【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制作工艺设备，具体是涉及一种离心式涂胶机构。
技术介绍
1、为了实现对晶圆半导体更加高效的涂胶，中国专利“一种晶圆加工用涂胶装置”(公开号：cn218902296u)通过步进电机的动作，传动带动空传动主轴转动，即实现带动中空杆的旋转，中空杆旋转的过程中，带动机械臂转动，带动喷枪转动，在喷涂时，辅助将喷枪移动至方便喷涂的方位，喷涂工作完成后，将喷枪移动至一侧，升降动力机构的作用带动实现起升和下降，晶圆固定组件用于固定放置晶圆，第一动力机构驱动晶圆固定组件转动，实现均匀涂覆。
2、但是，在目前的晶圆切割当中，晶圆切割技术大致可分为刀片切割、激光切割和等离子切割，为减小晶圆切割时承受的应力，并确保晶圆的切割精度，更多采用激光切割进行切薄切片，在切割完成之后，对晶圆表面进行离心式的涂光刻胶，在上述专利在对晶圆半导体进行涂胶生产的过程中，将晶圆固定组件升起至清洗槽上方，通过真空腔载台抽真空实现固定，旋转压块组件和前端设置的卡爪在高速旋转过程中，配重锤在离心力作用下实现对晶圆钢环限位，但是在对晶圆半导体进行安装时，晶圆半...
【技术保护点】
1.一种离心式涂胶机构，包括用于对晶圆半导体进行固定的吸附机构(3)、用于对涂胶进行喷洒和喷涂位置进行调节的调整机构(2)，其特征在于：还包括用于对晶圆半导体和喷头进行同一轴心调节的定位机构(1)，所述定位机构(1)设置在所述调整机构(2)的下方，所述调整机构(2)设置在所述吸附机构(3)的上方；
2.根据权利要求1所述的一种离心式涂胶机构，其特征在于：所述调整机构(2)包括支板(22)，所述支板(22)设置在所述升降柱(11)的上方，所述支板(22)的下方设置有延伸架(21)，所述支板(22)的中间位置开设有转动孔，转动孔内连接有转动胶筒(23)，所述转...
【技术特征摘要】
1.一种离心式涂胶机构，包括用于对晶圆半导体进行固定的吸附机构(3)、用于对涂胶进行喷洒和喷涂位置进行调节的调整机构(2)，其特征在于：还包括用于对晶圆半导体和喷头进行同一轴心调节的定位机构(1)，所述定位机构(1)设置在所述调整机构(2)的下方，所述调整机构(2)设置在所述吸附机构(3)的上方；
2.根据权利要求1所述的一种离心式涂胶机构，其特征在于：所述调整机构(2)包括支板(22)，所述支板(22)设置在所述升降柱(11)的上方，所述支板(22)的下方设置有延伸架(21)，所述支板(22)的中间位置开设有转动孔，转动孔内连接有转动胶筒(23)，所述转动胶筒(23)的上方一端穿过所述支板(22)，且位于所述转动胶筒(23)的外部设置有第一齿轮(24)，所述第一齿轮(24)的一侧设置有驱动电机(25)，所述驱动电机(25)的输出端设置有第二齿轮(26)，所述第二齿轮(26)与所述第一齿轮(24)之间设置有传动齿轮，所述转动胶筒(23)的另一端穿过所述滑动套筒(14)，且所述转动胶筒(23)的输出端设置有喷头，所述支板(22)的上方设置有两个料箱(27)，所述料箱(27)之间设置有出胶管。
3.根据权利要求2所述的一种离心式涂胶机...
【专利技术属性】
技术研发人员：董和平，兑志魁，田耕，
申请(专利权)人：郑州轨道交通信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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