用于信号放大的封装结构及信号放大器制造技术

技术编号：40106901 阅读：5 留言：0更新日期：2024-01-23 18:34

本申请的实施例提供了一种用于信号放大的封装结构和包括该封装结构的信号放大器。封装结构包括：基底；位于所述基底上的第一晶体管；位于所述基底上的第二晶体管；以及位于所述基底上的第一子封装结构，所述第一子封装结构包括第三晶体管和第四晶体管，所述第三晶体管的输出端和第四晶体管的输出端分别电连接至所述第一晶体管的控制端和第二晶体管的控制端，所述第一晶体管和所述第二晶体管中的至少一个包括氮化镓晶体管，所述第三晶体管和所述第四晶体管中的每个包括硅基晶体管。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昊宇，郑爽爽，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人