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本申请的实施例提供了一种用于信号放大的封装结构和包括该封装结构的信号放大器。封装结构包括：基底；位于所述基底上的第一晶体管；位于所述基底上的第二晶体管；以及位于所述基底上的第一子封装结构，所述第一子封装结构包括第三晶体管和第四晶体管，所述第...
该专利属于苏州华太电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华太电子技术股份有限公司授权不得商用。

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