掩膜板及电子装置制造方法及图纸

本公开提供了掩膜板及电子装置

【技术实现步骤摘要】
掩膜板及电子装置、其制作方法


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种掩膜板及电子装置
、
其制作方法
。

技术介绍

[0002]SMT
是表面组装技术
(
表面贴装技术
)(Surface Mounted Technology
的缩写
)
，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将具有引脚的电子元件放置在具有焊盘的衬底基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的技术
。
为了完成电子元件与焊盘的固定连接，需要在衬底基板上待与电子元件电气连接的焊盘上设置焊料，再经过一系列工艺，实现电子元件与焊盘的固定连接
。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供的掩膜板及电子装置
、
其制作方法，具体方案如下：
[0004]一方面，本公开实施例提供的一种掩膜板，被配置为对背板进行掩膜，所述背板包括衬底，以及位于所述衬底上的绝缘层和焊盘组，所述焊盘组包括至少两个焊盘，所述绝缘层包括开口，所述焊盘在所述开口处相对于所述绝缘层朝向远离所述衬底的一侧凸出设置；
[0005]所述掩膜板包括：
[0006]通孔，所述通孔在所述衬底上的正投影与所述焊盘在所述衬底上的正投影相互交叠；
[0007]盲孔，所述盲孔包围所述通孔设置，所述盲孔在所述掩膜板厚度方向上的尺寸大于等于所述焊盘凸出所述绝缘层的尺寸，所述盲孔在所述衬底上的正投影与所述通孔在所述衬底上的正投影拼接后覆盖所述焊盘在所述衬底上的正投影
。
[0008]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述盲孔在所述掩膜板厚度方向上的尺寸小于等于所述掩膜板厚度的
1/3。
[0009]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述通孔在所述衬底上的正投影位于所述焊盘在所述衬底上的正投影内
。
[0010]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述背板包括多个像素区，每相邻至少两个所述通孔构成与一个所述焊盘组对应的一个通孔组，一个所述像素区对应至少两个所述通孔组，一个所述盲孔包围一个所述像素区对应的至少两个所述通孔组中的各所述通孔
。
[0011]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述通孔在所述衬底上的正投影位于所述焊盘组在所述衬底上的正投影内，且所述通孔在所述衬底上的正投影与所述焊盘组中的所述至少两个焊盘在所述衬底上的正投影
、
以及所述焊盘的间距在所述衬底上的正投影均相互交叠
。
[0012]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，一个所述盲孔包围一个所述通孔
。
[0013]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述盲孔在所述衬底上的正投影相对于所述焊盘在所述衬底上的正投影朝向远离所述通孔的方向外延
。
[0014]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述盲孔远离所述通孔的边界在所述衬底上的正投影与所述焊盘在所述衬底上的正投影之间的距离大于等于
30
μ
m。
[0015]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，相邻两个所述盲孔之间的距离大于等于
100
μ
m。
[0016]另一方面，本公开实施例提供了一种电子装置，包括：电子元件和背板，所述电子元件与所述焊盘组电连接，所述背板采用本公开实施例提供的上述掩膜板进行掩膜
。
[0017]另一方面，本公开实施例提供了一种上述电子装置的制作方法，包括：
[0018]将本公开实施例提供的上述掩膜板与背板进行对位，使得所述通孔与所述焊盘正对设置；
[0019]控制所述掩膜板在所述盲孔所在区与所述焊盘互不接触，并在所述盲孔所在区之外的区域与所述绝缘层接触；
[0020]在所述掩膜板上沿特定方向移动刮刀，将焊接材料推至所述通孔中，使得所述焊接材料通过所述通孔落入所述焊盘上；
[0021]将所述掩膜板从所述背板上移除；
[0022]将电子元件的各个引脚分别放置在各个所述焊盘处的所述焊接材料上；
[0023]通过回流焊工艺对所述焊接材料进行处理，使得所述电子元件的各个所述引脚与各个所述焊盘对应焊接在一起
。
附图说明
[0024]图1为相关技术中掩膜板与背板对位接触后的示意图；
[0025]图2为本公开实施例提供的背板的一种结构示意图；
[0026]图3为本公开实施例提供的掩膜板的一种结构示意图；
[0027]图4图2所示背板与图3所示掩膜板对位接触后的示意图；
[0028]图5为沿图4中
I
‑
I'
的截面图；
[0029]图6为沿图4中
II
‑
II'
的截面图；
[0030]图7为本公开实施例提供的背板的又一种结构示意图；
[0031]图8为本公开实施例提供的掩膜板的又一种结构示意图；
[0032]图9图7所示背板与图8所示掩膜板对位接触后的示意图；
[0033]图
10
为沿图9中
III
‑
III'
的截面图；
[0034]图
11
为沿图9中
IV
‑
IV'
的截面图；
[0035]图
12
为本公开实施例提供的显示装置中一个电子元件与一个焊盘组电连接的示意图；
[0036]图
13
为本公开实施例提供的电子装置的制作方法的流程图；
[0037]图
14
为本公开实施例提供的掩膜板与背板的对位示意图；
[0038]图
15
为本公开实施例提供的掩膜板与背板在掩膜过程中的一种示意图；
[0039]图
16
为本公开实施例提供的掩膜板与背板在掩膜过程中的又一种示意图；
[0040]图
17
为本公开实施例提供的掩膜板与背板分离的示意图；
[0041]图
18
为本公开实施例提供的电子元件与焊盘组的对位示意图
。
具体实施方式
[0042]为使本公开实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容
。
并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
[0043]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种掩膜板，被配置为对背板进行掩膜，所述背板包括衬底，以及位于所述衬底上的绝缘层和焊盘组，所述焊盘组包括至少两个焊盘，所述绝缘层包括开口，所述焊盘在所述开口处相对于所述绝缘层朝向远离所述衬底的一侧凸出设置；所述掩膜板包括：通孔，所述通孔在所述衬底上的正投影与所述焊盘在所述衬底上的正投影相互交叠；盲孔，所述盲孔包围所述通孔设置，所述盲孔在所述掩膜板厚度方向上的尺寸大于等于所述焊盘凸出所述绝缘层的尺寸，所述盲孔在所述衬底上的正投影与所述通孔在所述衬底上的正投影拼接后覆盖所述焊盘在所述衬底上的正投影
。2.
如权利要求1所述的掩膜板，其中，所述盲孔在所述掩膜板厚度方向上的尺寸小于等于所述掩膜板厚度的
1/3。3.
如权利要求2所述的掩膜板，其中，所述通孔在所述衬底上的正投影位于所述焊盘在所述衬底上的正投影内
。4.
如权利要求3所述的掩膜板，其中，所述背板包括多个像素区，每相邻至少两个所述通孔构成与一个所述焊盘组对应的一个通孔组，一个所述像素区对应至少两个所述通孔组，一个所述盲孔包围一个所述像素区对应的至少两个所述通孔组中的各所述通孔
。5.
如权利要求2所述的掩膜板，其中，所述通孔在所述衬底上的正投影位于所述焊盘组在所述衬底上的正投影内，且所述通孔在所述衬底上的正投影与所述焊盘组中的所述至少两个焊盘在所述衬底上的正投影
、
以及所述焊盘的间距在所述衬底上的正投影均相互交叠
。6.

【专利技术属性】
技术研发人员：董恩凯，初宇天，翟明，齐嘉城，王乐，周旗旗，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：