【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅单晶的制造方法及硅单晶提拉装置,尤其涉及一种用以检测硅 熔融液的渗出及籽晶的触液的电压施加方法。另外,本专利技术涉及一种采用所述电压施加方 法的硅单晶提拉所使用的石英玻璃坩埚。
技术介绍
作为半导体器件用硅单晶的制造方法之一,众所周知有直拉法(Czochralski method, CZ法)。CZ法中,在石英玻璃坩埚内将硅原料熔融,将籽晶浸渍于所获得的硅熔融 液中,一面使坩埚及籽晶相对旋转,一面缓缓提拉籽晶而使单晶成长。为了制造半导体器件 用的高纯度的硅单晶,要求不因石英玻璃坩埚中所包含的杂质的溶出等而污染硅单晶,且 石英玻璃坩埚也需要可耐长时间提拉的充分的耐热性。另外,硅单晶的制造中在长时间的操作中确保安全性成为重要的课题。例如,专利 文献1中揭示了检测硅单晶提拉装置中的硅熔融液的渗出的方法。该技术是在包括支撑石 英玻璃坩埚的导电性的支撑体、及保持籽晶的导电性的吊持件的装置中,对支撑体与吊持 件之间施加额定电压,获取支撑体与吊持件之间所流通的电流或电阻的变化,由此检测硅 熔融液的漏出。另外,专利文献2中揭示了如下技术通过间歇性地施加用以侦测 ...
【技术保护点】
一种硅单晶的制造方法,其特征在于包括如下步骤: 使安装在提拉轴的前端的籽晶与石英玻璃坩埚内的硅熔融液接触,并且一面施加使所述石英玻璃坩埚侧为负极、使所述提拉轴侧为正极的第1电压,一面监视该电压的变化,由此检测所述籽晶的触液状态; 从所述籽晶触液后在一定期间即所述硅熔融液的温度调整期间内,施加使所述石英玻璃坩埚侧为正极、使所述提拉轴侧为负极且绝对值大于所述第1电压的第2电压,由此使所述石英玻璃坩埚的内表面失透;及 在所述温度调整期间结束后,一面施加使所述石英玻璃坩埚侧为负极、使所述提拉轴侧为正极且绝对值小于所述第2电压的第3电压,一面缓缓提拉所述籽晶,由此使硅单晶成长。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:福井正德,渡边英树,高濑伸光,
申请(专利权)人:日本超精石英株式会社,胜高股份有限公司,
类型:发明
国别省市:JP
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