System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 减排设备制造技术_技高网

减排设备制造技术

技术编号:40563112 阅读:7 留言:0更新日期:2024-03-05 19:26
公开了减排设备和方法。减排设备用于减排来自半导体加工工具的废气流,且包括:燃烧室,由有孔套筒和与有孔套筒流体地联接的润湿套筒形成,有孔套筒限定燃烧室的上游部分,用于处理废气流,燃烧室的上游部分具有用于接收废气流的入口,润湿套筒限定燃烧室的下游部分,其中,有孔套筒配置成提供面向下游朝向燃烧室的下游部分的有孔轴向表面。以这种方式,有孔表面不仅面向内朝向燃烧室的上游部分,而且还面向下游朝向燃烧室的下游部分。这利于有孔套筒的表面上的燃烧,既朝向燃烧室的上游部分又朝向燃烧室的下游部分。这有助于维持有孔套筒的排放区域附近的温度,这有助于防止在该区域发生颗粒物质的凝结,且有助于防止可能导致桥接或堵塞的颗粒、粉末或冷凝物的积聚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术的领域涉及减排设备和方法。


技术介绍

1、减排设备(例如,辐射燃烧器或其它类型的减排设备)是已知的并且通常用于处理来自在例如半导体或平板显示器制造工业中使用的制造加工工具的废气流。在这样的制造期间,在从加工工具泵送的废气流中存在残留的全氟化合物(pfc)和其它化合物。pfc难以从废气去除并且它们释放到环境中是不期望的,因为它们已知具有相对高的温室效应。

2、已知的辐射燃烧器使用燃烧来从废气流去除pfc和其它化合物,例如在ep0694735中描述的辐射燃烧器。通常,废气流是含有pfc和其它化合物的氮气流。废气流输送到由有孔气体燃烧器的出口表面横向环绕的燃烧室中。在一些情况下,处理材料(例如,燃料气体)在进入燃烧室之前能够与废气流混合。燃料气体和空气同时被供应到有孔燃烧器以影响在出口表面处的燃烧。来自有孔燃烧器的燃烧产物与废气流混合物反应以燃烧废气流中的化合物。

3、尽管存在减排设备的布置,但它们每个具有它们自身的缺点。因此,期望提供减排设备的改进布置。


技术实现思路

1、根据第一方面,提供了一种用于减排来自半导体加工工具的废气流的减排设备,包括:燃烧室,所述燃烧室由有孔套筒和与有孔套筒流体地联接的润湿套筒(wettedsleeve)形成,所述有孔套筒限定所述燃烧室的上游部分,用于处理所述废气流,所述燃烧室的所述上游部分具有用于接收所述废气流的入口,所述润湿套筒限定所述燃烧室的下游部分,其中,所述有孔套筒配置成提供面向下游朝向所述燃烧室的所述下游部分的有孔轴向表面。

2、第一方面认识到具有有孔套筒的现有燃烧室的问题,颗粒、粉末或冷凝物可能形成或沉积,特别是在有孔套筒和下游润湿套筒之间的接口处。这是因为润湿套筒冷却了有孔套筒的排放区域的表面,此外,离开有孔套筒的流体(有助于防止颗粒、粉末或冷凝物的积聚)仅沿径向发生,这导致颗粒、粉末或冷凝物在该排放区域处在处理后的废气流内积聚,这可能通过那些积聚的材料而导致桥接或堵塞。而且,难以将润湿套筒邻靠有孔套筒以有助于避免暴露有孔套筒的排放区域的表面,因为来自润湿套筒的流体可能不期望地芯吸到有孔套筒中或者如果使用分离垫圈,那么该垫圈同样会导致颗粒、粉末或冷凝物在其上积聚。因此,提供了一种减排设备。该减排设备可以用于减排废气流。废气流可以来自半导体加工工具。减排设备可包括燃烧室。燃烧室可由有孔套筒和润湿套筒形成。有孔套筒可限定燃烧室的上游部分,用于处理废气流。燃烧室的上游部分可具有用于接收废气流的入口。润湿套筒可以与有孔套筒流体地联接。润湿套筒可限定燃烧室的下游部分。有孔套筒可配置、成形或布置成提供面向下游朝向燃烧室的下游部分的有孔轴向表面。以这种方式,有孔表面不仅面向内朝向燃烧室的上游部分,而且还面向下游朝向燃烧室的下游部分。这利于有孔套筒的表面上的燃烧,既朝向燃烧室的上游部分又朝向燃烧室的下游部分。这有助于维持有孔套筒的排放区域附近的温度,在该区域提供流体流(其提供吹扫)并且避免需要邻接有孔套筒和润湿套筒,这有助于防止在该区域中发生颗粒物质的凝结,且有助于防止可能导致桥接或堵塞的颗粒、粉末或冷凝物的积聚。

