吸附机构、用于对涂胶进行喷洒和喷涂位置进行调节的调整机构，还包括用于对晶圆半导体和喷头进行同一轴心调节的定位机构；有益效果：通过设置有升降...