【技术实现步骤摘要】
本申请涉及滤波器，具体而言，涉及一种滤波器及其制作方法。
技术介绍
1、滤波器在无线通信中的应用极为广泛，是无线通讯射频前端中必不可少的元器件。随着5g、物联网等无线通信领域的飞速发展，滤波器在射频前端中的需求数量大大提升，由此对滤波器小型化和高性能，以及提高滤波器一致性，提高量产良率的要求越来越高。
2、然而，现有技术中，在对芯片性能或一致性要求较高的场景中，滤波器一般采用在基板上方键合所需芯片的方式实现，造成滤波器的体积较大，且成本较高。
3、综上，现有技术中存在当应用于对芯片性能或一致性要求较高的场景中时，滤波器的体积较大，且成本较高的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种滤波器及其制作方法，以解决现有技术中存在的当应用于对芯片性能或一致性要求较高的场景中时，滤波器的体积较大，且成本较高的问题。
2、为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种滤波器，所述滤波器包括：
4、电容层；
5、位于所述电容层上方的电感层；
6、分别与所述电容层、所述电感层连接的过孔层；
7、包裹所述电容层、所述电感层以及所述过孔层的封装结构；其中，
8、所述电容层与所述电感层之间设置有容置空间，所述容置空间用于放置目标器件。
9、可选地，所述目标器件包括芯片结构，所述芯片结构与所述电容层的表面连接。
10、可选地，
11、可选地，制作所述封装结构的材料包括塑封材料、玻璃或硅。
12、可选地，所述电容层包括平板电容器与位于所述平板电容器内的介质层，所述平板电容器的表面设置有金属焊盘，所述金属焊盘与所述过孔层连接；和/或所述金属焊盘与所述目标器件连接。
13、可选地，所述电感层包括电感走线或线圈。
14、可选地，所述电感层与所述电容层的数量相同且均包括多个，多个电感层位于同一平面，多个电容层也位于同一平面，且每个所述电感层与对应的电容层组成一个lc结构，不同lc结构之间通过内部走线连接。
15、可选地，所述目标器件包括芯片结构，所述芯片结构与部分或全部所述电容层的表面连接。
16、另一方面，本申请实施例还提供了一种滤波器制作方法，用于制作上述的滤波器，所述滤波器制作方法包括：
17、提供一支撑板；
18、将电容层安装于所述支撑板上；
19、基于所述电容层在所述支撑板上进行封装，并形成封装结构；
20、对所述封装结构进行打孔，并形成过孔层，所述过孔层与所述电容层连接；
21、沿所述过孔层的表面制作电感层；其中，所述过孔层与所述电感层连接，且所述电容层与所述电感层之间设置有容置空间，所述容置空间用于放置目标器件；
22、对所述电感层进行封装，并去除所述支撑板。
23、可选地，所述目标器件包括芯片结构，在将电容层安装于所述支撑板上之后，所述方法还包括：
24、将芯片结构安装于所述电容层上。
25、相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
26、本申请实施例提供了一种滤波器及其制作方法，该滤波器包括电容层、位于电容层上方的电感层，分别与电容层、电感层连接的过孔层，以及包裹电容层、电感层以及过孔层的封装结构；其中，电容层与电感层之间设置有容置空间，容置空间用于放置目标器件。一方面，由于电感层位于电容层上方，进而形成了电容与电感分离的3d模组封装结构，实现了滤波电路的小型化及高性能的设计要求，同时降低成本。另一方面，由于电容与电感之间设置了用于放置目标器件的容置空间，因此可以将目标器件放置于滤波器的内部，使得目标器件不占用多余空间，且无需复杂连线，可以达到改善滤波电路所需频段的性能及一致性的优点，因此，当应用于对芯片性能或一致性要求较高的场景中时，本申请提供的滤波器具有体积更小，成本更低的优点。
27、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包括：
2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述目标器件包括芯片结构，所述芯片结构与所述电容层的表面连接。
3.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述芯片结构包括无源集成器件或声波谐振器。
4.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，制作所述封装结构的材料包括塑封材料、玻璃或硅。
5.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电容层包括平板电容器与位于所述平板电容器内的介质层，所述平板电容器的表面设置有金属焊盘，所述金属焊盘与所述过孔层连接；和/或所述金属焊盘与所述目标器件连接。
6.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电感层包括电感走线或线圈。
7.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电感层与所述电容层的数量相同且均包括多个，多个电感层位于同一平面，多个电容层也位于同一平面，且每个所述电感层与对应的电容层组成一个LC结构，不同LC结构之间通过内部走线连接。
8.如权利要求7所述的滤波器，其特征在于，所述目标器件包括芯片结构，所述芯片结构与
9.一种滤波器制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至8任一项所述的滤波器，所述滤波器制作方法包括：
10.如权利要求9所述的滤波器制作方法，其特征在于，所述目标器件包括芯片结构，在将电容层安装于所述支撑板上之后，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包括：
2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述目标器件包括芯片结构，所述芯片结构与所述电容层的表面连接。
3.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述芯片结构包括无源集成器件或声波谐振器。
4.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，制作所述封装结构的材料包括塑封材料、玻璃或硅。
5.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电容层包括平板电容器与位于所述平板电容器内的介质层，所述平板电容器的表面设置有金属焊盘，所述金属焊盘与所述过孔层连接；和/或所述金属焊盘与所述目标器件连接。
6.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电感层...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪鹏，程伟，王晓东，王敬建，左成杰，何军，
申请(专利权)人：安徽安努奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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