一只滤波器及其制作的方法技术

技术编号:40104701 阅读:14 留言:0更新日期:2024-01-23 18:14
本申请实施例提供了一种滤波器及其制作方法,涉及滤波器技术领域。该滤波器包括电容层、位于电容层上方的电感层,分别与电容层、电感层连接的过孔层,以及包裹电容层、电感层以及过孔层的封装结构;其中,电容层与电感层之间设置有容置空间,容置空间用于放置目标器件。本申请实施例提供的滤波器及其制作方法具有体积更小,成本更低且性能更好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及滤波器,具体而言,涉及一种滤波器及其制作方法。


技术介绍

1、滤波器在无线通信中的应用极为广泛,是无线通讯射频前端中必不可少的元器件。随着5g、物联网等无线通信领域的飞速发展,滤波器在射频前端中的需求数量大大提升,由此对滤波器小型化和高性能,以及提高滤波器一致性,提高量产良率的要求越来越高。

2、然而,现有技术中,在对芯片性能或一致性要求较高的场景中,滤波器一般采用在基板上方键合所需芯片的方式实现,造成滤波器的体积较大,且成本较高。

3、综上,现有技术中存在当应用于对芯片性能或一致性要求较高的场景中时,滤波器的体积较大,且成本较高的问题。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种滤波器及其制作方法,以解决现有技术中存在的当应用于对芯片性能或一致性要求较高的场景中时,滤波器的体积较大,且成本较高的问题。

2、为了实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案如下:

3、第一方面,本申请实施例提供了一种滤波器,所述滤波器包括:

4、电容层;

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种滤波器,其特征在于,所述滤波器包括:

2.如权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述目标器件包括芯片结构,所述芯片结构与所述电容层的表面连接。

3.如权利要求2所述的滤波器,其特征在于,所述芯片结构包括无源集成器件或声波谐振器。

4.如权利要求1所述的滤波器,其特征在于,制作所述封装结构的材料包括塑封材料、玻璃或硅。

5.如权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述电容层包括平板电容器与位于所述平板电容器内的介质层,所述平板电容器的表面设置有金属焊盘,所述金属焊盘与所述过孔层连接;和/或所述金属焊盘与所述目标器件连接。

6...

【技术特征摘要】

1.一种滤波器,其特征在于,所述滤波器包括:

2.如权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述目标器件包括芯片结构,所述芯片结构与所述电容层的表面连接。

3.如权利要求2所述的滤波器,其特征在于,所述芯片结构包括无源集成器件或声波谐振器。

4.如权利要求1所述的滤波器,其特征在于,制作所述封装结构的材料包括塑封材料、玻璃或硅。

5.如权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述电容层包括平板电容器与位于所述平板电容器内的介质层,所述平板电容器的表面设置有金属焊盘,所述金属焊盘与所述过孔层连接;和/或所述金属焊盘与所述目标器件连接。

6.如权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述电感层...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪鹏程伟王晓东王敬建左成杰何军
申请(专利权)人:安徽安努奇科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1