【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于压力传感器
，具体涉及一种开环硅基压力传感器厚膜电路。
技术介绍
传统生产压力传传感器过程中，往往采用PCB板网络和分离电阻实现温度补偿和 校准。硅基压力传感器的性能指标的离散性较高，在温度补偿和校准的工艺环节中，人工筛 选电阻和焊接电阻等装配工序非常繁杂，造成生产效率和可靠性低下；电阻阻值的不连续， 也会导致了传感器精度损失。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种硅基压力传感器的温度补偿和校准的厚膜电阻补偿板。本专利技术采用的具体技术方案是一种开环硅基压力传感器厚膜电路，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上阵列设 置多个补偿板，补偿板之间连接，每个补偿板上设有一个装配孔，装配孔周围设有探测针 孔，在补偿板上印刷或激光刻蚀有电路。本专利技术优选补偿板按照6X6排列。其补偿板为正八边形，相邻补偿板之间采用数字定位激光切通。为了与外界绝缘及隔离，在补偿板上还涂覆有玻璃涂层。本专利技术的厚膜电路先修调成唯一的电阻网络和阻值，然后将补偿电路与压力传感 器一一对应组装，形成标准产品。这一工艺方案确保了性能离散的压力传感器调整为性能 标准且可互换的产品...
【技术保护点】
一种开环硅基压力传感器厚膜电路，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上阵列设置多个补偿板，相邻补偿板之间连接，每个补偿板上设有一个装配孔，装配孔周围设有探测针孔，在补偿板上印刷或激光刻蚀有电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁立新，
申请(专利权)人：山东佰测仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]
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