【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶粒顶出器以及晶粒顶出装置，更具体地涉及在将晶粒键合于印刷电路基板或引线框架等基板的晶粒键合(die bonding)工序中，用于从切割胶带中分离晶粒的晶粒顶出器及晶粒顶出装置。
技术介绍
1、通常，半导体元件可以通过重复实施一系列制造工序形成于用作半导体基板的硅晶圆上。所述形成有半导体元件的晶圆可以通过切割工艺分割成多个晶粒，并且通过上述切割工艺被单片化的晶粒可通过晶粒键合工序键合于基板。
2、用于实施所述晶粒键合工艺的装置可包括：用于从被分割成所述晶粒的晶圆中拾取所述晶粒并分离的拾取模块；和用于将拾取的晶粒粘合于基板上的键合模块。所述拾取模块可以包括：支持所述晶圆的平台单元；晶粒顶出器，提升对应于晶粒的芯片尺寸区域的顶出销，以从支撑于所述平台单元的晶圆上选择性地分离晶粒；和拾取单元，拾取由所述晶粒顶出器从所述晶圆分离的所述晶粒并贴合于基板上。
3、例如，所述晶粒顶出器是一种通过提升顶出销从所述切割胶带中分离被罩壳吸附的切割胶带上的晶粒的装置，特别是所述罩壳中可内置一个照明单元，用于通过盖板向上方照射光线，观察晶粒的配置结构(顶出销的配置状态)。
4、这些盖板由透明材质的合成树脂材料形成，以便照明单元的光线通过(若由高硬度的石英材料形成，则容易碎裂)，然而，将钢材质的顶出销插入于盖板的贯通孔部时，因贯通孔部与顶出销之间的较小间隙(通常为0.1mm以下)而存在不易进行顶出销的插入工作的问题。
5、此外，还存在当插入顶出销时由合成树脂材料形成的盖板的贯通孔部的入口部容易
技术实现思路
1、要解决的问题
2、本专利技术的目的是为了解决涵盖上述问题的诸多问题，提供一种晶粒顶出器及晶粒顶出装置，其在顶出销的下端部或插入顶出销的贯通孔部的入口部上形成有倒角部或圆角部，以使顶出销易于插入至盖板的贯通孔部，并且防止当插入顶出销时贯通孔部的入口部的撕开现象。然而，这样的问题仅仅是例示性的，本专利技术的范围并非由此限定。
3、解决问题的手段
4、本专利技术的一实施例提供晶粒顶出器，所述晶粒顶出器可以包括：罩壳，形成为空心的圆筒状；盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部中，能够从切割胶带上分离晶粒；和驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；所述顶出销沿着下端部的周缘形成有第一倒角部或第一圆角部，从而能够防止当插入到所述盖板的所述多个贯通孔部时所述多个贯通孔部的入口部被所述顶出销损坏。
5、根据本专利技术的一实施例，所述盖板可以由透明的合成树脂材料形成；所述顶出销由钢材料形成。
6、根据本专利技术的一实施例，还可以包括照明单元，所述照明单元在所述罩壳的内部设置于所述盖板的下侧，能够通过透明材质的所述盖板向上方照射光线。
7、根据本专利技术的一实施例，所述顶出销可以在形成有所述第一倒角部或所述第一圆角部的下端部附近的至少一部分外周面上形成有有色涂覆层。
8、根据本专利技术的一实施例，所述顶出销可以在下端部附近的至少一部分外周面上形成有所述涂覆层，而在底面不形成所述涂覆层。
9、根据本专利技术的一实施例，所述顶出销可以在整个外周面上形成有滑移油膜层。
10、根据本专利技术的一实施例，所述顶出销可以在形成于整个外周面的所述滑移油膜层中，在形成有所述第一倒角部或所述第一圆角部的下端部附近的至少一部分上形成有有色涂覆层。
11、根据本专利技术的一实施例，所述盖板可以沿着插入所述顶出销的所述多个贯通孔部的上端部周缘形成有第二倒角部或第二圆角部。
12、根据本专利技术的一实施例，还可以包括插入夹具，所述插入夹具在将所述顶出销插入于所述盖板的所述多个贯通孔部时，临时安放在所述盖板的上表面，以引导所述顶出销的插入位置。
13、根据本专利技术的一实施例，所述插入夹具可以包括：夹具主体，形成为与所述盖板对应的盘形状；和多个引导孔部，形成在与所述盖板上形成的所述多个贯通孔部相对应的位置上，贯通所述夹具主体。
14、根据本专利技术的一实施例，所述夹具主体可以由钢材料形成。
15、根据本专利技术的一实施例，所述插入夹具可以沿着插入所述顶出销的所述多个引导孔部的上端部周缘形成有第三倒角部。
16、根据本专利技术的一实施例，所述盖板可以沿外周面以一定间隔设置有多个球塞；所述罩壳在内周面的上部形成有插入所述盖板的段差部，在所述段差部的内周面形成有能够插入所述多个球塞的多个凹部。
