【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种封装结构及其制作方法、显示面板。
技术介绍
1、微型发光二极管(micro light emitting diode，简称micro led)和次毫米发光二极管(mini light emitting diode，简称mini led)是近年来led(light emittingdiode，发光二极管)技术发展的主力，micro/mini led发光芯片可广泛应用到液晶显示器背光源、micro/mini rgb显示屏、小间距显示屏等领域。
2、目前micro/mini led发光芯片应用于显示领域时，常常存在显示对比度较低、视角色偏等问题，用户体验差。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供一种封装结构及其制作方法、显示面板，该封装结构可以使得显示面板有效的改善色偏问题，并可以实现高对比度。
2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
3、一方面，提供了一种封装结构，该封装结构应用于封装阵列排布的多个发光单元；所述封装结构至少包括第一封装层和第二封装层，所述第二封装层被配置为能够散射所述发光单元发出的光线；
4、所述第一封装层至少具有阵列排布的多个凹槽；所述第二封装层至少包括阵列排布的多个封装单元，所述封装单元位于所述第一封装层的所述凹槽内，所述封装单元被配置为能够封装所述发光单元、且与所述发光单元接触。
5、可选的，所述发光单元包括多个发光芯片，相邻所述发光芯片间隔设置；
7、可选的，所述封装单元被配置为至少能够封装所述发光单元中的所有所述发光芯片。
8、可选的，所述封装单元包括多个封装部，各所述封装部被配置为能够封装一个所述发光芯片，相邻所述封装部间隔设置、且间隔处具有所述第一封装层。
9、可选的，所述发光单元至少包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，所述封装单元至少包括间隔设置的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部被配置为能够封装所述红色发光芯片，所述第二封装部被配置为能够封装所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片，所述第一封装部与所述第二封装部的间隔处具有所述第一封装层。
10、可选的，所述第一封装部沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度大于所述第二封装部沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度。
11、可选的，所述封装结构还包括第三封装层，所述第三封装层位于所述第一封装层远离所述第二封装层的一侧、且整层设置；
12、所述第三封装层被配置为能够散射所述发光单元发出的光线，所述第三封装层的材料的散射系数小于所述第二封装层的材料的散射系数。
13、可选的，所述第二封装层包括阵列排布的多个封装单元，所述封装单元沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度小于所述凹槽的外轮廓沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度。
14、可选的，所述第一封装层还包括第一本体，所述第一本体位于所述凹槽和相邻所述凹槽之间的凸起远离所述第二封装层的一侧、且与所述凹槽和相邻所述凹槽之间的凸起为一体结构；
15、所述第一本体沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度范围包括0.1-500μm。
16、可选的，所述第二封装层还包括第二本体，所述第二本体位于所述封装单元远离所述第一封装层的一侧、且与所述封装单元为一体结构，所述第二本体和所述封装单元一起被配置为能够封装所述发光单元、且与所述发光单元接触。
17、可选的，所述第一封装层包括黑色封装层。
18、可选的，所述第二封装层的材料包括扩散胶，所述扩散胶包括散射粒子；
19、所述散射粒子的质量与所述扩散胶的质量的比值范围包括0.1-20％。
20、可选的，所述凹槽的外轮廓沿平行于所述发光单元的主发光面的方向的截面形状包括矩形、弧形。
21、另一方面，提供了一种显示面板，包括驱动基板、以及上述的封装结构和多个发光单元，多个所述发光单元阵列排布在所述驱动基板上，所述封装结构位于所述发光单元远离所述驱动基板的一侧、且覆盖所述发光单元；
22、所述封装结构至少包括第一封装层和第二封装层，所述第二封装层被配置为能够散射所述发光单元发出的光线；所述第一封装层至少具有阵列排布的多个凹槽；所述第二封装层至少包括阵列排布的多个封装单元，所述封装单元位于所述第一封装层的所述凹槽内，所述封装单元被配置为能够封装所述发光单元、且与所述发光单元接触。
23、可选的，所述发光单元包括多个发光芯片，相邻所述发光芯片间隔设置；
24、所述封装结构中的所述封装单元沿垂直于所述驱动基板方向的厚度与所述发光芯片沿垂直于所述驱动基板方向的厚度的差值范围包括10-400μm。
25、再一方面，提供了一种上述封装结构的制作方法，所述封装结构应用于封装阵列排布的多个发光单元；
26、所述制作方法包括：
27、提供第一模具；其中，所述第一模具包括第三本体和位于所述第三本体上的阵列排布的多个凸起，所述第三本体和所述凸起为一体结构；
28、提供第一封装材料层；
29、将所述第一封装材料层与所述第一模具贴合；
30、去除所述第一模具，形成具有阵列排布的多个凹槽的所述第一封装层；
31、至少在所述第一封装层的所述凹槽内形成封装单元；
32、使用所述第一封装层和所述封装单元封装所述发光单元；其中，所述封装单元与所述发光单元接触、且被配置为能够散射所述发光单元发出的光线。
33、可选的，所述至少在所述第一封装层的所述凹槽内形成封装单元包括：
34、在所述第一封装层的所述凹槽内涂覆扩散胶，形成封装单元；其中，所述扩散胶包括散射粒子。
35、可选的，所述至少在所述第一封装层的所述凹槽内形成封装单元包括：
36、提供第二模具；其中，所述第二模具包括第四本体和位于所述第四本体上的阵列排布的多个凹槽，所述第四本体和所述凹槽为一体结构，所述第二模具上的所述凹槽与所述第一模具上的所述凸起对应；
37、提供第二封装材料层；其中，所述第二封装材料层的材料包括散射粒子；
38、将所述第二封装材料层与所述第二模具贴合；
39、去除所述第二模具，形成具有第二本体和位于所述第二本体上的阵列排布的多个封装单元的第二封装层；
40、将所述第二封装层的所述封装单元嵌入所述第一封装层的所述凹槽内；
41、使用所述第一封装层和所述第二封装层封装所述发光单元；其中，所述封装单元与所述发光单元接触。
