【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于真空泵送系统的流体路由，包括但不限于用于从半导体处理工具泵送流体的真空系统。
技术介绍
1、半导体制造厂制造集成电路芯片。在制造这种器件时，晶片通过多个不同的处理站进行处理，包括晶片经历例如化学气相沉积、物理气相沉积、注入、蚀刻和光刻处理的站。这些处理中的许多涉及使用气态环境，并且通常需要使用高真空和降低的气体压力。
2、真空泵用于在处理腔室中提供这些降低的气体压力，提供腔室抽空，并保持过程气体的流动。
技术实现思路
1、当半导体处理工具的腔室内的压力不处于工作真空时，例如在处理腔室已经被通风到大气压力以使得能够进行维护或保养之后，执行所谓的“抽空事件”以在腔室中建立所需的降低的气体压力。抽空事件涉及从腔室泵送气体，以便将其内的压力降低到所需水平。
2、类似地，当真空泵(例如，涡轮泵)的泵送腔室内的压力处于大气压力时，例如在真空泵已经被停用以使得能够进行维护或保养之后，执行抽空事件以在该真空泵的泵送腔室中建立减小的气体压力。
3、真空和削减系统可以用于使用公共泵经由公共歧管同时从半导体处理工具的多个处理腔室泵送气体。本专利技术人已经认识到，在这样的系统中，因为多个腔室和/或多个涡轮泵可以流体地连接到公共歧管，所以对那些腔室和/或涡轮泵中的一个执行抽空事件可能影响那些腔室中的其它腔室内的条件。例如，在一个腔室上执行的抽空事件可能导致在连接到相同歧管的其它腔室中的非常不期望的波动。
4、本专利技术的方面提供了一种阀模块，
5、在第一方面，提供了一种用于真空泵送系统的流体路由模块，所述流体路由模块包括：第一流体入口；第二流体入口；流体出口；第一流体管线，所述第一流体管线联接在所述第一流体入口与所述流体出口之间；第二流体管线，所述第二流体管线联接在所述第二流体入口与所述流体出口之间；第一限制器，所述第一限制器被构造成限制通过其中的流体流，所述第一限制器沿着所述第一流体管线设置；真空泵，所述真空泵沿着所述第二流体管线设置；以及一个或多个阀，所述一个或多个阀被构造成选择性地引导流体流通过所述第一流体管线或所述第二流体管线。
6、所述一个或多个阀可以包括第一阀和第二阀，所述第一阀可以沿着所述第一流体管线设置。所述第二阀可以沿着所述第一流体管线设置。
7、流体路由模块可以包括：第二限制器，所述第二限制器被构造成限制通过其中的流体流，所述第二限制器沿着所述第二流体管线设置；旁通管线，所述旁通管线与所述第二限制器并联布置，由此允许流体流绕过所述第二限制器；以及一个或多个另外的阀，所述一个或多个另外的阀被构造成选择性地引导流体流通过所述第二限制器或所述旁通管线。第二限制器和旁通管线可以沿着第二流体管线设置在真空泵与流体出口之间。所述一个或多个另外的阀可以包括三通阀，所述三通阀设置在所述真空泵与所述第二限制器和所述旁通管线之间。
8、真空泵可以是涡轮泵。
9、流体路由模块还可以包括阀控制器，所述阀控制器被构造成控制一个或多个阀的操作。
10、流体路由模块还可以包括：一个或多个另外的第一流体入口；一个或多个另外的第二流体入口；一个或多个另外的流体出口；一个或多个另外的第一流体管线，每个另外的第一流体管线联接在相应的另外的第一流体入口与另外的流体出口之间；一个或多个另外的第二流体管线，每个另外的第二流体管线联接在相应的第二流体入口与另外的流体出口之间；被构造成限制通过其中的流体流的一个或多个另外的第一限制器，每个另外的第一限制器沿着相应的另外的第一流体管线设置；一个或多个另外的真空泵，每个另外的真空泵沿着相应的另外的第二流体管线设置；以及一个或多个另外的阀，所述一个或多个另外的阀被构造成选择性地引导流体流通过另外的第一流体管线或另外的第二流体管线。
11、流体路由模块还可以包括流体管线歧管。流体出口和/或一个或多个另外的流体出口可以流体地联接到流体管线歧管。
12、在另一方面，提供了一种系统，所述系统包括：半导体处理工具，所述半导体处理工具包括处理腔室；根据任一前述方面所述的流体路由模块，其中，所述第一流体入口和所述第二流体入口流体地联接到所述处理腔室；以及泵，所述泵可操作地联接到流体出口。
