缺陷修正装置及缺陷修正方法制造方法及图纸

一种缺陷修正装置，该装置显著提高缺陷修正工序的作业效率，同时提高缺陷修正的品质。检查形成有重复构图的多层基板，提取重复构图内的缺陷的位置信息及所述缺陷的特征信息。接着，从数据库读取对应检测到的缺陷的缺陷修正手法。然后，使读取的缺陷修正手法所含有的对象物尺寸与修正实施顺序相对该缺陷修正装置进行最优化。并且，利用尺寸与适用顺序进行最优化的缺陷修正手法来控制用于实施缺陷修正的缺陷修正部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示器装置的制造工序中的缺陷修正的技术。尤其涉及适合用于修正 在平板显示器(FPD ；Flat Panel Display)的 TFT(薄膜晶体管 ThinFilm Transistor)基 板等的基板上形成的器件构图及布线构图上的缺陷的。
技术介绍
现在，作为显示器装置，有机EL (Electro Luminescence)显示器及液晶显示器等 所谓平板显示器非常普遍。这些显示器装置由薄膜晶体管(TFT)及电容器等元件，以及包 含与这些元件电连接的多个布线(例如信号布线及电位供给布线)等各种导电部件的布 线基板构成。在构成该显示器装置的布线基板的量产中，会产生各种缺陷，例如，由于存在异物 而导致本来相互分离设置的布线及元件电连接而造成短路，以及本来连续设置的布线及元 件在内部互相分离而造成断路等。随着显示器装置的大型化，量产时缺陷的发生，会增加作 为其驱动用的布线基板的TFT基板中产生的缺陷部位的数量，从而导致降低成品率，所以 需要修正(repair)缺陷部位的缺陷修正工序。作为针对这样的短路及断路等缺陷的修正手法，例如，通过激光照射切断短路处 的手法(激光修正)外，还可以举出通过激光CVD(Chemical VaporDeposition ；化学晶体 气相生长)法进行断路处的接线等。例如，还提出有根据缺陷的坐标与基板的CIM(Computer IntegratedManufacturing)信息，对照、选择缺陷修正手法，自动修正这些缺陷的缺陷修正 方法(例如，参照专利文献1)。另外，本申请人还提出有，将基板上的单位像素(布线部)分割为多个区域，选择 适合每个区域的修正手法来修正缺陷的缺陷修正方法(例如，参照专利文献2)。专利文献专利文献1 日本特开2005-221974号公报专利文献2 日本特开2008-159930号公报但是，如专利文献1记载所示，当单纯以缺陷图像(被检查图像)与标准构像 (参照图像)具有的差别图像作为缺陷范围进行修正时，如果不把握其缺陷的位置及种类、 基板的缺陷存在之处的状态等，就会存在修正失败的可能。其原因在于操作员根据自己的 技能及经验来选择缺陷修正手法、以及选定照射缺陷的激光的脉冲周期、激光能量、激光斑 形状及振动时间等各参数，因此，其选定结果是不同的。当是显示器用TFT基板等的情况下，在对应各像素的布线部内，不仅存在信号布 线及扫描布线，而且还存在多个电位供给布线，所以像素内的布线密度显著增大，且像素结 构也显著复杂。例如，在修正连接同一的布线而产生的缺陷及在布线部内大致相同位置产生的缺 陷等过程中，需要对应位于周围的部件种类及有无来分别选择不同的缺陷修正手法。另外，例如，在研究通过激光照射来切断短路处时，需要回避由热扩散导致的周围的薄膜晶体管 (TFT)等产生变质的问题。尤其适用如有机EL显示器所示构成布线部(像素)的布线的种类及配置复杂的 情况，以及布线的两端连接有电源的电位供给布线等两侧驱动的布线与另外的单侧驱动布 线混合构成布线部的情况等。在这样的情况下，针对缺陷的修正手法的选择项极端增大，与 此相伴，选择合适的修正手法也变得很困难。这样，在平板显示器的平板制造中，缺陷的发生形式与针对它的修正手法(修正 工序)的选择项显著增加。为了进行一个缺陷修正，如果产生激光照射多处的必要性，则在 激光照射条件(激光加工参数)的设定上耗费人工与时间，从而降低作业效率。但是，在平板制造生产线的缺陷修正工序中，由于熟练的操作员是现场确认缺陷 并决定缺陷修正手法从而进行激光修正等缺陷修正作业的，所以会耗费过多的间歇时间。 因此，会产生缺陷修正工序的作业速度无法赶上整体的量产速度的问题。很多平板制造工 厂通过购置多台缺陷修正装置(修正机)、增加负责各缺陷修正装置的操作员人数，来回避 这个问题。