【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片结构，特别涉及一种定位结构、芯片组件、制作方法以及连续制作方法。
技术介绍
1、大型平面栅格阵列封装(lga)芯片封装在从/向角座取放的过程中，由于芯片本身较重，且封装基板边缘比较锐利，往往需要借助夹持片的辅助。即在向角座安放之前，先将芯片安装到夹持片内，夹持片会以卡钩固定封装，然后操作人员手持夹持片和芯片封装的组合体，将组合体安放到角座上，而封装取出的过程则与之相反。
2、上述夹持片和芯片封装的组合体在向角座的安放的过程中，一般需要用到两级定位，两级定位包括粗定位与精确定位。其中，粗定位一般为夹持片与设于角座上的上铁架之间的销孔定位，精确定位是通过封装基板边缘与角座定位特征实现；精定位受制于空间尺寸，操作误差容限小，不易于操作，因此，在精定位之前进行的粗定位过程十分必要。
3、此应用情景下，对粗定位结构的要求是：
4、1.采用锥形销钉、销孔配合，提升操作误差容限，便于取放操作；
5、2.销孔结构尺寸要小；
6、3.成本要低，此处的成本既包括结构制造成本，也包括装配成本；
7、4.结构应尽可能减小对上铁架结构强度造成的负面影响。
8、但上铁架和夹持片的结构较为固定，且存在严格的尺寸限制。其中，上铁架乃是钣金冲压件，厚度一般都超过1.5mm，因而难以通过冲压成型定位销，只可成型定位孔。对于夹持片而言，因其一般为注塑件，成型非常自由；可以成型为销，也可成型为孔。由于应用情景的限制，当前的粗定位多采用在上铁架冲压成型孔，并在其中铆接预
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种定位结构，旨在提高夹持片和芯片封装的组合体在角座上的安装效率。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的定位结构用于在上铁架定位安装夹持片，所述夹持片开设有第一定位孔，所述上铁架开设有第二定位孔，所述定位结构包括：
3、底座；
4、定位销，所述定位销设于所述底座，所述定位销远离所述底座的一端用于与所述第一定位孔插接配合；以及
5、第一定位凸起，所述第一定位凸起设于所述底座并位于所述底座背向所述定位销的一面，所述第一定位凸起用于与所述第二定位孔插接配合。
6、可选地，所述底座与所述定位销为一体结构。
7、可选地，所述定位结构还包括螺母套，所述螺母套与所述底座一体设置，并位于所述底座远离所述定位销的一端，所述螺母套的外径沿远离所述底座的方向呈收缩设置。
8、可选地，所述定位销沿其长度方向贯穿设置，所述定位销的部分内周壁凸出形成环形台阶面，所述环形台阶面朝向靠近所述底座的方向设置。
9、可选地，所述定位销的外径沿远离所述底座的方向逐渐减小。
10、可选地，所述底座具有第一强化连接部，所述定位销具有第二强化连接部；
11、所述第一强化连接部与所述第二强化连接部连接，以增大所述底座与所述定位销的接触面积。
12、可选地，所述底座还具有焊接部，所述焊接部位于所述底座，并用于与所述上铁架焊接固定。
13、本专利技术还提出一种芯片组件，所述芯片组件包括：
14、角座；
15、上铁架，所述上铁架安装于所述角座并设有第二定位孔；
16、下铁架，所述下铁架安装于所述角座背向所述上铁架的一侧并与所述上铁架锁合于所述角座上；
17、上述定位结构，所述底座的第一定位凸起与所述第二定位孔配合；以及
18、组合体，所述组合体由夹持片和芯片组合形成，所述夹持片开设有第一定位孔，所述组合体安装于所述定位结构，所述第一定位孔与所述定位结构的定位销配合。
19、本专利技术还提出一种制作方法，用于制作上述的定位结构，所述制作方法提供一种注塑模具，所述注塑模具包括下模具和上模具，所述下模具具有第二定位凸起和第三定位凸起；所述定位结构的底座包括注塑座和钣金座；
20、所述制作方法的步骤包括：
21、s1，钣金冲压成型所述定位结构的钣金座；
22、s2，所述钣金座具有第一强化连接部，所述第一强化连接部形成有第三定位孔，将所述钣金座放置于所述下模具并使所述第二定位凸起与所述第三定位孔插接配合，所述钣金座远离所述第一强化连接部的一端与所述第三定位凸起抵接限位；
23、s3，将所述上模具与所述下模具盖合，所述上模具的第一部分结构抵持所述第一强化连接部、所述上模具的第二部分结构与所述第三定位凸起共同夹持所述钣金座远离所述第一强化连接部的一端，以在所述第一强化连接部处形成用于成型所述定位销的模腔以及在所述底座远离所述第一强化连接部的一端形成用于成型所述定位结构的螺母套、注塑座以及第一定位凸起的模腔；
24、s4，向各所述模腔内注射塑胶，以在所述底座上成型所述定位销和所述螺母套形成所述定位结构；
25、s5，塑胶冷却后，取出所述定位结构。
26、本专利技术还提出一种连续制作方法，用于连续制作上述的定位结构，所述连续制作方法提供一种钣金冲压件和注塑模具，所述钣金冲压件上冲压形成有多个相间隔的钣金座，所述钣金座为所述定位结构的底座的一部分，所述钣金冲压件可沿各所述钣金座的间隔设置方向移动；所述注塑模具包括上模具和下模具；所述定位结构的底座包括注塑座和钣金座；
