基板收纳容器制造技术

本发明专利技术提供一种可以将容器主体和盖体之间适当密封、抑制气体等进入容器主体内而污染基板的基板收纳容器。包括收纳由半导体晶片构成的基板的容器主体（１）、装卸自如地嵌入容器主体（１）的开口正面部（７）的盖体（２０）、将容器主体（１）和盖体（２０）之间密封的可压缩变形的垫圈（３０），在容器主体（１）的开口正面部（７）内周形成垫圈（３０）用的密封面（１１），使密封面的平坦度的最大值与最小值之差小于０．５０ｍｍ，并在盖体（２０）上形成框形的垫圈（３０）用装配部（２２）。此外，垫圈（３０）由安装于装配部（２２）上的基体（３１）、沿密封面（１１）方向从基体（３１）伸长的挠性密封片（３４）、弯曲形成在密封片（３４）的末端部而与密封面（１１）压接的接触部（３６）形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在收纳半导体晶片、掩模玻璃等基板的容器主体的开口部嵌入盖体 时、通过垫圈将这些容器主体和盖体之间密封的基板收纳容器。
技术介绍
近年来，由半导体晶片构成的基板大口径化，从200mm型基板扩大到300mm型基 板，以收纳于专用的基板收纳容器的状态被安置于既定的加工装置上而从工厂出货。如图 18局部地表示的那样，这种基板收纳容器包括将由半导体晶片构成的基板整齐收纳的前开 口盒式的容器主体、装卸自如地嵌入到该容器主体的开口正面部的盖体、以及发生变形而 将这些容器主体和盖体之间密封的弹性垫圈，随着基板的大口径化而变得大型化(参照专 利文献1)。基板收纳容器的容器主体使用成形材料而注射成形为既定壁厚，以能够确保一定 强度，在容器主体的内部两侧、换言之在两侧壁内表面分别并列设置有水平支承基板的多 个齿，在底部两侧分别经由赋予刚性的厚壁的增强肋而一体形成与开口正面部周缘相连的 底轨。该容器主体的顶部一体形成有机器人凸缘用的安装肋，在开口正面部的周缘两侧分 别形成有盖体用的卡止肋，在两侧壁外表面一体形成有操作把手用的装配肋。盖体形成为与容器主体的开口正面部对应的形态，在两侧部分别可摆动地轴支承 与容器主体的卡止肋卡止的卡止片。此外，垫圈使用弹性体材料形成，包括与盖体的周缘部 嵌合的框形的基体、和从该基体向外方以逐渐变细的方式伸长且在容器主体的开口正面部 的密封面与盖体之间压缩变形的挠性密封片。专利文献1 日本特开2002-68364号公报以往的基板收纳容器如上述那样构成，因此，当容器主体、垫圈的尺寸偏差累积 时，难以将容器主体与盖体之间的整周密封，存在空气等进入容器主体内而污染基板这样 的问题。对于该问题进行说明，以往的基板收纳容器的容器主体为确保一定强度而成形为 既定厚度的壁厚，并且分别形成有齿、底轨、增强肋、安装肋、卡止肋以及装配肋，因此，无法 使壁厚均勻，在成形时容易招致缩坑(sink)、变形等问题。而且，以往的容器主体中，赋予刚 性用的增强肋的前部与容器主体开口正面部的周缘等相连结而壁厚地一体形成，随着壁厚 的增加，成形时开口正面部出现缩坑，结果，有可能在开口正面部的密封面产生凹坑。另一方面，由于垫圈使用弹性体材料成形，因此基本上存在形状稳定性差、由于保 管时的载荷、成形后的收缩等而容易发生变形这样的特征。尤其是将垫圈的密封片成形为 逐渐变细的形式，因此存在在制造时密封片的末端部比根部先冷却，密封片的末端部容易 变形为波形这样的特征。由这样的容器主体的壁厚不均勻引起的尺寸偏差、随着垫圈的形状稳定性变差而产生的尺寸偏差累积时，难以将容器主体的开口正面部与盖体之间的整周强力密封，产生 空气等从外部经由较弱的密封部分进入到容器主体内，导致基板污染这样的大问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种可将容器主体与盖体之间 适当密封、且可抑制空气等进入到容器主体内而使基板污染的问题的基板收纳容器。在本专利技术中，为了解决上述问题，提供一种基板收纳容器，包括收纳基板的容器主 体、嵌入该容器主体的开口部的盖体、将这些容器主体和盖体之间密封的能压缩变形的垫 圈，其特征在于，在容器主体的开口部内周和盖体的某一方形成垫圈用的装配部，并在另一 方形成垫圈用的密封面，密封面的平坦度的最大值与最小值之差小于0. 50mm，垫圈包括装 配于装配部上的基体、沿密封面方向从该基体伸长的挠性密封片、形成在该密封片上且与 密封面接触的接触部。另外，优选的是，将盖体嵌入容器主体的开口部时垫圈的压缩变形所必需的压缩 力为35 100N的范围。