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本技术属于半导体切割加工技术领域，公开了一种晶圆贴膜机压盖装置，包括载台，所述载台四角均匀分布有四根支撑杆，还包括所述支撑杆顶端连接有支撑板，所述支撑板上固定安装有气缸，所述气缸下部连接有贴膜压盖，所述贴膜压盖底面设置有圆弧面柔性材料，所述...
该专利属于郑州轨道交通信息技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过郑州轨道交通信息技术研究院授权不得商用。

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