【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片io电气特性自动化测试装置、方法及计算机存储介质。
技术介绍
1、在芯片设计过程中，芯片中包含的io(输入输出)引脚类接口众多，快速且高覆盖率地完成验证有利于芯片及时发现缺陷，提升芯片质量。
2、现有的针对芯片的vil(输入低电平)和vih(输入高电平)的测试验证技术方案为通过向芯片io输入门限电压后，芯片读取io电平状态判断与输入电压是否匹配，如匹配则满足电气规格；针对vol(低电平输出)和voh(高电平输出)的测试方案如图1所示，测试验证vol时，mos(场效应管)_2关闭，mos_1打开，vdd通过mos_1向芯片的io灌入设定电流，如io电平小于vol即满足电气规格；测试验证voh时，mos_1关闭，mos_2打开，通过mos_2拉载设定的电流，如io电平大于voh即满足电气规格。
3、然而，上述现有的技术方案在对io引脚进行测试时，需要人工进行测量操作，且只能针对每个引脚进行单独测试，整个测试流程无法实现自动化测试。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种芯片io电气特性自动化测试装置、方法及计算机存储介质，旨在解决现有技术中在对io引脚进行测试时，无法进行自动化集中测试的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提供一种芯片io电气特性自动化测试装置，所述芯片io电气特性自动化测试装置包括：控制模块、高电平输出测试模块、低电平输出测试模块、输入测试模块和第一多路复用开关；
3、所述控
4、所述控制模块用于向所述高电平输出测试模块、所述低电平输出测试模块和所述输入测试模块输出dac模拟信号、采集所述高电平输出测试模块和所述低电平输出测试模块输出的adc电压值，和，向所述第一多路复用开关输出通道选择信号；
5、所述高电平输出测试模块、所述低电平输出测试模块和所述输入测试模块分别与所述第一多路复用开关的不同引脚连接，所述高电平输出测试模块用于测试待测芯片的高电平输出引脚的电气特性，所述低电平输出测试模块用于测试所述待测芯片的低电平输出引脚的电气特性，所述输入测试模块用于测试所述待测芯片的高电平输入引脚和低电平输入引脚的电气特性，所述第一多路复用开关用于切换测试模式。
6、可选地，所述芯片io电气特性自动化测试装置还包括：第二多路复用开关；
7、所述第二多路复用开关分别与所述第一多路复用开关和所述控制模块连接，且通过多个不同引脚与所述待测芯片的多个io引脚对应连接；
8、所述第二多路复用开关用于根据采集到的所述控制模块输出的通道选择信号，选择所述待测芯片的目标待测io引脚。
9、可选地，所述高电平输出测试模块包括：第一放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第一场效应管；
10、所述第一放大器的第一端与所述第二电阻的第一端连接，所述第一放大器的第二端接地，所述第一放大器的第三端与所述控制模块连接，所述第一放大器的第四端与所述第四电阻的第一端连接，所述第一放大器的第五端和第六端均与第一电源连接，其中，所述控制模块输出的dac模拟信号由所述第一放大器的第三端输入至所述高电平输出测试模块；
11、所述第二电阻的第二端与所述第一场效应管的栅极连接，所述第四电阻的第二端和所述第一电阻的第一端均与所述第一场效应管的源极连接，所述第一电阻的第二端接地，所述第一场效应管的漏极与所述第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端与所述第一多路复用开关连接，所述第三电阻的第一端和第二端分别与所述控制模块的不同引脚连接。
12、可选地，所述高电平输出测试模块还包括：高电平输出adc_n端和高电平输出adc_p端；
13、所述第三电阻的第一端还与所述高电平输出adc_n端连接，所述第三电阻的第二端还与所述高电平输出adc_p端连接，且所述高电平输出adc_n端和所述高电平输出adc_p端分别与所述控制模块的不同引脚连接，所述控制模块通过所述高电平输出adc_n端和所述高电平输出adc_p端采样所述第三电阻两端的电压。
14、可选地，所述低电平输出测试模块包括：第二放大器、第三放大器、第二场效应管、第三场效应管、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻和第十一电阻；
15、所述第二放大器的第一端与所述第六电阻的第一端连接，所述第二放大器的第二端与所述第七电阻的第一端连接，所述第二放大器的第三端与所述控制模块连接，所述第二放大器的第四端接地，所述第二放大器的第五端与第一电源连接，其中，所述控制模块输出的dac模拟信号由所述第二放大器的第三端输入至所述低电平输出测试模块；
16、所述第五电阻的第一端接地，所述第五电阻的第二端和所述第七电阻的第二端与所述第二场效应管的源极连接，所述第六电阻的第二端与所述第二场效应管的栅极连接，所述第八电阻的第一端与第二电源连接；
17、所述第三放大器的第一端与所述第十电阻的第一端连接，所述第三放大器的第二端与所述第九电阻的第一端连接，所述第三放大器的第三端与所述第二场效应管的漏极和所述第八电阻的第二端连接，所述第三放大器的第四端和第五端悬空；
18、所述第九电阻的第二端与所述第十一电阻的第一端和所述第三场效应管的源极连接，所述第十电阻的第二端与所述第三场效应管的栅极连接，所述第十一电阻的第二端与所述第二电源连接。
19、可选地，所述低电平输出测试模块还包括：低电平输出adc_n端和低电平输出adc_p端；
20、所述第十一电阻的第一端还与所述低电平输出adc_n端连接，且所述低电平输出adc_n端与所述控制模块连接，所述控制模块通过所述低电平输出adc_n端采样所述第七电阻第一端的电压；