13、半导体处理工具还可包括一个或多个另外的处理腔室。该系统还可以包括一个或多个另外的流体路由模块，每个另外的流体路由模块是根据任一前述方面的流体路由模块，其中，每个另外的流体路由模块的第一流体入口和第二流体入口流体地联接到相应的另外的处理腔室。该系统还可以包括流体管线歧管，其中，流体路由模块的流体出口和流体路由模块中的每个流体路由模块流体地联接到流体管线歧管。泵可以可操作地联接到流体管线歧管。
14、在另一方面，提供了一种用于操作用于真空泵送系统的流体路由模块的方法。流体路由模块是根据前述方面的流体路由模块。该方法包括：控制所述一个或多个阀，以引导流体流通过所述第一流体管线并且防止或阻止流体流通过所述第二流体管线；以及响应于满足一个或多个条件，控制所述一个或多个阀以允许流体流通过所述第二流体管线并且防止或阻止流体流通过所述第一流体管线；以及通过所述真空泵将所述流体泵送通过所述第二流体管线。
15、所述一个或多个条件可以包括如下条件：流体地联接到所述第一流体输入和第二流体入口的腔室中的压力低于第一阈值压力。
16、所述方法还可以包括：控制所述一个或多个另外的阀以引导流体流通过所述第二限制器并且防止或阻止流体流通过所述旁通管线；以及响应于满足一个或多个另外的条件，控制所述一个或多个另外的阀以允许流体流通过所述旁通管线并且防止或阻止流体流通过所述第二限制器。所述一个或多个另外的条件可以包括如下条件：真空泵的泵送腔室中的压力低于第二阈值压力。
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1.一种用于真空泵送系统的流体路由模块，所述流体路由模块包括：
2.如权利要求1所述的流体路由模块，其中：
3.如权利要求1或2所述的流体路由模块，还包括：
4.如权利要求3所述的流体路由模块，其中，所述第二限制器和所述旁通管线沿着所述第二流体管线设置在所述真空泵与所述流体出口之间。
5.如权利要求3或4所述的流体路由模块，其中，所述一个或多个另外的阀包括三通阀，所述三通阀设置在所述真空泵与所述第二限制器和所述旁通管线之间。
6.如权利要求1至5中任一项所述的流体路由模块，其中，所述真空泵是涡轮泵。
7.如权利要求1至6中任一项所述的流体路由模块，还包括阀控制器，所述阀控制器被构造成控制所述一个或多个阀的操作。
8.如权利要求1至7中任一项所述的流体路由模块，还包括：
9.如权利要求8所述的流体路由模块，还包括流体管线歧管，其中，所述流体出口和所述一个或多个另外的流体出口流体地联接到所述流体管线歧管。
10.一种系统，包括：
11.如权利要求10所述的系统，其中
12.一种用于操作用于真空泵送系统的流体路由模块的方法，所述流体路由模块是根据权利要求1至9中任一项所述的流体路由模块，所述方法包括：
13.如权利要求12所述的方法，其中，所述一个或多个条件包括如下条件：流体地联接到所述第一流体输入和第二流体入口的腔室中的压力低于第一阈值压力。
14.如权利要求12或13所述的方法，其中：
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述一个或多个另外的条件包括如下条件：所述真空泵的泵送腔室中的压力低于第二阈值压力。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于真空泵送系统的流体路由模块，所述流体路由模块包括：
2.如权利要求1所述的流体路由模块，其中：
3.如权利要求1或2所述的流体路由模块，还包括：
4.如权利要求3所述的流体路由模块，其中，所述第二限制器和所述旁通管线沿着所述第二流体管线设置在所述真空泵与所述流体出口之间。
5.如权利要求3或4所述的流体路由模块，其中，所述一个或多个另外的阀包括三通阀，所述三通阀设置在所述真空泵与所述第二限制器和所述旁通管线之间。
6.如权利要求1至5中任一项所述的流体路由模块，其中，所述真空泵是涡轮泵。
7.如权利要求1至6中任一项所述的流体路由模块，还包括阀控制器，所述阀控制器被构造成控制所述一个或多个阀的操作。
8.如权利要求1至7中任一项所述的流体路由模...
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