但是，当采用这种回避方法的情况下，由于缺陷修正装置及操作员数量显著增 加，所以会导致产生设备成本及操作员的工时费会大幅增加，而降低效益的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种情况而做出的专利技术，目的在于显著提高缺陷修正工序的作业效 率，同时提高缺陷修正的品质。作为本专利技术的一个方面的信息处理装置，其包括缺陷检测部，用于检查形成有重 复构图的多层基板，提取所述重复构图内的缺陷的位置信息及所述缺陷的特征信息；数据 库，登录有多个缺陷修正手法；缺陷修正部，利用指定的缺陷修正手法来修正所述多层基板 的缺陷；以及控制部，从数据库读取对应由所述缺陷检测部所检测到的缺陷的缺陷修正手 法，使读取的缺陷修正手法所含有的对象物尺寸与修正实施顺序相对该缺陷修正装置进行 最优化，利用该缺陷修正手法来控制实施所述缺陷修正的所述缺陷修正部。作为本专利技术的一个方面的信息处理方法，其包括步骤1，检查形成有重复构图的 多层基板，提取所述重复构图内的缺陷的位置信息及所述缺陷的特征信息；步骤2，从所述 数据库读取对应通过所述步骤1检测到的缺陷的缺陷修正手法；步骤3，使所述步骤2读取 的缺陷修正手法中所含有的对象物尺寸与适用顺序相对该缺陷修正装置进行最优化；步骤 4，利用通过所述步骤3使尺寸与适用顺序被最优化了的缺陷修正手法，来控制实施所述缺 陷的修正的缺陷修正部。在本专利技术的一个方面中，将符合缺陷修正装置的、例如加工性能及基板的条件等 的加工尺寸与修正实施顺序最优化。因此，可以回避缺陷修正处理过程中的不良，同时缩短 修正处理时间。根据本专利技术，对于登录的在重复构图内构成的缺陷修正手法，将符合缺陷修正装 置的加工性能及基板的条件等的加工尺寸与修正实施顺序最优化。因此，可以回避缺陷装 置基板固有的不良，从而追求品质的提高，并且能够缩短间歇时间。附图说明图1是表示作为检查对象的基板的构成例的图。图2是表示图1所表示的基板内的重复构图区域的图。图3是表示平板显示器的布线基板的制造工序的流程图。图4是表示从缺陷检查工序到缺陷修正工序的具体的流程的图。图5是表示涉及本专利技术的第1实施例的缺陷修正装置的构成例的图。图6是表示图5所表示的控制部的内部构成的图。图7是表示涉及本专利技术的第1实施例的缺陷修正工序的流程图。图8是表示布线构图(布线部)例子的图。图9是表示缺陷图像与模板例子的图。图10是表示Zap对象物例子的图。图11中，图IlA是表示ZapLine对象物例子的图，图IlB是用于说明激光照射时 的图。图12是表示Zap对象物上任意坐标的旋转前后的位置关系的图。图13是用于说明由配置了加工尺寸不合适的Zap对象物的模板所产生的不良的图。图14是表示将图13的Zap对象物的加工尺寸最优化的模板例子的图。图15是表示将图13的Zap对象物替换为ZapLine对象物的模板例子的图。图16中，图16A是表示分割前的Zap对象物例子的图，图16B是表示分割后的Zap 对象物例子的图。图17是表示CVD对象物例子的图。图18中，图18A是表示没有接触孔的CVD对象物例子的图，图18B是表示只有一 个接触孔的CVD对象物例子的图。图19中，图19A是表示通过地点为1处的CVD对象物例子的图，图19B是表示通 过地点为2处的CVD对象物的图。图20中，图20A是表示需要进行制膜处理的布线构图例子的图，图20B是表示CVD 对象物的组合例子的图。图21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缺陷修正装置，包括：缺陷检测部，其用于检查形成有重复构图的多层基板，提取所述重复构图内的缺陷的位置信息及所述缺陷的特征信息；数据库，其登录有多个缺陷修正手法；缺陷修正部，其利用指定的缺陷修正手法来修正所述多层基板的缺陷；以及控制部，其从所述数据库读取对应由所述缺陷检测部所检测到的缺陷的缺陷修正手法，使读取的缺陷修正手法所含有的对象物尺寸与修正实施顺序相对该缺陷修正装置进行最优化，利用该缺陷修正手法来控制用于实施所述缺陷修正的所述缺陷修正部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：筒井亚希子，清井清美，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]