此外，可以使基板为直径300mm以上的半导体晶片，容器主体形成为收纳直径 300mm以上的半导体晶片的前开口盒，将其正面作为开口部，在开口部的周缘附近形成多个 肋。而且，可以设计成，在容器主体的开口部的周缘两侧分别形成有卡止肋，在盖体的 两侧部分别可旋转地支承有卡止片，所述卡止片卡挂于容器主体的卡止肋。另外，可以设计成，密封片的末端部为接触部，从密封片的根部到接触部的最末端 的宽度W在5 IOmm的范围。可以将密封片的末端部向与密封片的伸长方向交叉的方向弯曲而形成接触部，将 从密封片的根部到接触部最末端之间的宽度W设在5 IOmm的范围。另外，优选地，从密封片的根部到接触部的最末端的宽度W(mm)与垫圈将容器主 体和盖体之间密封时的密封片的挠曲长度FL(mm)之比(W/FL)为1. 5 4的范围。另外，优选地，设垫圈的接触部与密封面开始接触时的密封片长度为Li，并且设垫 圈的接触部与密封面强力接触而挠曲时的密封片的长度为L2，此时，将Ll与L2之差设为垫 圈将容器主体和盖体之间密封时的密封片的挠曲长度FL。另外，可以将垫圈形成为大致框形，使垫圈的至少一边的一部分处的密封片长度 与剩余部分处的密封片长度不同，一部分处的密封片长度长于剩余部分处的密封片的长度。也可以设计成，一部分处的密封片比剩余部分处的密封片长0. 8 1. 2倍。另外，还可以设计成，一部分处的密封片位于密封面的平坦度为最大值或最小值 的部位，或位于密封面中距离盖体的卡止片最远的远离部位。还可以使一部分处的密封片位于密封面的平坦度变化的部位。此外，可以使用热塑性树脂成形垫圈的基体，并使用热塑性弹性体或橡胶成形密 封片及接触部，将密封片设置于基体上而使其一体化。此外，可以使垫圈由嵌入截面为大致槽形的装配部的基体、形成在从装配部露出的基体的周面露出部上而沿密封面方向伸长的挠性密封片、形成在该密封片上而与密封面接触的接触部、从与装配部的内表面对置的基体周面一侧部突出而与装配部内表面接触的 第1突起组、从与装配部的上述内表面相反一侧的相反侧内表面对置的基体周面另一侧部 突出而与装配部的相反侧内表面接触的第2突起组形成。此外，可以由靠近基体的周面露出部的露出侧突起、和比该露出侧突起更接近装 配部的内底部的靠近基体周面内底部的通常突起分别形成第1、第2突起组。可以将第1、第2突起组的露出侧突起的基部隔着基体而形成在大致相同的位置， 将第1突起组和/或第2突起组的露出侧突起形成得比通常突起粗。可以使第1、第2突起组从基体的周面露出部向周面内底部方向逐渐缩短。可以将第1突起组和/或第2突起组的露出侧突起形成为逐渐变细的形式。可以使第1、第2突起组的露出侧突起从基体的周面内底部向周面露出部方向弯 曲ο可以将第1突起组和/或第2突起组的通常突起形成为逐渐变细的形式。可以使第1、第2突起组的通常突起从基体的周面内底部侧向周面露出部方向弯 曲ο在本专利技术中，为了解决上述问题，提供一种基板收纳容器，包括由成形材料成形并 收纳基板的前开口盒式容器主体、嵌入该容器主体的正面开口部的盖体、将这些容器主体 和盖体之间密封的可压缩变形的垫圈，其特征在于，使容器主体的开口部向其宽度方向外 侧伸出而形成框缘部，将该框缘部的内表面形成为垫圈用的密封面，在容器主体上形成指 向框缘部方向的增强肋，减少增强肋中与容器主体框缘部对置的对置部的壁厚，来抑制容 器主体成形时在框缘部的密封面产生凹陷。通过使增强肋的对置部相对于容器主体的框缘部为非连续，从而可以减少增强肋 的对置部的壁厚。将增强肋的对置部连结于容器主体的框缘部，在该增强肋的对置部设置贯通孔， 从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板收纳容器，包括由成形材料成形并收纳基板的前开口盒式的容器主体、嵌入该容器主体的正面的开口部的盖体、将容器主体的开口部和盖体之间密封的能压缩变形的垫圈，其特征在于，使容器主体的开口部向其宽度方向外侧伸出而形成框缘部，将该框缘部的内表面形成为垫圈用的密封面，在容器主体上形成指向框缘部方向的增强肋，减小增强肋中与容器主体框缘部对置的对置部的壁厚来抑制容器主体成形时在框缘部的密封面上产生凹陷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木茂伸，大堀伸一，山岸裕树，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]