一种晶圆贴膜机压盖装置制造方法及图纸

本技术属于半导体切割加工技术领域，公开了一种晶圆贴膜机压盖装置，包括载台，所述载台四角均匀分布有四根支撑杆，还包括所述支撑杆顶端连接有支撑板，所述支撑板上固定安装有气缸，所述气缸下部连接有贴膜压盖，所述贴膜压盖底面设置有圆弧面柔性材料，所述贴膜压盖上表面周边设置有环形导轨，所述环形导轨上安装有滑块，所述滑块上安装有圆周切刀，所述载台上表面设置有钢环。本技术所述的一种晶圆贴膜机压盖装置，在贴膜作业中，以一种柔性变形材料代替胶辊进行按压操作，形成一种由中心到四周的扩散力场，能有效避免气泡产生；以一种气动结构代替手动，节省劳动力，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体切割加工，特别是涉及一种晶圆贴膜机压盖装置。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形，故称为晶圆，在晶圆加工过程中，由于晶圆的容易被污染或损坏，所以为了便于后续切割，在晶圆被上机切割前需要对晶圆进行覆盖蓝膜保护，同时在覆盖蓝膜的过程中会使用到晶圆贴膜设备。

2、对比公告号为cn219040424u的中国专利，公开了一种贴膜平整的晶圆贴膜机，一种贴膜平整的晶圆贴膜机，包括：机架，设置有置物台，所述置物台上表面用于放置晶圆；拉拽架，滑动连接在所述置物台上，所述拉拽架上设置有拉拽胶辊，所述拉拽胶辊供蓝膜的一端完全贴附，所述置物台上设置有滑槽，所述滑槽供所述拉拽架滑动插设，所述滑槽的槽口处设置有限位板以将所述拉拽架分为限位部以及连接部，所述限位部位于所述滑槽中，所述连接部与所述限位部远离所述滑槽的一侧面相连接，所述连接部能从所述限位板穿出所述滑槽，所述连接部供所述拉拽胶辊设置。

3、但上述专利使用胶辊使蓝膜附着在晶圆上，常常在蓝膜与晶圆中间留下残余微小气泡，难以处理，这种现象随着晶圆尺寸的增本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆贴膜机压盖装置，包括载台(1)，所述载台(1)四角均匀分布有四根支撑杆(2)，其特征在于：还包括所述支撑杆(2)顶端连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)上固定安装有气缸(4)，所述气缸(4)下部连接有贴膜压盖(5)，所述贴膜压盖(5)底面设置有圆弧面柔性材料，所述贴膜压盖(5)上表面周边设置有环形导轨(6)，所述环形导轨(6)上安装有滑块(7)，所述滑块(7)上安装有圆周切刀(8)，所述载台(1)上表面设置有钢环(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机压盖装置，其特征在于：所述圆周切刀(8)与所述滑块(7)中间设置有弹簧。

3.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆贴膜机压盖装置，包括载台(1)，所述载台(1)四角均匀分布有四根支撑杆(2)，其特征在于：还包括所述支撑杆(2)顶端连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)上固定安装有气缸(4)，所述气缸(4)下部连接有贴膜压盖(5)，所述贴膜压盖(5)底面设置有圆弧面柔性材料，所述贴膜压盖(5)上表面周边设置有环形导轨(6)，所述环形导轨(6)上安装有滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕，
申请(专利权)人：郑州轨道交通信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：