【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片测试温度控制领域，具体是涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
1、对芯片进行高低温测试可对芯片进行性能评估，而现有技术中应用于高低温测试的设备会出现在芯片周围结露导致芯片损毁的现象。
技术实现思路
1、本申请一方面提供了一种芯片测试装置，包括：
2、承载台，用于承载芯片；
3、半导体制冷器，与所述承载台配合形成容纳所述芯片的控温空间，所述控温空间配置为通过减小空间至所述控温空间内的空气所含水的重量小于50mg；
4、装配壳体，位于所述半导体制冷器远离所述承载台的一侧；
5、导热主体，置于所述装配壳体与所述半导体制冷器之间，与所述半导体制冷器接触，以进行热量传递；
6、安装座，与所述装配壳体连接，并延伸至所述导热主体靠近所述半导体制冷器的一侧，以将所述导热主体卡设在所述装配壳体上，使得所述导热主体与所述装配壳体配合形成用于容纳介质的交换空间；以及
7、走线连接座，在所述装配壳体的侧面与所述装配壳体滑动连接，以向靠近或远离所述半导体制冷器的一侧滑动，所述走线连接座配置为向靠近所述半导体制冷器的一侧滑动并可滑动至与所述半导体制冷器电连接的位置，实现所述半导体制冷器的正常工作。
8、本申请采用上述技术方案带来的有益效果：本申请改变了控温空间，使控温空间变小，以趋向于极小空间，进而可减少控温空间内的空气，使得控温空间内的空气所含水的重量小于50mg，降低在芯片周围因低温结露而产生的短路风险。其中，安
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1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述半导体制冷器包括：
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述装配壳体设置有贯穿孔，所述贯穿孔与所述安装空间连通，所述伸出孔的孔壁上设置有连通槽，所述连通槽分别于所述控温空间、所述安装空间连通。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述装配壳体包括设置有所述贯穿孔的壳体主体以及设置在所述壳体主体上并与所述贯穿孔连通的通气件，所述壳体主体与所述安装座连接，以将所述导热主体卡设在所述壳体主体上，使得所述导热主体与所述壳体主体配合形成所述交换空间。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导热主体设置有置于所述壳体主体与所述安装壳体之间的连接部，所述连接部设置有与所述贯穿孔连通的连通孔，所述安装壳体朝向所述导热主体的一侧设置有与所述连通孔连通的延伸槽，所述延伸槽延伸至所述安装空间内。
6.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导热主体靠近所述传热板的一侧设置有卡块，所述卡块围设形成
7.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述装配壳体包括壳体主体，所述壳体主体的侧面上设置有让位通槽，所述走线连接座包括座主体和走线接头，所述座主体位于所述让位通槽内并与所述壳体主体滑动连接，以在所述让位通槽的延伸方向上滑动，所述座主体上设置有插孔，所述走线接头安装在所述插孔内，所述座主体配置为向靠近所述半导体制冷器的一侧滑动并可滑动至所述走线接头与所述半导体制冷件电连接的位置，在所述走线接头与所述半导体制冷件电连接时，所述半导体制冷件部分位于所述插孔内。
8.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装壳体在靠近所述传热板的一侧设置有安装槽，所述安装壳体在所述安装槽处与所述传热板配合形成所述安装空间，所述安装槽的槽侧壁在对应于所述走线连接座的部位设置让位豁口，所述半导体制冷件部分置于所述让位豁口，所述伸出孔设置在所述安装槽的槽底，所述伸出孔的孔壁上设置有配合槽。
9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述半导体制冷件包括：
10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一层制冷件包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述半导体制冷器包括：
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述装配壳体设置有贯穿孔，所述贯穿孔与所述安装空间连通，所述伸出孔的孔壁上设置有连通槽，所述连通槽分别于所述控温空间、所述安装空间连通。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述装配壳体包括设置有所述贯穿孔的壳体主体以及设置在所述壳体主体上并与所述贯穿孔连通的通气件，所述壳体主体与所述安装座连接，以将所述导热主体卡设在所述壳体主体上，使得所述导热主体与所述壳体主体配合形成所述交换空间。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导热主体设置有置于所述壳体主体与所述安装壳体之间的连接部，所述连接部设置有与所述贯穿孔连通的连通孔，所述安装壳体朝向所述导热主体的一侧设置有与所述连通孔连通的延伸槽，所述延伸槽延伸至所述安装空间内。
6.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导热主体靠近所述传热板的一侧设置有卡块，所述卡块围设形成限位空间，所述卡块与所述安装壳体连接固...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁晖，王树锋，陈小兵，
申请(专利权)人：前海晶方云深圳测试设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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