一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置，该装置包括与一根旋转轴直接相连的一个传动直驱电机和一个间接相连的旋转伺服电机，旋转轴为贯穿传动直驱电机和连接座的空心轴，连接座上端与传动直驱电机下端相连，连接座下端安装在旋转轴上，轴承座安装在底座上端，轴承座与旋转轴之间由轴承支撑，并且旋转轴下端装有联轴器、轴承锁母、轴承挡圈、轴承压盖、轴承、内隔圈、外隔圈，轴承压盖压紧轴承并安装在轴承座下端，减速机上端安装在底座下端，减速机下端安装有旋转伺服电机。旋转伺服电机的驱动接口与上位机连接。本发明专利技术具有力矩大、精密度高、成本低、结构紧凑，便于安装和维护的特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多维机械手驱动装置，特别是一种半导体专用设备用多维机械手 的关节旋转的直驱电机驱动装置。
技术介绍
在半导体专用设备制造过程中，用多维机械手来实现硅片的自动传输是一项关键 技术。多维机械手一般具有两个以上旋转关节，电机驱动装置布置在每一个关节上，驱动关 节转动，机械手末端的运动轨迹为几个关节运动的合成。传统机械手的末端在传输时数据 计算量较大，运动系统的成本较高，传统的电机驱动装置结构松散、精度低、不容易控制。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于提供一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置，其解决了 传统的电机驱动装置结构松散、精度低、不容易控制的技术问题；并解决了直驱电机装置成 本高的问题。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为半导体专用设备用多维机械手驱动装置， 包括传动直驱电机、旋转轴、连接座、轴承、内隔圈、外隔圈、轴承挡圈、轴承压盖、轴承锁母、 联轴器、旋转伺服电机、减速机、轴承座、底座；旋转轴为空心轴，旋转轴上端贯穿传动直驱 电机和连接座，传动直驱电机与旋转轴直接相连接；连接座的上部与传动直驱电机下端相 连接，连接座的下端装配在旋转轴上；在连接座之下的旋转轴上通过轴承支撑并连接有轴承座，轴承座安装在底座的上 部，轴承之下旋转轴上依次装配有内隔圈、外隔圈、轴承挡圈、轴承压盖、轴承锁母，轴承压 盖压紧轴承并安装在轴承座下端，轴承锁母装在旋转轴上卡住轴承压盖；旋转轴下端通过 联轴器连接有减速机的输出轴，减速机的上端安装在底座下端，减速机下端安装有旋转伺 服电机；旋转伺服电机的驱动接口与上位机连接。本专利技术所述旋转轴的上端可与另一关节 传动机构连接，实现多维机械手关节的复合轨迹运动。本专利技术所述传动直驱电机为安川直驱电机，可实现从低速至高速的强力平滑运 行。所述上位机可包括运动控制卡、单片机、PLC控制器和脉冲发生器。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果本专利技术由传动直驱电机、旋转轴、连接座、轴承、内隔圈、外隔圈、轴承挡圈、轴承压 盖、轴承锁母、联轴器、旋转伺服电机、减速机、轴承座、底座组成。其连接座上端与传动直驱 电机下端相连，连接座下端安装在旋转轴上，结构简单，中心定位精度高；轴承座与旋转轴 之间由轴承支撑连接，可提高旋转轴的刚度；旋转轴设计为空心轴，使得多维机械手前端各 种管线可藏于其中，利用中空构造，便于实现伸缩运动；该传动直驱电机采用安川直驱电机 具有力矩大、精密度高和成本低等特点。采用本 专利技术可使得多维机械手的关节部位结构更 加紧凑，容易保证精度，便于安装和维护的优点。本专利技术的电机驱动接口范围较广，可采用运动控制卡、单片机、PLC控制器和脉冲发生器等构成的上位机进行控制，适用于各种领域 中的多维机械手。附图说明图1是本专利技术的结构示意图附图中1_传动直驱电机2-旋转轴3-连接座4-轴承5-内隔圈6-外隔 圈7-轴承挡圈8-轴承压盖9-轴承锁母10-联轴器11-旋转伺服电机12-减速 机 13-轴承座 14-底座。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。如附图1所示，本专利技术半导体专用设备用多维机械手驱动装置包括传动直驱电机 1、旋转轴2、连接座3、轴承4、内隔圈5、外隔圈6、轴承挡圈7、轴承压盖8、轴承锁母9、联轴 器10、旋转伺服电机11、减速机12、轴承座13、底座14 ；旋转轴2为贯穿传动直驱电机1和 连接座3的空心轴，连接座3上端与传动直驱电机1下端相连，连接座3下端安装在旋转轴 2上，轴承座13安装在底座14上端，轴承座13与旋转轴2之间由轴承4支撑，并且旋转轴 2下端依次装有轴承4、内、外隔圈5、6、轴承挡圈7、轴承压盖8、轴承锁母9、联轴器10，轴承 压盖8压紧轴承4并安装在轴承座13下端，减速机12上端安装在底座14下端，减速机12 下端安装有旋转伺服电机11。