本发明专利技术公开一种铜带剪切面除氧化层装置，其包括基座，在基座的右侧设置有导向传动装置，在基座上设置有导向座板，导向座板通过定位柱固定于基座上，在导向座板两侧分别设置有若干个用来去除铜带剪切面氧化层的第一区去氧化层装置，本发明专利技术的优点在于能够对铜带的剪切面进行彻底的去氧化层处理，保证后续的包覆焊接的质量，放置在拉丝过程中出现漏铝的现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铜包铝包覆焊接对铜带剪切面的处理装置，特别是一种对铜带剪 切面氧化层的处理装置。
技术介绍
目前公知的生产铜包铝的工艺程序为铜带与铝杆同步运行，在运行过程中，铜带 逐步形成开口的纵缝管，在氧弧焊高温的作用下，剪切面高温自熔结合形成无缝管，经连续 包覆焊接形成铜包铝盘圆坯线。对于铜包铝的包覆焊接工艺经过十多年时间仍然没有改变，尤其是包覆焊接前对 铜带的表面处理。铜带是由铜带卷料通过专用分切机分切成一定宽度的条料来使用的，由 于设备和工艺的原因，铜带剪切面与机件的摩擦会造成局部微观损伤，卸料过程中与手接 触，分切后的新界面与空气接触，尤其是在湿度大的情况下，剪切面会立即形成氧化层，并 随着时间变化增长到一定的厚度。在包覆焊接过程中，自熔焊缝中携带夹杂的氧化物会严 重影响焊缝的结晶质量和强度，造成焊接不稳定。当焊后拉丝半成品至成品过程中经常会 出现焊缝处的露铝点，影响产品的质量，造成一定的经济损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对
技术介绍
中所述的现有的铜包铝包覆焊接工艺中，因为铜 带的剪切面氧化层的原因造成的焊缝处夹杂氧化物，严重影响焊缝的结晶质量和强度，导 致拉丝过程中出现焊缝处出现露铝点的问题，提供一种铜带剪切面除氧化层装置。实现本专利技术的技术方案如下一种铜带剪切面除氧化层装置，其包括基座，在基座的右侧设置有导向传动装置， 在基座上设置有导向座板，导向座板通过定位柱固定于基座上，在导向座板两侧分别设置 有若干个用来去除铜带剪切面氧化层的第一区去氧化层装置，其包括设置于基座上侧的上 去氧化层装置和设置于基座下侧的下去氧化层装置，上去氧化层装置和下去氧化层装置均 包括支架、磨片、滑动套、滑动轴、压缩弹簧和限位夹槽，支架与基座固定连接，其高度与导 向座板高度相对应，滑动套固定于支架上，滑动轴设置于滑动套中，滑动轴的内侧设置有轴 肩，轴肩与设置于滑动套的端口处的圆螺母之间设置有压缩弹簧，滑动轴的内侧一端与限 位夹槽的连接杆通过轴销连接，滑动轴的外侧一端连接有手柄，所述的磨片设置于限位夹 槽中，磨片与导向座板弹性接触。为了能够去除铜带的上表面的氧化层，进一步改善包覆焊接的质量，所述的导向 座板两侧还设置有若干个第二去氧化层装置，其包括限位支架、支臂、拉伸弹簧、上磨片夹 槽和用来调整限位支架间隙的锁定轴，所述的限位支架固定于基座上，支臂通过螺母和垫 片轴向固定于限位支架上，支臂的中间位置设置有定位轴，在支架上支臂的下方设置有连 接轴，拉伸弹簧设置于连接轴和定位轴之间，所述的上磨片夹槽通过小轴铰接于支臂末端， 上磨片设置于上磨片夹槽内，上磨片与导向座板上表面弹性接触，所述的锁定轴设置于支架上连接轴的下方。所述的导向传动装置包括座架、上滚轮和下滚轮，上滚轮和下滚轮通过轴承、轴套 及螺栓固定于座架上，上滚轮和下滚轮之间形成有用于通过铜带的空隙，该空隙的高度与 导向座板的高度相同。为了加强上去氧化层装置和下去氧化层装置去除铜带两侧剪切面氧化层的能力， 所述的上去氧化层装置和下去氧化层装置设置于导向座板两侧相对的位置。为了使氧化层去除更加高效彻底，所述的磨片为百结布制成的弹性磨片。所述的上磨片为百结布制成的弹性磨片。所述的导向座板上表面设置有下磨片。所述的下磨片为百结布制成的弹性磨片。本专利技术的有益效果在于因为本专利技术的铜带剪切面除氧化层装置的基座上设置有 导向座板，导向座板两侧设置有若干个用来去除铜带两侧氧化层以及毛刺的上去氧化层装 置和下去氧化层装置，上去氧化层装置和下去氧化层装置通过支架固定到基座上，支架上 设置有滑动套，滑动套内设置有滑动轴，滑动轴的轴肩于滑动套的端口处的圆螺母之间设 置有压缩弹簧，，滑动轴的内侧一端与限位夹槽的连接杆通过轴销固定连接，限位夹槽内设 置有磨片，磨片与导向座板弹性接触，当铜带通过导向传动装置传送到导向座板上时，磨片 与铜带两侧的剪切面之间发生摩擦，通过与多个磨片的多次摩擦，可以有效去除剪切面上 的氧化层和毛刺，提高包覆焊接的质量，提高铜包铝产品的质量。