【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体封装，更具体地，涉及一种包括半导体管芯和密封剂的层叠封装。
技术介绍
1、集成电路可被集成到半导体基板中，并且半导体基板可被划切(dice)以形成半导体管芯。集成电路可被构造成包括多个电子组件。电子组件可包括晶体管、电容器、电阻器和/或二极管。半导体封装可包括半导体管芯和密封剂。由于半导体封装中需要包括大量集成电路或电子组件，所以多个半导体管芯可基本上垂直地层叠。为了将层叠的半导体管芯电连接，半导体管芯可包括通孔。可形成密封剂以覆盖和保护半导体管芯。
技术实现思路
1、根据本公开的实施方式提供了一种层叠封装，该层叠封装包括层叠的半导体管芯，层叠的半导体管芯包括第一半导体管芯和第二半导体管芯。密封剂覆盖层叠的半导体管芯的侧面。第一半导体管芯具有比第二半导体管芯向密封剂中突出更远的外伸部分。
2、根据本公开的另一实施方式提供了一种层叠封装，该层叠封装包括管芯层叠物，其中第一半导体管芯和第二半导体管芯交替地层叠。密封剂覆盖管芯层叠物的侧面。第一半导体管芯包括比第二半导体管芯向密封剂中突出更远的外伸部分。
3、根据本公开的另一实施方式提供了一种层叠封装，该层叠封装包括管芯层叠物，其中第一半导体管芯和第二半导体管芯交替地层叠。密封剂覆盖管芯层叠物的彼此相对的第一侧和第二侧。密封剂包括覆盖管芯层叠物的第一侧的密封剂第一部分和覆盖管芯层叠物的第二侧的密封剂第二部分。第一半导体管芯包括比第二半导体管芯向密封剂第一部分中突出更远的第一外伸部分。第二半导体管芯包
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1.一种层叠封装，该层叠封装包括：
2.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，
3.根据权利要求2所述的层叠封装，其中，所述第二半导体管芯被设置为使得所述第二半导体管芯的顶表面从所述密封剂暴露，所述第二半导体管芯的顶表面与所述第二半导体管芯的面向所述第一半导体管芯的底表面相对。
4.根据权利要求2所述的层叠封装，其中，所述第二半导体管芯的厚度大于所述第一半导体管芯的厚度。
5.根据权利要求1所述的层叠封装，该层叠封装还包括基础管芯，
6.根据权利要求5所述的层叠封装，其中，
7.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯的所述外伸部分向所有所述层叠的半导体管芯的所述密封剂中突出最远。
8.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，
9.根据权利要求8所述的层叠封装，其中，
10.根据权利要求8所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括指示所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯层叠的位置的对准标记，以使得所述第二半导体管芯的所述第二芯片区域与所述第
11.根据权利要求10所述的层叠封装，其中，所述对准标记分别设置在所述第一半导体管芯的所述第一划道区域和所述第二半导体管芯的所述第二划道区域中。
12.根据权利要求8所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括设置在所述第一芯片区域和所述第二芯片区域中的通孔。
13.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述密封剂填充所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯之间的间隙。
14.一种层叠封装，该层叠封装包括：
15.根据权利要求14所述的层叠封装，其中，第二半导体管芯被设置在所述管芯层叠物的顶层，并且所述第二半导体管芯被设置为使得所述第二半导体管芯的顶表面从所述密封剂暴露，所述第二半导体管芯的顶表面与所述第二半导体管芯的面向第一半导体管芯的底表面相对。
16.根据权利要求14所述的层叠封装，其中，设置在所述管芯层叠物的顶层的第二半导体管芯的厚度大于所述第一半导体管芯的厚度。
17.根据权利要求14所述的层叠封装，该层叠封装还包括基础管芯，其中，
18.根据权利要求14所述的层叠封装，其中，
19.根据权利要求18所述的层叠封装，其中，
20.根据权利要求18所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括指示所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯层叠的位置的对准标记，以使得所述第二半导体管芯的所述第二芯片区域与所述第一半导体管芯的所述第一芯片区域交叠。
21.根据权利要求18所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括设置在所述第一芯片区域和所述第二芯片区域中的通孔。
22.一种层叠封装，该层叠封装包括：
23.根据权利要求22所述的层叠封装，其中，
24.根据权利要求23所述的层叠封装，其中，
25.根据权利要求23所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括指示所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯层叠的位置的对准标记，以使得所述第二半导体管芯的所述第二芯片区域与所述第一半导体管芯的所述第一芯片区域交叠。
26.根据权利要求23所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括设置在所述第一芯片区域和所述第二芯片区域中的通孔。
27.根据权利要求23所述的层叠封装，其中，第二半导体管芯被设置在所述管芯层叠物的顶层，并且所述第二半导体管芯的厚度大于各个所述第一半导体管芯的厚度。
28.根据权利要求23所述的层叠封装，该层叠封装还包括基础管芯，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种层叠封装，该层叠封装包括：
2.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，
3.根据权利要求2所述的层叠封装，其中，所述第二半导体管芯被设置为使得所述第二半导体管芯的顶表面从所述密封剂暴露，所述第二半导体管芯的顶表面与所述第二半导体管芯的面向所述第一半导体管芯的底表面相对。
4.根据权利要求2所述的层叠封装，其中，所述第二半导体管芯的厚度大于所述第一半导体管芯的厚度。
5.根据权利要求1所述的层叠封装，该层叠封装还包括基础管芯，
6.根据权利要求5所述的层叠封装，其中，
7.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯的所述外伸部分向所有所述层叠的半导体管芯的所述密封剂中突出最远。
8.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，
9.根据权利要求8所述的层叠封装，其中，
10.根据权利要求8所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括指示所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯层叠的位置的对准标记，以使得所述第二半导体管芯的所述第二芯片区域与所述第一半导体管芯的所述第一芯片区域交叠。
11.根据权利要求10所述的层叠封装，其中，所述对准标记分别设置在所述第一半导体管芯的所述第一划道区域和所述第二半导体管芯的所述第二划道区域中。
12.根据权利要求8所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括设置在所述第一芯片区域和所述第二芯片区域中的通孔。
13.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述密封剂填充所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯之间的间隙。
14.一种层叠封装，该层叠封装包括：
15.根据权利要求14所述的层叠封装，其中，第二半导体管芯被设置在所述管芯层叠物的顶层，并且所述第二半导体管芯被设置为使得所述第二半导体管芯的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐京范，文钟奎，朴钟爀，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：
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