布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置制造方法及图纸

本申请实施例公开一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置。在一具体实施方式中，布线基板包括：衬底；形成在衬底上的多个焊盘，形成在焊盘上的绝缘层，绝缘层包括多个开口，开口至少部分暴露焊盘；形成在绝缘层上的第一涂层；以及形成在第一涂层上的第一焊接层，其中，第一涂层为耐化金药液腐蚀材料，并且第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁。该实施例的布线基板通过在镍层与绝缘层之间设置耐化金药液腐蚀的第一涂层，且该第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁，从而使得形成的镍层与第一涂层紧密接触而与绝缘层隔离开，避免绝缘层的热胀冷缩导致的镍层表面缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示。更具体地，涉及一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置。

技术介绍

1、迷你发光二极管(mini light-emitting diode，mini led)和微发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)技术是近年新兴的显示技术，其具备了尺寸小、自发光、低功耗、色彩饱和度高等优点。在制作显示背板时，需要将mini led或者microled与布线基板上的对应焊盘电连接，为了改善铜焊盘的可焊性，目前导入了化镍金工艺来对铜(cu)进行保护，提升可焊性。但目前受到膜层材料与镍结合的影响，导致镍与膜层间存在缝隙，化金过程中对缝隙间的镍过度置换，形成镍腐蚀问题，会对焊盘信赖性造成重大破坏，此问题已成为相关产品量产化道路上的重大瓶颈点之一。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

2、为达到上述目的，本申请采用下述技术方案：

3、本申请第一方面提供一种布线基板，包括：</p>

4、衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布线基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，第一焊接层包括镍层和覆盖所述镍层的金层。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，还包括：形成在所述金层上的第二涂层，所述第二涂层为耐化金药液腐蚀材料，所述第一涂层在所述衬底上的正投影覆盖所述第二涂层在所述衬底上的正投影。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述绝缘层包括光学胶层、二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层中的至少一层。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述第一涂层的厚度为大于等于5μm且小于等于25μm。<...

【技术特征摘要】

1.一种布线基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，第一焊接层包括镍层和覆盖所述镍层的金层。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，还包括：形成在所述金层上的第二涂层，所述第二涂层为耐化金药液腐蚀材料，所述第一涂层在所述衬底上的正投影覆盖所述第二涂层在所述衬底上的正投影。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述绝缘层包括光学胶层、二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层中的至少一层。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述第一涂层的厚度为大于等于5μm且小于等于25μm。

6.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，所述第二涂层的厚度大于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴春波，杨志富，张腾，李健，张树柏，李召辉，黄龙涛，张维，沈佳佳，程浩，彭鹏，张富群，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：