27、所述连续制作方法的步骤包括：
28、s1，所述上模具和所述下模具分别设于所述钣金冲压件的上方和下方，移动所述钣金冲压件至其中一所述钣金座与所述上模具和下模具正对；
29、s2，所述上模具和所述下模具相向移动并夹紧所述钣金座，以在所述上模具和所述下模具之间形成用于成型所述定位结构的螺母套、定位销、注塑座以及第一定位凸起的模腔；
30、s3，向各所述模腔内注射塑胶，以在所述底座上成型所述定位销、所述螺母套、所述注塑座以及所述第一定位凸起；
31、s4，塑胶冷却后，所述上模具和所述下模具相背移动分离进行脱模；
32、s5，重复步骤s1至s4。
33、在本专利技术的技术方案中，定位结构所设置的第一定位凸起伸入上铁架的第二定位孔内并与第二定位孔插接配合，并使底座底面与上铁架上表面抵接，实现定位结构在上铁架的安装定位，即限定了定位销与上铁架之间的相对位置。定位结构的定位销能够伸入夹持片的第一定位孔内并与第一定位孔插接配合，实现夹持片与平面栅格阵列封装芯片的组合体与定位结构之间的定位；结合前述定位结构与上铁架相对位置既已确定，只需在上铁架上布置2个或以上的定位结构，即可大致确定组合体与上铁架乃至角座的相对位置，为后续封装基板边缘与角座定位特征的精确定位做好准备。从而降低了组合体安放到角座的操作难度和所需工时，提高了安装效率。
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1.一种定位结构，用于在上铁架定位安装夹持片，所述夹持片开设有第一定位孔，所述上铁架开设有第二定位孔，其特征在于，所述定位结构包括：
2.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，所述底座与所述定位销为一体结构。
3.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述定位结构还包括螺母套，所述螺母套与所述底座一体设置，并位于所述底座远离所述定位销的一端，所述螺母套的外径沿远离所述底座的方向呈收缩设置。
4.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述定位销沿其长度方向贯穿设置，所述定位销的部分内周壁凸出形成环形台阶面，所述环形台阶面朝向靠近所述底座的方向设置。
5.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述定位销的外径沿远离所述底座的方向逐渐减小。
6.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述底座具有第一强化连接部，所述定位销具有第二强化连接部；
7.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述底座还具有焊接部，所述焊接部位于所述底座，用于与所述上铁架焊接固定。
8.一种芯片组件
9.一种制作方法，用于制作权利要求1至7中任一项所述定位结构，其特征在于，提供一种注塑模具，所述注塑模具包括下模具和上模具，所述下模具具有第二定位凸起和第三定位凸起；所述定位结构的底座包括注塑座和钣金座；
10.一种连续制作方法，用于连续制作权利要求1至7中任一项所述定位结构，其特征在于，提供一种钣金冲压件和注塑模具，所述钣金冲压件上冲压形成有多个相间隔的钣金座，所述钣金座为所述定位结构的底座的一部分，所述钣金冲压件可沿各所述钣金座的间隔设置方向移动；所述注塑模具包括上模具和下模具；所述定位结构的底座包括注塑座和钣金座；
...【技术特征摘要】
1.一种定位结构，用于在上铁架定位安装夹持片，所述夹持片开设有第一定位孔，所述上铁架开设有第二定位孔，其特征在于，所述定位结构包括：
2.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，所述底座与所述定位销为一体结构。
3.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述定位结构还包括螺母套，所述螺母套与所述底座一体设置，并位于所述底座远离所述定位销的一端，所述螺母套的外径沿远离所述底座的方向呈收缩设置。
4.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述定位销沿其长度方向贯穿设置，所述定位销的部分内周壁凸出形成环形台阶面，所述环形台阶面朝向靠近所述底座的方向设置。
5.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述定位销的外径沿远离所述底座的方向逐渐减小。
6.如权利要求1或2所述的定位结构，其特征在于，所述底座具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆翔，
申请(专利权)人：杭州鸿钧微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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