旋转伺服电机11的驱动接口与上位机连接。这种新型的多维机械手驱动装置主要结构为由与旋转轴2直接相连的一个传动 直驱电机1和一个与旋转轴2间接相连的旋转伺服电机11组成，轴承座13与旋转轴2之 间由轴承4支撑，轴承压盖8压紧轴承4。旋转伺服电机11的输出轴由上位机控制旋转，并 间接带动旋转轴2使传动直驱电机1旋转，旋转轴2上端可与另一关节传动机构连接，实现 多维机械手关节的复合轨迹运动。权利要求一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置，其特征在于它包括传动直驱电机(1)、旋转轴(2)、连接座(3)、轴承(4)、内隔圈(5)、外隔圈(6)、轴承挡圈(7)、轴承压盖(8)、轴承锁母(9)、联轴器(10)、旋转伺服电机(11)、减速机(12)、轴承座(13)、底座(14)；旋转轴(2)为空心轴，旋转轴(2)上端贯穿传动直驱电机(1)和连接座(3)，传动直驱电机(1)与旋转轴(2)直接相连接；连接座(3)的上部与传动直驱电机(1)下端相连接，连接座(3)的下端装配在旋转轴(2)上；在连接座(3)之下的旋转轴(2)上通过轴承(4)支撑并连接有轴承座(13)，轴承座(13)安装在底座(14)的上部，轴承(4)之下在旋转轴(2)上依次装配有内隔圈(5)、外隔圈(6)、轴承挡圈(7)、轴承压盖(8)、轴承锁母(9)，轴承压盖(8)压紧轴承(4)并安装在轴承座(13)下端，轴承锁母(9)装在旋转轴(2)上卡住轴承压盖(8)；旋转轴(2)下端通过联轴器(10)与减速机(12)的输出轴连接，减速机(12)的上端安装在底座(14)下端，减速机(12)下端安装有旋转伺服电机(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置，其特征在于 所述传动直驱电机(1)为采用安川直驱电机，可实现从低速至高速的强力平滑运行。全文摘要一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置，该装置包括与一根旋转轴直接相连的一个传动直驱电机和一个间接相连的旋转伺服电机，旋转轴为贯穿传动直驱电机和连接座的空心轴，连接座上端与传动直驱电机下端相连，连接座下端安装在旋转轴上，轴承座安装在底座上端，轴承座与旋转轴之间由轴承支撑，并且旋转轴下端装有联轴器、轴承锁母、轴承挡圈、轴承压盖、轴承、内隔圈、外隔圈，轴承压盖压紧轴承并安装在轴承座下端，减速机上端安装在底座下端，减速机下端安装有旋转伺服电机。旋转伺服电机的驱动接口与上位机连接。本专利技术具有力矩大、精密度高、成本低、结构紧凑，便于安装和维护的特点。文档编号B25J13/00GK101863031SQ20101018143公开日2010年10月20日 申请日期2010年5月25日 优先权日2010年5月25日专利技术者张文斌, 张玮琪, 衣忠波 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置，其特征在于：它包括传动直驱电机（１）、旋转轴（２）、连接座（３）、轴承（４）、内隔圈（５）、外隔圈（６）、轴承挡圈（７）、轴承压盖（８）、轴承锁母（９）、联轴器（１０）、旋转伺服电机（１１）、减速机（１２）、轴承座（１３）、底座（１４）；旋转轴（２）为空心轴，旋转轴（２）上端贯穿传动直驱电机（１）和连接座（３），传动直驱电机（１）与旋转轴（２）直接相连接；连接座（３）的上部与传动直驱电机（１）下端相连接，连接座（３）的下端装配在旋转轴（２）上；在连接座（３）之下的旋转轴（２）上通过轴承（４）支撑并连接有轴承座（１３），轴承座（１３）安装在底座（１４）的上部，轴承（４）之下在旋转轴（２）上依次装配有内隔圈（５）、外隔圈（６）、轴承挡圈（７）、轴承压盖（８）、轴承锁母（９），轴承压盖（８）压紧轴承（４）并安装在轴承座（１３）下端，轴承锁母（９）装在旋转轴（２）上卡住轴承压盖（８）；旋转轴（２）下端通过联轴器（１０）与减速机（１２）的输出轴连接，减速机（１２）的上端安装在底座（１４）下端，减速机（１２）下端安装有旋转伺服电机（１１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张玮琪，衣忠波，张文斌，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]
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