支撑结构、背光模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号：41285527 阅读：3 留言：0更新日期：2024-05-11 09:34

本申请涉及一种支撑结构、背光模组及显示装置。其中，支撑结构包括：基座、布线结构、驱动芯片、保护层与支撑焊盘；所述驱动芯片与所述支撑焊盘位于所述基座上，所述驱动芯片与所述支撑焊盘位于所述基座相对的两侧，且所述支撑焊盘位于所述基座远离所述驱动芯片的一侧；所述布线结构位于所述基座内，且所述驱动芯片与所述支撑焊盘通过所述布线结构电连接；所述保护层位于所述基座远离所述支撑焊盘的一侧，且所述保护层包覆所述驱动芯片。根据本申请实施例，可以使支撑结构的尺寸提供足够的推力满足震动/跌落测试，以避免影响显示面板的画面显示，以及避免背光模组破裂的风险，可以提升显示面板的画面的均一性。

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【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，尤其涉及一种支撑结构、背光模组及显示装置。

技术介绍

1、在相关技术中，mini led显示技术是一种新型的显示技术，与传统的led显示相比，它能够实现更好的色彩对比度，降低功耗，并且还能实现超薄设计。

2、但是，对于混光距离值(od)小于等于2毫米的产品来说，留给支撑结构的位置很小，而采用热熔胶的方式固定的支撑结构，由于支撑结构直径小，粘接面积小，导致支撑结构推力很小。无法满足震动、跌落测试。

技术实现思路

1、本申请提供一种支撑结构、背光模组及显示装置，以解决相关技术中全部或部分不足。

2、根据本申请实施例的第一方面，提供一种支撑结构，包括：基座、布线结构、驱动芯片、保护层与支撑焊盘；

3、所述驱动芯片与所述支撑焊盘位于所述基座上，所述驱动芯片与所述支撑焊盘位于所述基座相对的两侧，且所述支撑焊盘位于所述基座远离所述驱动芯片的一侧；所述布线结构位于所述基座内，且所述驱动芯片与所述支撑焊盘通过所述布线结构电连接；所述保护层位于所述基座远离所述支撑焊盘的一侧，且所述保护层包覆所述驱动芯片。

4、在一些实施例中，所述保护层的材料包括柔性材料。

5、在一些实施例中，所述保护层的材料包括邵氏d型硬度为44度的硅胶材料。

6、在一些实施例中，所述支撑结构还包括光学改善涂层；所述光学改善涂层位于所述支撑结构设有所述支撑焊盘的表面之外的其他表面；所述光学改善涂层包括浅色材料，所述浅色材料的反射率大于92％。</p>

7、在一些实施例中，所述基座与所述保护层均包括浅色材料，所述浅色材料的反射率大于92％。

8、在一些实施例中，所述浅色材料包括白色材料。

9、在一些实施例中，所述支撑结构的高度大于128微米且小于等于2毫米；所述支撑结构的宽度与长度均大于43微米且小于等于2毫米。

10、根据本申请实施例的第二方面，提供一种背光模组，包括上述任一种支撑结构；

11、所述背光模组还包括基板与发光单元；所述支撑结构与所述发光单元位于所述基板的同一侧，且所述支撑结构的高度高于所述发光单元的高度；所述支撑结构内设有所述驱动芯片，且所述驱动芯片与所述基板上的电路电连接。

12、在一些实施例中，所述发光单元包括多组发光组；所述驱动芯片与所述发光组对应设置，且一个所述驱动芯片被配置为驱动一个所述发光组发光。

13、根据本申请实施例的第三方面，提供一种显示装置，包括上述任一种支撑结构，或者，上述任一种背光模组。

14、根据本申请实施例可知，通过将原本的驱动芯片包封形成包封结构件作为支撑结构，从而，可以免去单独设置用于支撑的支撑柱结构，以保证支撑结构的尺寸，进而，可以使支撑结构的尺寸提供足够的推力满足震动/跌落测试，以避免影响显示面板的画面显示，以及避免背光模组破裂的风险。同时，由于原先在基板上便会设有一定数量的驱动芯片，而将这些驱动芯片封装后就能形成一定数量的支撑结构，从而，这些支撑结构可以分担发光单元远离基板一侧的膜层的重量，进而，可以减小单个支撑结构所需提供的推力，以使支撑结构提供的推力更为充分的满足震动/跌落测试。同时，一定数量的支撑结构对发光单元远离基板一侧的膜层的推力更为均衡，从而，有利于这些膜层保持更好的平整性，进而，可以提升显示面板的画面的均一性。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种支撑结构，其特征在于，包括：基座、布线结构、驱动芯片、保护层与支撑焊盘；

2.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述保护层的材料包括柔性材料。

3.根据权利要求2所述的支撑结构，其特征在于，所述保护层的材料包括邵氏D型硬度为44度的硅胶材料。

4.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构还包括光学改善涂层；所述光学改善涂层位于所述支撑结构设有所述支撑焊盘的表面之外的其他表面；所述光学改善涂层包括浅色材料，所述浅色材料的反射率大于92％。

5.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述基座与所述保护层均包括浅色材料，所述浅色材料的反射率大于92％。

6.根据权利要求4至权利要求5任一项所述的支撑结构，其特征在于，所述浅色材料包括白色材料。

7.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构的高度大于128微米且小于等于2毫米；所述支撑结构的宽度与长度均大于43微米且小于等于2毫米。

8.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1至权利要求7任一项所述的支撑结构；

9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述发光单元包括多组发光组；所述驱动芯片与所述发光组对应设置，且一个所述驱动芯片被配置为驱动一个所述发光组发光。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至权利要求7任一项所述的支撑结构，或者，权利要求8至权利要求9任一项所述的背光模组。

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【技术特征摘要】

1.一种支撑结构，其特征在于，包括：基座、布线结构、驱动芯片、保护层与支撑焊盘；

2.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述保护层的材料包括柔性材料。

3.根据权利要求2所述的支撑结构，其特征在于，所述保护层的材料包括邵氏d型硬度为44度的硅胶材料。

5.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述基座与所述保护层均包括浅色材料，所述浅色材料的反射率大于92％。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙吉伟，朱红丽，李驭骉，郑辉，卫驰，储敬，于江波，邱玥，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人