21、所述第三场效应管的栅极与所述低电平输出adc_p端连接，且所述低电平输出adc_p端与所述控制模块连接，所述控制模块通过所述低电平输出adc_p端采样所述第三场效应管栅极的电压；
22、所述第三场效应管的栅极还与所述第一多路复用开关连接。
23、可选地，所述第一多路复用开关包括：第一通道端、第二通道端和第三通道端；
24、所述第一通道端与所述第三场效应管的栅极连接，所述第二通道端与所述第三电阻的第二端连接，所述第三通道端与所述输入测试模块的io状态端连接；
25、所述第一多路复用开关用于根据采集到的所述控制模块输出的通道选择信号来选择所述待测芯片的测试模式。
26、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种芯片io电气特性自动化测试方法，所述芯片io电气特性自动化测试方法应用于芯片io电气特性自动化测试装置，所述芯片io电气特性自动化测试装置包括：控制模块、高电平输出测试模块、低电平输出测试模块、输入测试模块和第一多路复本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片IO电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述芯片IO电气特性自动化测试装置包括：控制模块、高电平输出测试模块、低电平输出测试模块、输入测试模块和第一多路复用开关；
2.根据权利要求1所述的芯片IO电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述芯片IO电气特性自动化测试装置还包括：第二多路复用开关；
3.根据权利要求1所述的芯片IO电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述高电平输出测试模块包括：第一放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第一场效应管；
4.根据权利要求3所述的芯片IO电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述高电平输出测试模块还包括：高电平输出ADC_N端和高电平输出ADC_P端；
5.根据权利要求1所述的芯片IO电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述低电平输出测试模块包括：第二放大器、第三放大器、第二场效应管、第三场效应管、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻和第十一电阻；
6.根据权利要求5所述的芯片IO电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述低电平输出测试模块还包
7.根据权利要求1至6任一项所述的芯片IO电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述第一多路复用开关包括：第一通道端、第二通道端和第三通道端；
8.一种芯片IO电气特性自动化测试方法，其特征在于，所述芯片IO电气特性自动化测试方法应用于芯片IO电气特性自动化测试装置，所述芯片IO电气特性自动化测试装置包括：控制模块、高电平输出测试模块、低电平输出测试模块、输入测试模块和第一多路复用开关；
9.根据权利要求8所述的芯片IO电气特性自动化测试方法，其特征在于，所述芯片IO电气特性自动化测试装置还包括：第二多路复用开关；
10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有芯片IO电气特性自动化测试程序，所述芯片IO电气特性自动化测试程序被处理器执行时实现如权利要求8和9中任一项所述的芯片IO电气特性自动化测试方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片io电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述芯片io电气特性自动化测试装置包括：控制模块、高电平输出测试模块、低电平输出测试模块、输入测试模块和第一多路复用开关；
2.根据权利要求1所述的芯片io电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述芯片io电气特性自动化测试装置还包括：第二多路复用开关；
3.根据权利要求1所述的芯片io电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述高电平输出测试模块包括：第一放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第一场效应管；
4.根据权利要求3所述的芯片io电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述高电平输出测试模块还包括：高电平输出adc_n端和高电平输出adc_p端；
5.根据权利要求1所述的芯片io电气特性自动化测试装置，其特征在于，所述低电平输出测试模块包括：第二放大器、第三放大器、第二场效应管、第三场效应管、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻和第十一电阻；
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱越奇，李孝群，邓仟，
申请(专利权)人：杭州鸿钧微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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