3、有孔轴向表面可以正交于或横向于润湿套筒。

4、有孔套筒可具有限定燃烧室的上游部分的至少一个面向内的表面。有孔轴向表面可以至少部分地限定上游部分出口。

5、有孔轴向表面的至少一部分可以正交于或横向于面向内的表面。

6、面向内的表面可以定向为大体平行于在燃烧室中或通过燃烧室的废气流的主要流动方向。有孔轴向表面的至少一部分可以定向为大体正交于或横向于废气流的主要流动方向。

7、面向内的表面和有孔轴向表面可具有高弧球式过渡(lofted transition)。这有助于减少任何不连续性的存在,否则这些不连续性可能会干扰废气流的流动和/或充当颗粒、粉末或冷凝物的捕集器。

8、有孔轴向表面可以是平面的和/或弯曲的。

9、燃烧室可以是管状的。将理解的是,这种管状燃烧室不需要是圆柱形的,而是可以是其它管状形状。

10、燃烧室可以是圆柱形并且有孔轴向表面可以是环形。

11、燃烧室可以是长方体。有孔轴向表面可以是环形四边形。

12、有孔套筒可以至少部分地容纳在径向外部套筒内,所述径向外部套筒至少部分地沿着有孔套筒的轴向长度延伸,以限定压力通风室(plenum),用于输送待通过有孔套筒传送或提供的燃烧材料,以在其上燃烧。

13、有孔套筒可配置成将燃烧材料输送到有孔轴向表面以在其上燃烧。因此,燃烧材料可以在有孔轴向表面上燃烧以维持温度并有助于防止颗粒、粉末或冷凝物在该区域中积聚。

14、外部套筒可能未延伸到有孔轴向表面以暴露或显露出有孔轴向表面的至少径向外部边缘以支持其上的燃烧。因此,燃烧可发生在有孔套筒的面向润湿套筒的外表面上,并且有助于防止颗粒、粉末或冷凝物在该区域中积聚。

15、润湿套筒可以容纳在润湿套筒壳体内。有孔轴向表面可以定位成至少与润湿套筒壳体的上游表面齐平。因此,有孔轴向表面可定位在润湿套筒壳体的上游表面处或下游。

16、上游表面可具有从上游表面悬置或延伸的偏转唇缘。有孔轴向表面可定位成至少与偏转唇缘的边缘齐平。

17、有孔套筒可定位成在润湿套筒内延伸,以将有孔轴向表面定位在上游表面下方。

18、润湿套筒可以同心地环绕有孔套筒的至少一部分。

19、减排设备可以包括吹扫导管,所述吹扫导管配置或布置成将吹扫气体输送或传送到在润湿套筒内延伸的有孔套筒的暴露的径向外表面。因此,在润湿套筒内延伸的有孔套筒的那部分可以用吹扫气体吹扫以进一步有助于防止颗粒、粉末或冷凝物在该区域中积聚。

20、减排设备可以包括配置成至少延伸到有孔轴向表面的多个立柱。这有助于保护有孔轴向表面在减排设备的组装期间免受损坏。

21、根据第二方面,提供了一种方法,包括:使用有孔套筒限定燃烧室的上游部分,用于处理废气流;使用与有孔套筒流体地联接的润湿套筒限定燃烧室的下游部分;以及配置有孔套筒,以提供面向下游朝向燃烧室的下游部分的有孔轴向表面。

22、该方法可包括将有孔轴向表面定向为与润湿套筒正交。

23、该方法可包括:将有孔套筒形成为具有至少一个面向内的表面,所述至少一个面向内的表面限定燃烧室的上游部分;以及使用所述有孔轴向表面至少部分地限定上游部分出口。

24、该方法可包括将有孔轴向表面的至少一部分定向为与向内的表面正交。

25、该方法可包括:将面向内的表面定向为大体平行于燃烧室中废气流的主要流动方向;以及将有孔轴向表面的至少一部分定向为大体正交于废气流的主要流动方向。

26、该方法可包括在面向内的表面和有孔轴向表面之间形成高弧球式过渡。

27、该方法可包括将有孔轴向表面形成为平面和弯曲中的至少一种。

28、该方法可包括将燃烧室形成为管状。

29、该方法可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于减排来自半导体加工工具的废气流的减排设备,包括:

