主动组件阵列基板、显示面板以及显示面板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种主动组件阵列基板、显示面板以及显示面板的制作方法，该显示面板具有第一区域以及第二区域，主要是由主动组件阵列基板、对向基板、位于主动组件阵列基板与对向基板之间的显示介质以及导电材所组成。主动组件阵列基板包括主动组件阵列、位于第二区域内的接垫以及第一配向膜。第一配向膜覆盖于第一区域与第二区域上。对向基板包括电极层以及覆盖电极层的第二配向膜。第二区域内的第一配向膜或第二配向膜的厚度与第一区域内的第一配向膜或第二配向膜的厚度的比值为大于零且约小于或约等于０．４３。导电材位于第二区域内并对应于接垫，且导电材分别穿过第一配向膜与第二配向膜而连接电极层以及接垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种显示面板的结构与制造方法，且特别是有关于一种针对配向膜及 其相关组件进行设计以避免漏光的显示面板的结构与制造方法。
技术介绍
已知液晶显示面板制程技术为了因应窄边框(slim bezel)的产品需求或是为了 提升面板空间利用率，通常会对上基板以及下基板的配向膜与密封胶(sealant)的相对位 置进行调整，以符合窄边框的需求。然而，在缩小边框的同时，也须考虑上下基板之间的信 号通路的设置以及可能产生的漏光问题。现有液晶显示面板的配向膜以均勻厚度与尺寸而全面形成在上下基板上。然而， 当上下基板对位偏移时，将可能因为配向膜的阻隔，而使得上基板的电极层无法藉由密封 胶内的导电材来与下基板的接垫相导通，或者因为配向膜错位导致液晶分子排列异常，而 产生漏光问题。此外，现有技术中也有在配向膜对应于导电材的位置上形成开孔，以供导电材导 通上下基板的技术。然而，此种设计同样容易在开孔位置上发生漏光问题，而影响显示质量。另一方面，现有部份液晶显示面板会将驱动电路直接制作在主动组件阵列基板 上，然而此驱动电路容易在液晶显示面板组立后受到液晶显示面板内的间隙物的压迫而被 破坏。例如，驱动电路内的上、下导电层可能受到间隙物的挤压变形而相互接触，发生短路。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板，其可在符合窄边框设计需求的同时，使导电材不会受 到配向膜的阻挡而可顺利连接电极层以及接垫，并可确保配向膜在导电材接合处能提供有 效的配向，以避免显示介质层分子，例如液晶分子，排列异常而导致漏光。本专利技术提供一种显示面板，其可避免间隙物挤压并破坏主动组件阵列基板上的驱 动电路。本专利技术另提供一种应用于前述的显示面板的主动组件阵列基板。本专利技术还提供一种前述的显示面板的制作方法。为具体描述本专利技术的内容，在此提出一种显示面板，其具有一第一区域以及一第 二区域。所述显示面板主要是由一主动组件阵列基板、一对向基板、一显示介质以及一导电 材所组成。主动组件阵列基板包括一主动组件阵列、位于第二区域内的一接垫以及一第一 配向膜。第一配向膜覆盖于第一区域与第二区域上，其中第一区域内的第一配向膜的厚度 约大于第二区域内的第一配向膜的厚度，且第二区域内的第一配向膜的厚度与第一区域内 的第一配向膜的厚度比值为大于零且约小于或约等于0. 43。此外，对向基板与主动组件阵 列基板相对设置。对向基板包括一电极层以及一第二配向膜。第二配向膜覆盖于电极层上， 其中第一区域内的第二配向膜的厚度约大于第二区域内的第二配向膜的厚度，且第二区域内的第二配向膜的厚度与第一区域内的第二配向膜的厚度比值为大于零且约小于或约等 于0. 43。显示介质配置于主动组件阵列基板与对向基板之间。导电材配置于主动组件阵列 基板与对向基板之间，且导电材位于第二区域内并对应于接垫。导电材分别穿过第一配向 膜与第二配向膜而连接电极层以及接垫。在一实施例中，所述的第一区域包括一显示区，第二区域位于显示区之外的一周 边电路区内，且主动组件阵列位于显示区内。在一实施例中，所述的显示面板更包括一密封胶，其配置于周边电路区内，且导电 材位于密封胶内。在一实施例中，所述的显示介质为一液晶层。在一实施例中，所述的显示面板更具有一第三区域，主动组件阵列基板还包括一 驱动电路位于第三区域内，且第一配向膜更覆盖第三区域。第三区域内的第一配向膜的厚 度大于第一区域或第二区域内的第一配向膜的厚度。在一实施例中，第一区域包括一显示区，主动组件阵列位于显示区内，而第三区域 位于显示区之外的一周边电路区内。在此另提出一种主动组件阵列基板，其具有一第一区域以及一第二区域。主动组 件阵列基板包括一主动组件阵列、位于第二区域内的一接垫以及一第一配向膜。