【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示。更具体地，涉及一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置。
技术介绍
1、迷你发光二极管(mini light-emitting diode，mini led)和微发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)技术是近年新兴的显示技术，其具备了尺寸小、自发光、低功耗、色彩饱和度高等优点。在制作显示背板时，需要将mini led或者microled与布线基板上的对应焊盘电连接，为了改善铜焊盘的可焊性，目前导入了化镍金工艺来对铜(cu)进行保护，提升可焊性。但目前受到膜层材料与镍结合的影响，导致镍与膜层间存在缝隙，化金过程中对缝隙间的镍过度置换，形成镍腐蚀问题，会对焊盘信赖性造成重大破坏，此问题已成为相关产品量产化道路上的重大瓶颈点之一。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
2、为达到上述目的，本申请采用下述技术方案：
3、本申请第一方面提供一种布线基板，包括：
4、衬底；
5、形成在衬底上的多个焊盘，
6、形成在焊盘上的绝缘层，绝缘层包括多个开口，开口至少部分暴露焊盘；
7、形成在绝缘层上的第一涂层；以及
8、形成在第一涂层上的第一焊接层，
9、其中，第一涂层为耐化金药液腐蚀材料，并且第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁。
10、在一些可选的实施例中，第一焊接层包括镍层和覆盖镍层
11、在一些可选的实施例中，布线基板还包括：形成在金层上的第二涂层，第二涂层为耐化金药液腐蚀材料，第一涂层在衬底上的正投影覆盖第二涂层在衬底上的正投影。
12、在一些可选的实施例中，绝缘层包括光学胶层、二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层中的至少一层。
13、在一些可选的实施例中，第一涂层的厚度为大于等于5μm且小于等于25μm。
14、在一些可选的实施例中，第二涂层的厚度大于第一涂层的厚度。
15、在一些可选的实施例中，布线基板还包括：信号线，信号线与焊盘同层设置。
16、本申请第二方面提供一种显示背板，包括：
17、上文所述的布线基板，多个焊盘包括多个焊盘组，每个焊盘组包括电隔离的第一焊盘和第二焊盘；以及
18、多个发光元件，每个发光元件包括第三焊盘和第四焊盘，每个发光元件与一个焊盘组对应设置，第三焊盘与对应焊盘组中的第一焊盘对应电连接，第四焊盘与对应焊盘组中的第二焊盘对应电连接。
19、本申请第三方面提供一种显示装置，包括上文所述的显示背板。
20、本申请第四方面提供一种制作上文所述的布线基板的方法，包括：
21、提供衬底；
22、在衬底上形成多个焊盘，
23、在焊盘上形成绝缘层，绝缘层包括多个开口，开口至少部分暴露焊盘；
24、在绝缘层上形成第一涂层；以及
25、在第一涂层上形成第一焊接层。
26、在一些可选的实施例中，在绝缘层上形成第一涂层进一步包括：
27、在绝缘层上形成第一材料层，第一材料层覆盖绝缘层和开口暴露的焊盘；
28、对第一材料层进行图案化形成第一涂层。
29、在一些可选的实施例中，在第一涂层上形成第一焊接层进一步包括：
30、对焊盘被第一图层暴露的表面进行活化处理；
31、在镍槽中进行镍离子的置换反应形成第二材料层，第二材料层覆盖被焊盘第一涂层暴露的表面；
32、在金槽中进行金离子与镍原子的置换反应形成镍层和覆盖镍层的金层。
33、在一些可选的实施例中，在第一涂层上形成第一焊接层之后，方法还包括：
34、在第一焊接层上形成第二涂层，第二涂层为耐化金药液腐蚀材料，第一涂层在衬底上的正投影覆盖第二涂层在衬底上的正投影。
35、本申请的有益效果如下：
36、本申请针对目前现有的问题，制定一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置，并通过在镍层与绝缘层之间设置耐化金药液腐蚀的第一涂层，且该第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁，从而使形成的镍层与第一涂层紧密接触而与绝缘层隔离开，确保在形成金层时第一涂层与镍层始终紧密接触，避免绝缘层的热胀冷缩导致的镍层表面缺陷，提高焊盘的信赖性，从而提高了显示产品性能和良率，具有广泛的应用前景。
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1.一种布线基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，第一焊接层包括镍层和覆盖所述镍层的金层。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，还包括：形成在所述金层上的第二涂层，所述第二涂层为耐化金药液腐蚀材料，所述第一涂层在所述衬底上的正投影覆盖所述第二涂层在所述衬底上的正投影。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述绝缘层包括光学胶层、二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层中的至少一层。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述第一涂层的厚度为大于等于5μm且小于等于25μm。
6.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，所述第二涂层的厚度大于所述第一涂层的厚度。
7.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，还包括：信号线，所述信号线与所述焊盘同层设置。
8.一种显示背板，其特征在于，包括：
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8所述的显示背板。
10.一种制作权利要求1-7中任一项所述的布线基板的方法
11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘层上形成所述第一涂层进一步包括：
12.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一涂层上形成所述第一焊接层进一步包括：
13.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一涂层上形成所述第一焊接层之后，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，第一焊接层包括镍层和覆盖所述镍层的金层。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，还包括：形成在所述金层上的第二涂层，所述第二涂层为耐化金药液腐蚀材料，所述第一涂层在所述衬底上的正投影覆盖所述第二涂层在所述衬底上的正投影。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述绝缘层包括光学胶层、二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层中的至少一层。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述第一涂层的厚度为大于等于5μm且小于等于25μm。
6.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，所述第二涂层的厚度大于所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴春波，杨志富，张腾，李健，张树柏，李召辉，黄龙涛，张维，沈佳佳，程浩，彭鹏，张富群，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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