2.根据权利要求1所述的减排设备,其中,所述有孔轴向表面正交于所述润湿套筒。

3.根据权利要求1或2所述的减排设备,其中,所述有孔套筒具有限定所述燃烧室的所述上游部分的至少一个面向内的表面,所述有孔轴向表面至少部分地限定上游部分出口。

4.根据权利要求3所述的减排设备,其中,所述有孔轴向表面的至少一部分正交于所述面向内的表面。

5.根据权利要求3或4所述的减排设备,其中,所述面向内的表面定向为大体平行于所述燃烧室中所述废气流的主要流动方向,所述有孔轴向表面的至少一部分定向为大体正交于所述废气流的所述主要流动方向。

6.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述有孔轴向表面是平面的和弯曲的中的至少一种。

7.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述燃烧室是管状的。

8.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述燃烧室是圆柱形和长方体中的一种,并且所述有孔轴向表面是环形和环形四边形中的一种。

9.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述有孔套筒至少部分地容纳在径向外部套筒内,所述径向外部套筒至少部分地沿着所述有孔套筒的轴向长度延伸,以限定压力通风室,用于输送待通过所述有孔套筒传送的燃烧材料,以在其上燃烧。

10.根据权利要求9所述的减排设备,其中,所述有孔套筒未延伸到所述有孔轴向表面以暴露所述有孔轴向表面的至少径向外部边缘,以支持其上的燃烧。

11.根据权利要求9或10所述的减排设备,其中,所述有孔套筒未延伸到所述有孔轴向表面以暴露所述有孔轴向表面的径向外环,以支持其上的燃烧。

12.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述润湿套筒容纳在润湿套筒壳体内,所述有孔轴向表面定位成至少与所述润湿套筒壳体的上游表面齐平。

13.根据权利要求12所述的减排设备,其中,所述上游表面具有从所述上游表面悬置的偏转唇缘,所述有孔轴向表面定位成至少与所述偏转唇缘的边缘齐平。

14.根据权利要求12或13所述的减排设备,其中,所述有孔套筒定位成在所述润湿套筒内延伸,以将所述有孔轴向表面定位在所述上游表面下方。

15.根据任一项权利要求所述的减排设备,包括吹扫导管,所述吹扫导管配置成将吹扫气体输送到在所述润湿套筒内延伸的所述有孔套筒的暴露的径向外表面。

16.根据任一项权利要求所述的减排设备,包括配置成至少延伸到所述有孔轴向表面的多个立柱。

17.一种方法,包括:

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于减排来自半导体加工工具的废气流的减排设备,包括:

2.根据权利要求1所述的减排设备,其中,所述有孔轴向表面正交于所述润湿套筒。

3.根据权利要求1或2所述的减排设备,其中,所述有孔套筒具有限定所述燃烧室的所述上游部分的至少一个面向内的表面,所述有孔轴向表面至少部分地限定上游部分出口。

4.根据权利要求3所述的减排设备,其中,所述有孔轴向表面的至少一部分正交于所述面向内的表面。

5.根据权利要求3或4所述的减排设备,其中,所述面向内的表面定向为大体平行于所述燃烧室中所述废气流的主要流动方向,所述有孔轴向表面的至少一部分定向为大体正交于所述废气流的所述主要流动方向。

6.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述有孔轴向表面是平面的和弯曲的中的至少一种。

7.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述燃烧室是管状的。

8.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述燃烧室是圆柱形和长方体中的一种,并且所述有孔轴向表面是环形和环形四边形中的一种。

9.根据任一项权利要求所述的减排设备,其中,所述有孔套筒至少部分地容纳在径向外部套筒内,所述径向外部套筒至少部分地沿着所述有孔套筒的轴向长度延伸,以限定压...

【专利技术属性】
技术研发人员:A·J·希里D·F·巴尔茨M·J·西尔伯斯坦
申请(专利权)人:埃地沃兹有限公司
类型:发明
国别省市:

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