第一配向 膜覆盖第一区域以及第二区域上，其中第一区域内的第一配向膜的厚度约大于第二区域内 的第一配向膜的厚度，且第二区域内的第一配向膜的厚度与第一区域内的第一配向膜的厚 度比值为大于零且约小于或约等于0. 43。在一实施例中，第一区域包括一显示区，第二区域位于显示区之外的一周边电路 区内，且主动组件阵列位于显示区内。在一实施例中，所述的主动组件阵列基板还具有一第三区域，主动组件阵列基板 还包括一驱动电路位于第三区域内，且第一配向膜还覆盖第三区域。第三区域内的第一配 向膜的厚度约大于第一区域或第二区域内的第一配向膜的厚度。在一实施例中，第一区域包括一显示区，主动组件阵列位于显示区内，而第三区域 位于显示区之外的一周边电路区内。在此还提出一种显示面板的制作方法。首先，提供一主动组件阵列基板。主动组件 阵列基板上具有一第一区域以及一第二区域，且主动组件阵列基板包括一主动组件阵列、 位于第二区域内的一接垫以及一第一配向膜。第一配向膜覆盖于第一区域与第二区域上， 其中第一区域内的第一配向膜的厚度约大于第二区域内的第一配向膜的厚度，且第二区域 内的第一配向膜的厚度与第一区域内的第一配向膜的厚度比值为大于零且约小于或约等 于0. 43。接着，提供一对向基板，此对向基板与主动组件阵列基板相对设置。所述对向基板 包括一电极层以及一第二配向膜。所述第二配向膜覆盖于电极层上，其中第一区域内的第 二配向膜的厚度约大于第二区域内的第二配向膜的厚度，且第二区域内的第二配向膜的厚 度与第一区域内的第二配向膜的厚度比值为大于零且约小于或约等于0. 43。然后，提供一 显示介质于主动组件阵列基板与对向基板之间，以及配置一导电材于主动组件阵列基板与 对向基板之间，其中导电材位于第二区域内并对应于接垫，并且接合主动组件阵列基板与 对向基板，使得导电材分别穿过第一配向膜与第二配向膜而连接电极层以及接垫。在一实施例中，形成所述第一配向膜或第二配向膜的方法包括藉由一配向膜印刷板(Asahi Photosensitive Resin printing plate, APR printing plate)来将材料转印 于主动组件阵列基板或对向基板上，以形成第一配向膜或第二配向膜。在一实施例中，所述配向膜印刷板表面具有多个转印凸起，且对应于第二区域的 所述多个转印凸起的分布密度小于对应于第一区域的所述多个转印凸起的分布密度。在一实施例中，所述配向膜印刷板表面具有多个转印凸起，且对应于第二区域的 所述多个转印凸起的高度约小于对应于第一区域的所述多个转印凸起的高度。在一实施例中，形成所述第一配向膜或第二配向膜的方法包括喷墨印刷法。在一实施例中，所述第一区域包括一显示区，而所述第二区域位于显示区之外的 一周边电路区内，且主动组件阵列位于显示区内。在一实施例中，所述显示面板的制作方法还包括在接合主动组件阵列基板与对向 基板之前，形成一密封胶于周边电路区内，其中密封胶围绕显示区，并且将导电材配置于密 封胶内。在一实施例中，主动组件阵列基板还具有一第三区域，主动组件阵列基板还包括 一驱动电路位于第三区域内，且第一配向膜还覆盖第三区域。第三区域内的第一配向膜的 厚度约大于第一区域或第二区域内的第一配向膜的厚度。在一实施例中，第一区域包括一显示区，主动组件阵列位于显示区内，而第三区域 位于显示区之外的一周边电路区内。在一实施例中，配向膜印刷板表面具有多个转印凸起，且对应于第一区域的转印 凸起的分布密度约小于对应于第三区域的转印凸起的分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板，具有一第一区域以及一第二区域，其特征在于，该显示面板包括：一主动组件阵列基板，包括：一主动组件阵列；一接垫，位于该第二区域内；一第一配向膜，覆盖于该第一区域与该第二区域上，该第一区域内的该第一配向膜的厚度约大于该第二区域内的该第一配向膜的厚度，且该第二区域内的该第一配向膜的厚度与该第一区域内的该第一配向膜的厚度比值为大于零且约小于或约等于０．４３；一对向基板，与该主动组件阵列基板相对设置，该对向基板包括：一电极层；一第二配向膜，覆盖于该电极层上，该第一区域内的该第二配向膜的厚度约大于该第二区域内的该第二配向膜的厚度，且该第二区域内的该第二配向膜的厚度与该第一区域内的该第二配向膜的厚度比值为大于零且约小于或约等于０．４３；一显示介质，配置于该主动组件阵列基板与该对向基板之间；以及一导电材，配置于该主动组件阵列基板与该对向基板之间，该导电材位于该第二区域内并对应于该接垫，且该导电材分别穿过该第一配向膜与该第二配向膜而连接该电极层以及该接垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧毅豪，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]