附图说明图1为本专利技术的主视图；图2为图1的B-B向侧视图；图3为图1的A-A向侧视图；图4为图3的H-H向剖视图；图5为图1的C-C向剖视图；图中，1为基座，2为导向座板，3为轴销，4为支架，5为滑动套，6为圆螺母，7为手 柄，8为滑动轴，9为压缩弹簧，10为第一内六角螺钉，11为第二内六角螺钉，12为限位夹槽， 13为磨片，14为第一六角螺钉，15为第一螺母，16为第一垫圈，17为限位支架，18为支臂， 19为连接轴，20为第二垫圈，21为座架，22为第二螺母，23为第二六角螺钉，24为下滚轮， 25为上滚轮，26为铜带，27为第一定位套，28为上磨片夹槽，29为第三螺母，30为第六螺 母，31为第三垫圈，32为小轴，33为定位轴，34为拉伸弹簧，35为第三六角螺钉，36为定位 柱，37为第三内六角螺钉，38为上磨片，39为第四螺母，40为锁定轴，41为滚上轴，42为第 一轴承，43为滚下轴，44为第二轴承，45为第二隔套，46为第二定位套，47为下磨片，48为 第四垫圈，49为第五螺母，50为第一隔套。具体实施例方式参照图1至图5所示的一种铜带剪切面除氧化层装置，其包括基座1、导向传动装 置、导向座板2以及第一去氧化层装置和第二去氧化层装置，导向座板2用于支撑铜带26， 其通过定位柱36、第四垫圈48及第五螺母49固定于基座1上，导向座板2上表面设置有下磨片47，可以用于去除铜带26下表面的氧化层，第一去氧化层装置包括上去氧化层装置 和去氧化层装置，其结构相同，分别设置于导向座板2的两侧，为了改善去除铜带26两侧剪 切面的氧化层及毛刺的效果，上去氧化层装置和下去氧化层装置可以相对设置，上去氧化 层装置和下去氧化层装置均包括支架4、磨片13、滑动套5、滑动轴8、压缩弹簧9和限位夹 槽12，支架4与基座1固定连接，其高度与导向座板2高度相对应，滑动套5固定于支架4 上，滑动轴8设置于滑动套5中，滑动轴8的内侧设置有轴肩，轴肩与设置于滑动套5的端 口处的圆螺母6之间设置有压缩弹簧9，滑动轴8的内侧一端与限位夹槽12的连接杆通过 轴销3连接，滑动轴8的外侧一端连接有手柄7，所述的磨片13设置于限位夹槽12中，磨 片13与导向座板2弹性接触。为了能够去除铜带26的上表面的氧化层，进一步改善包覆 焊接的质量，所述的导向座板2两侧还设置有若干个用于去除铜带26上表面氧化层的第二 去氧化层装置，其包括限位支架17、支臂18、拉伸弹簧34、上磨片夹槽28和用来调整限位 支架17间隙的锁定轴40，锁定轴通过第四螺母39固定于限位支架17上，所述的限位支架 17固定于基座1上，支臂18通过第一螺母15和第一垫圈16轴向固定于限位支架17上， 支臂18的中间位置设置有定位轴33，在支架4上支臂18的下方设置有连接轴19，拉伸弹 簧34设置于连接轴19和定位轴33之间，所述的上磨片夹槽28通过小轴32、第三螺母29 和第三垫圈31铰接于支臂18末端，上磨片38设置于上磨片夹槽28内，上磨片38与导向 座板2上表面弹性接触，所述的锁定轴40设置于支架4上连接轴19的下方。所述的导向 传动装置包括座架21、上滚轮25和下滚轮24，上滚轮25通本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铜带剪切面除氧化层装置，其特征在于：其包括基座，在基座的右侧设置有导向传动装置，在基座上设置有导向座板，导向座板通过定位柱固定于基座上，在导向座板两侧分别设置有若干个用来去除铜带剪切面氧化层的第一区去氧化层装置，其包括设置于基座上侧的上去氧化层装置和设置于基座下侧的下去氧化层装置，上去氧化层装置和下去氧化层装置均包括支架、磨片、滑动套、滑动轴、压缩弹簧和限位夹槽，支架与基座固定连接，其高度与导向座板高度相对应，滑动套固定于支架上，滑动轴设置于滑动套中，滑动轴的内侧设置有轴肩，轴肩与设置于滑动套的端口处的圆螺母之间设置有压缩弹簧，滑动轴的内侧一端与限位夹槽的连接杆通过轴销连接，滑动轴的外侧一端连接有手柄，所述的磨片设置于限位夹槽中，磨片与导向座板弹性接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔晓明，吴海涛，
申请(专利权)人：常州明豪新金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。