支撑结构、背光模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:41285527 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-11 09:34
本申请涉及一种支撑结构、背光模组及显示装置。其中,支撑结构包括:基座、布线结构、驱动芯片、保护层与支撑焊盘;所述驱动芯片与所述支撑焊盘位于所述基座上,所述驱动芯片与所述支撑焊盘位于所述基座相对的两侧,且所述支撑焊盘位于所述基座远离所述驱动芯片的一侧;所述布线结构位于所述基座内,且所述驱动芯片与所述支撑焊盘通过所述布线结构电连接;所述保护层位于所述基座远离所述支撑焊盘的一侧,且所述保护层包覆所述驱动芯片。根据本申请实施例,可以使支撑结构的尺寸提供足够的推力满足震动/跌落测试,以避免影响显示面板的画面显示,以及避免背光模组破裂的风险,可以提升显示面板的画面的均一性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,尤其涉及一种支撑结构、背光模组及显示装置


技术介绍

1、在相关技术中,mini led显示技术是一种新型的显示技术,与传统的led显示相比,它能够实现更好的色彩对比度,降低功耗,并且还能实现超薄设计。

2、但是,对于混光距离值(od)小于等于2毫米的产品来说,留给支撑结构的位置很小,而采用热熔胶的方式固定的支撑结构,由于支撑结构直径小,粘接面积小,导致支撑结构推力很小。无法满足震动、跌落测试。


技术实现思路

1、本申请提供一种支撑结构、背光模组及显示装置,以解决相关技术中全部或部分不足。

2、根据本申请实施例的第一方面,提供一种支撑结构,包括:基座、布线结构、驱动芯片、保护层与支撑焊盘;

3、所述驱动芯片与所述支撑焊盘位于所述基座上,所述驱动芯片与所述支撑焊盘位于所述基座相对的两侧,且所述支撑焊盘位于所述基座远离所述驱动芯片的一侧;所述布线结构位于所述基座内,且所述驱动芯片与所述支撑焊盘通过所述布线结构电连接;所述保护层位于所述基座远离所述支撑焊盘的一侧,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种支撑结构,其特征在于,包括:基座、布线结构、驱动芯片、保护层与支撑焊盘;

2.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述保护层的材料包括柔性材料。

3.根据权利要求2所述的支撑结构,其特征在于,所述保护层的材料包括邵氏D型硬度为44度的硅胶材料。

4.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述支撑结构还包括光学改善涂层;所述光学改善涂层位于所述支撑结构设有所述支撑焊盘的表面之外的其他表面;所述光学改善涂层包括浅色材料,所述浅色材料的反射率大于92%。

5.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述基座与所述保护层均包括浅...

【技术特征摘要】

1.一种支撑结构,其特征在于,包括:基座、布线结构、驱动芯片、保护层与支撑焊盘;

2.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述保护层的材料包括柔性材料。

3.根据权利要求2所述的支撑结构,其特征在于,所述保护层的材料包括邵氏d型硬度为44度的硅胶材料。

4.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述支撑结构还包括光学改善涂层;所述光学改善涂层位于所述支撑结构设有所述支撑焊盘的表面之外的其他表面;所述光学改善涂层包括浅色材料,所述浅色材料的反射率大于92%。

5.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,所述基座与所述保护层均包括浅色材料,所述浅色材料的反射率大于92%。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙吉伟朱红丽李驭骉郑辉卫驰储敬于江波邱玥
申请(专利权)人:京东方晶芯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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