【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光加工，特别是涉及一种单多焦点可变的激光隐切装置。
技术介绍
1、随着集成电路的高度、高性能发展以及光电技术的飞速发展，晶圆切割作为半导体制造的一个关键环节，晶圆加工的精度以及效率也愈发受到关注。随着晶圆切割技术的逐渐成熟，晶圆片根据需要也会被切的越来越薄，而对于不同厚度的晶圆片也会采用不同的切割方法和焦点数来形成产品。目前相当一部分的晶圆切割采用隐形切割的方法，即使激光单个或多个焦点落在晶圆材料内部，形成单条或多条改质层将晶圆裂开，从而达到切割的目的，根据晶圆片厚度选择激光的焦点数将极大的提高激光加工的效率。
2、目前市面上大部分激光切割设备均使用单焦点切割，若厚度较厚，则使用单焦点循环往复切割的方法，该方法切割速率得不到提升，还有部分激光切割使用双焦点进行切割，该方法难以应对多样的晶圆厚度，目前单多焦点不能在一台设备上同时实现，达到提升加工效率的目的。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种单多焦点可变的激光隐切装置。
2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
3、一种单多焦点可变的激光隐切装置，包括紫外激光器，所述紫外激光器的光束出射方向上依次设置有扩束镜、光学透镜、第一45°反射镜，所述第一45°反射镜下方设置有第一半波片，所述第一半波片下方设置有第二45°反射镜，所述第二45°反射镜的光束反射方向上设置有菲涅尔透镜，所述第二45°反射镜和所述菲涅尔透镜之间设置有反射镜组、凸面镜组、光闸组，所述凸面镜
4、优选的，所述反射镜组包括上下对称设置的第一多角度反射镜和第二多角度反射镜，所述凸面镜组包括上下对称设置的第一凸面镜和第二凸面镜，所述光闸组包括上下对称设置的第一光闸和第二光闸。
5、优选的，所述第一多角度反射镜包括支撑底座，所述支撑底座顶部安装有支撑架，所述支撑架顶部安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴固定连接有旋转轴，所述旋转轴顶部安装有反射镜片，所述第二多角度反射镜与所述第一多角度反射镜的结构相同。
6、优选的，所述第一凸面镜和所述第二凸面镜之间留有使光束通过的间隙。
7、优选的，所述第一凸面镜和所述第二凸面镜之间的距离小于所述第一光闸和所述第二光闸之间的距离，所述第一光闸和所述第二光闸之间的距离小于所述第一多角度反射镜和所述第二多角度反射镜之间的距离。
8、优选的，所述紫外激光器发射的激光波长为355nm。
9、有益效果在于：本技术实现将单焦点和多焦点在一台设备上同时实现，根据切割需要快速自动调节焦点数量，达到提升切割效率的目的。
10、本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
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1.一种单多焦点可变的激光隐切装置，其特征在于：包括紫外激光器(1)，所述紫外激光器(1)的光束出射方向上依次设置有扩束镜(2)、光学透镜(3)、第一45°反射镜(4)，所述第一45°反射镜(4)下方设置有第一半波片(5)，所述第一半波片(5)下方设置有第二45°反射镜(6)，所述第二45°反射镜(6)的光束反射方向上设置有菲涅尔透镜(13)，所述第二45°反射镜(6)和所述菲涅尔透镜(13)之间设置有反射镜组、凸面镜组、光闸组，所述凸面镜组位于所述反射镜组和所述光闸组之间，所述菲涅尔透镜(13)一侧设置有第三45°反射镜(14)，所述第三45°反射镜(14)下方设置有第四45°反射镜(15)，所述第四45°反射镜(15)的光束反射方向上依次设置有第二半波片(16)、光阑(17)、第三光闸(18)、第五45°反射镜(19)，所述第五45°反射镜(19)下方设置有激光聚焦系统(20)，晶圆片(21)放置于所述激光聚焦系统(20)下方。
2.根据权利要求1所述的一种单多焦点可变的激光隐切装置，其特征在于：所述反射镜组包括上下对称设置的第一多角度反射镜(7)和第二多角度反射
3.根据权利要求2所述的一种单多焦点可变的激光隐切装置，其特征在于：所述第一多角度反射镜(7)包括支撑底座(75)，所述支撑底座(75)顶部安装有支撑架(74)，所述支撑架(74)顶部安装有旋转电机(73)，所述旋转电机(73)的输出轴固定连接有旋转轴(72)，所述旋转轴(72)顶部安装有反射镜片(71)，所述第二多角度反射镜(8)与所述第一多角度反射镜(7)的结构相同。
4.根据权利要求2所述的一种单多焦点可变的激光隐切装置，其特征在于：所述第一凸面镜(9)和所述第二凸面镜(10)之间留有使光束通过的间隙。
5.根据权利要求4所述的一种单多焦点可变的激光隐切装置，其特征在于：所述第一凸面镜(9)和所述第二凸面镜(10)之间的距离小于所述第一光闸(11)和所述第二光闸(12)之间的距离，所述第一光闸(11)和所述第二光闸(12)之间的距离小于所述第一多角度反射镜(7)和所述第二多角度反射镜(8)之间的距离。
6.根据权利要求1所述的一种单多焦点可变的激光隐切装置，其特征在于：所述紫外激光器(1)发射的激光波长为355nm。
...【技术特征摘要】
1.一种单多焦点可变的激光隐切装置，其特征在于：包括紫外激光器(1)，所述紫外激光器(1)的光束出射方向上依次设置有扩束镜(2)、光学透镜(3)、第一45°反射镜(4)，所述第一45°反射镜(4)下方设置有第一半波片(5)，所述第一半波片(5)下方设置有第二45°反射镜(6)，所述第二45°反射镜(6)的光束反射方向上设置有菲涅尔透镜(13)，所述第二45°反射镜(6)和所述菲涅尔透镜(13)之间设置有反射镜组、凸面镜组、光闸组，所述凸面镜组位于所述反射镜组和所述光闸组之间，所述菲涅尔透镜(13)一侧设置有第三45°反射镜(14)，所述第三45°反射镜(14)下方设置有第四45°反射镜(15)，所述第四45°反射镜(15)的光束反射方向上依次设置有第二半波片(16)、光阑(17)、第三光闸(18)、第五45°反射镜(19)，所述第五45°反射镜(19)下方设置有激光聚焦系统(20)，晶圆片(21)放置于所述激光聚焦系统(20)下方。
2.根据权利要求1所述的一种单多焦点可变的激光隐切装置，其特征在于：所述反射镜组包括上下对称设置的第一多角度反射镜(7)和第二多角度反射镜(8)，所述凸面镜组包括上下对称设置的第一凸面镜(9)和第二凸面镜...
【专利技术属性】
技术研发人员：董和平，何在田，陈松涛，
申请(专利权)人：郑州轨道交通信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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