42、本申请的实施例提供了一种封装结构，该封装结构应用于封装阵列排布的多个发光单元；封装结构至少包括第一封装层和第二封装层，第二封装层被配置为能够散射发光单元发出的光线；第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，应用于封装阵列排布的多个发光单元；所述封装结构至少包括第一封装层和第二封装层，所述第二封装层被配置为能够散射所述发光单元发出的光线；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光单元包括多个发光芯片，相邻所述发光芯片间隔设置；
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装单元被配置为至少能够封装所述发光单元中的所有所述发光芯片。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装单元包括多个封装部，各所述封装部被配置为能够封装一个所述发光芯片，相邻所述封装部间隔设置、且间隔处具有所述第一封装层。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述发光单元至少包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，所述封装单元至少包括间隔设置的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部被配置为能够封装所述红色发光芯片，所述第二封装部被配置为能够封装所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片，所述第一封装部与所述第二封装部的间隔处具有所述第一封装层。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第三封装层，所述第三封装层位于所述第一封装层远离所述第二封装层的一侧、且整层设置；
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层包括阵列排布的多个封装单元，所述封装单元沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度小于所述凹槽的外轮廓沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层还包括第一本体，所述第一本体位于所述凹槽和相邻所述凹槽之间的凸起远离所述第二封装层的一侧、且与所述凹槽和相邻所述凹槽之间的凸起为一体结构；
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层还包括第二本体，所述第二本体位于所述封装单元远离所述第一封装层的一侧、且与所述封装单元为一体结构，所述第二本体和所述封装单元一起被配置为能够封装所述发光单元、且与所述发光单元接触。
11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层包括黑色封装层。
12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层的材料包括扩散胶，所述扩散胶包括散射粒子；
13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的外轮廓沿平行于所述发光单元的主发光面的方向的截面形状包括矩形、弧形。
14.一种显示面板，其特征在于，包括驱动基板、以及权利要求1-13任一项所述的封装结构和多个发光单元，多个所述发光单元阵列排布在所述驱动基板上，所述封装结构位于所述发光单元远离所述驱动基板的一侧、且覆盖所述发光单元；
15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元包括多个发光芯片，相邻所述发光芯片间隔设置；
16.一种如权利要求1-13任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构应用于封装阵列排布的多个发光单元；
17.根据权利要求16所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少在所述第一封装层的所述凹槽内形成封装单元包括：
18.根据权利要求16所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少在所述第一封装层的所述凹槽内形成封装单元包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，应用于封装阵列排布的多个发光单元；所述封装结构至少包括第一封装层和第二封装层，所述第二封装层被配置为能够散射所述发光单元发出的光线；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光单元包括多个发光芯片，相邻所述发光芯片间隔设置；
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装单元被配置为至少能够封装所述发光单元中的所有所述发光芯片。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装单元包括多个封装部，各所述封装部被配置为能够封装一个所述发光芯片，相邻所述封装部间隔设置、且间隔处具有所述第一封装层。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述发光单元至少包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，所述封装单元至少包括间隔设置的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部被配置为能够封装所述红色发光芯片，所述第二封装部被配置为能够封装所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片，所述第一封装部与所述第二封装部的间隔处具有所述第一封装层。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装部沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度大于所述第二封装部沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第三封装层，所述第三封装层位于所述第一封装层远离所述第二封装层的一侧、且整层设置；
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层包括阵列排布的多个封装单元，所述封装单元沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度小于所述凹槽的外轮廓沿垂直于所述发光单元的主发光面的方向的厚度。
9.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：金亮亮，杨泽洲，陈振彰，李姣，马若玉，张庆凯，赵乐，孙文佳，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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