17、根据本专利技术的一实施例，所述段差部可以沿着内周面以环状形成有凹入的凹槽部，以连接所述多个凹部之间并在所述盖板旋转时引导所述球塞的球的移动路径。
18、根据本专利技术的一实施例，还可以包括：支撑板，形成为圆板形状，以便设置于所述罩壳的内部，所述支撑板的上表面支撑所述顶出销；和主体，形成为空心的圆筒状，与所述罩壳的下部结合。
19、根据本专利技术的一实施例，所述驱动部可以包括：端部，设置于所述主体的内部，与所述支撑板的下表面结合；和驱动轴，与所述端部的下表面结合，沿着所述主体的内部空间以杆状向下延伸。
20、根据本专利技术的一实施例，所述支撑板的内部形成有用于与所述顶出销和所述端部结合的磁性构件。
21、本专利技术的另一实施例提供晶粒顶出器，可以包括：罩壳，形成为空心的圆筒状；盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部中，能够从切割胶带上分离晶粒；和驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；所述盖板沿着插入所述顶出销的所述多个贯通孔部的上端部周缘形成有第二倒角部或第二圆角部，从而能够防止因插入于所述多个贯通孔部的所述顶出销而所述多个贯通孔部的入口部受到损伤。
22、根据本专利技术的另一实施例，所述顶出销可以沿着插入于所述盖板的所述多个贯通孔部的下端部周缘形成有第一倒角部或第一圆角部。
23、本专利技术的又一实施例提供晶粒顶出装置。所述晶粒顶出装置可以包括：支撑晶圆的晶圆台，所述晶圆包括通过切割工序被单片化的多个晶粒；晶粒顶出器，设置于所述晶圆台的下侧，对所述晶圆的至少一部分进行加压，以便从切割胶带上分离所述多个晶粒中的任一晶粒；对准摄像机，设置于所述晶圆台的上侧，确认所述晶粒顶出器与所述晶粒的对准；和拾取器，设置于所述晶圆台的上侧，拾取由所述晶粒顶出器提升的晶粒；所述晶粒顶出器包括：罩壳，形成为空心的圆筒状；盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部中，能够从切割胶带上分离晶粒；驱动部，使所述顶出销在上下方向上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶粒顶出器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶粒顶出器，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶粒顶出器，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的晶粒顶出器，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的晶粒顶出器，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的晶粒顶出器，其特征在于，
12.根据权利要求10所述的晶粒顶出器，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的晶粒顶出器，其特征在于，
15.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
16.根据权利要求15所述的晶粒顶出器，其特征在于，p>
17.根据权利要求16所述的晶粒顶出器，其特征在于，
18.一种晶粒顶出器，其特征在于，包括：
19.根据权利要求18所述的晶粒顶出器，其特征在于，
20.一种晶粒顶出装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶粒顶出器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶粒顶出器，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶粒顶出器，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的晶粒顶出器，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的晶粒顶出器，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的晶粒顶出器，其特征在于，
11...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。