【技术实现步骤摘要】
本公开涉及基板处理系统、基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质。
技术介绍
1、在制造lsi(large scale integrated circuit：大规模集成电路)或dram(dynamic random access memory：动态随机存取存储器)这种半导体器件(半导体设备)时，通常使用对硅(si)晶片等的半导体基板(以下，简称为“基板”或者“晶片”)进行各种处理的基板处理装置。另外，作为这种基板处理装置，在例如下述专利文献1中记载有可与群管理装置进行通信地连接且利用群管理装置管理基板处理装置的各种数据的装置。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：jp特开2010-225617号公报
技术实现思路
1、在上述专利文献1记载的由群管理装置这种数据管理部对1个至多个基板处理装置进行管理时，有时获取在执行基板处理时由搭载于基板处理装置的传感器等获取的各种工艺数据(以下，将这些仅称为“数据”)。而且，有时例如为了获知作为管理对象的基板处理装置的状态而使用在此获取的数据进行解析。为了获取这种数据，数据管理部从在一基板处理装置内保存的各种各样的数据中检索并提取成为对象的数据。
2、在此，若设于一基板处理装置的传感器的数量多、或者实施的基板处理的内容复杂，则在上述一基板处理装置中获取的数据的总数据尺寸变大。因此，根据不同情况，有时该数据的数据尺寸会超过利用数据管理部的存储器能够保持的尺寸，从而不会稳定地进行数据的获
3、本公开考虑上述问题点而提供一种能够稳定地获取基板处理装置所具有的数据的技术。
4、根据本公开的一个方面，提供一种技术，其包含：
5、基板处理装置，其具有能够利用至少具有一个步骤的制程控制基板的处理的控制部、和能够存储在所述基板的处理中所报告的装置的数据的第一存储部；以及
6、数据管理部，其与至少一个所述基板处理装置连接，并在获取所述数据的情况下能够以使所述数据落在事先定义的可获取数据的范围内的方式指定包含在获取的所述数据内的所述步骤的数量。
7、专利技术效果
8、根据本公开，能够稳定地获取基板处理装置所具有的数据。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板处理系统，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的基板处理系统，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的基板处理系统，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的基板处理系统，其特征在于，
10.根据权利要求5所述的基板处理系统，其特征在于，
11.根据权利要求1或者6所述的基板处理系统，其特征在于，
12.根据权利要求7所述的基板处理系统，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的基板处理系统，其特征在于，
14.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
15.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：
16.一种记录介质，其能够由计算机读
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理系统，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的基板处理系统，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的基板处理系统，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本一良，林原秀元，屋敷佳代子，喜多恭平，浅井一秀，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：
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