一种锡膏预制片贴装工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种锡膏预制片贴装工艺，属于

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏预制片贴装工艺


[0001]本专利技术提供了一种锡膏预制片贴装工艺，属于
LED
焊接

。

技术介绍

[0002]目前传统的印刷工艺，是通过在基板焊盘上印刷锡膏，将芯片固定在基板上，通过回流焊实现芯片和基板的焊接
。
[0003]受到基板的涨缩
、
钢网精度的影响，容易出现锡膏偏移
、
无锡
、
少锡或连锡等问题，基板的尺寸越大，影响越明显，使芯片容易发生偏移
、
侧翻或旋转等现象，导致芯片焊接不良，故而同一批次的基板作业时需要根据涨缩值分档搭配不同尺寸的钢网
。
[0004]钢网的开孔大小决定锡膏用量，由于倒装芯片体积小，很难控制锡膏的量，同时在印刷锡膏的过程中，网孔容易堵塞，造成锡量不均，直接影响了芯片焊接的平整度，过炉后容易出现空洞
、
虚焊现象
。
[0005]因此，提供一种高良率的焊接方案是至关重要的
。

技术实现思路

[0006]本专利技术针对现有技术存在的不足，提出了一种锡膏预制片贴装工艺，该工艺旨在解决丝网印刷中因承载基板产生涨缩形变，导致钢网网孔与承载基板焊盘对位误差大，锡膏无法与焊盘进行精准对位，出现印刷偏移
、
连锡，过炉后容易出现空洞
、
虚焊等问题
。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种锡膏预制片贴装工艺，包括如下步骤：r/>S1
：锡膏预制片定制，根据待贴装芯片的
PCB
焊盘定制对应尺寸和形状的锡膏预制片；
S2
：助焊剂喷涂：采用喷涂装置将助焊剂喷涂到
PCB
焊盘上；
S3
：锡膏预制片贴装：将锡膏预制片采用贴装装置转移至
PCB
焊盘上，实现点对点转移；
S4
：芯片固焊：将芯片通过固晶机转移至
PCB
焊盘上，通过回流焊工艺使芯片与
PCB
焊盘上的线路产生键合，形成电连接
。
[0008]所述步骤
S1
中预制的锡膏定制片包括与待贴装芯片的
PCB
焊盘上的焊盘形状一致的锡膏片，且两两锡膏片之间通过连接锡膏相连，形成整体的锡膏定制片
。
[0009]所述连接锡膏包括边缘连接锡膏和中间连接锡膏，所述边缘连接锡膏用于连接位于四边的两两锡膏片，所述中间连接锡膏用于连接位于中间的两两锡膏片
。
[0010]所述锡膏片的尺寸为
PCB
焊盘上每个单独焊盘尺寸的
65%
‑
85%
之间
。
[0011]所述边缘连接锡膏的宽度为锡膏片宽度的
20%
±
5%
，所述边缘连接锡膏的宽度为中间连接锡膏的宽度的
0.5
‑
0.6
倍
。
[0012]所述贴装装置上设置有与定制的锡膏预制片上锡膏片数量对应的吸嘴对锡膏预制片进行真空吸取
。
[0013]所述喷涂装置采用超声喷涂法实现助焊剂的喷涂
。
[0014]所述超声喷涂采用频率大于
20KHz
的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把助焊剂雾化后喷到
PCB
焊盘上
。
[0015]所述步骤
S4
中的芯片具体为
LED
芯片
。
[0016]本专利技术相对于现有技术具备的有益效果为：
1、
制作工艺易于实现，流程简单，锡膏预制片成本较低；
2、
解决了因基板涨缩
、
钢网精度产生的芯片偏移
、
侧翻或旋转等现象；
3、
减少钢网的使用，避免锡膏浪费，节省了物料成本
。
附图说明
[0017]下面结合附图对本专利技术做进一步说明：图1为本专利技术实施例中采用的
PCB
焊盘的结构示意图；图2为对应图1的定制锡膏预制片的结构示意图；图3为对应图1的定制吸嘴的结构示意图；图4为本专利技术实施例中锡膏预制片贴装过程的示意图；图5‑6为本专利技术实施例中锡膏预制片贴装后的结构示意图；图7‑8为本专利技术实施例中
LED
芯片固晶后的结构示意图；图9‑
10
为本专利技术实施例中回流焊后的结构示意图；图中：1为
PCB
焊盘
、2
为助焊剂
、3
为锡膏预制片
、4
为
LED
芯片
、5
为中间连接锡膏
、6
为边缘连接锡膏
、7
为贴装位置
。
具体实施方式
[0018]本专利技术提供了一种锡膏预制片贴装工艺，包括如下步骤：
S1
：锡膏预制片定制，根据待贴装芯片的
PCB
焊盘定制对应尺寸和形状的锡膏预制片；
S2
：助焊剂喷涂：采用喷涂装置将助焊剂喷涂到
PCB
焊盘上；
S3
：锡膏预制片贴装：将锡膏预制片采用贴装装置转移至
PCB
焊盘上，实现点对点转移；
S4
：芯片固焊：将芯片通过固晶机转移至
PCB
焊盘上，通过回流焊工艺使芯片与
PCB
焊盘上的线路产生键合，形成电连接
。
[0019]所述步骤
S1
中预制的锡膏定制片包括与待贴装芯片的
PCB
焊盘上的焊盘形状一致的锡膏片，且两两锡膏片之间通过连接锡膏相连，形成整体的锡膏定制片
。
[0020]所述连接锡膏包括边缘连接锡膏和中间连接锡膏，所述边缘连接锡膏用于连接位于四边的两两锡膏片，所述中间连接锡膏用于连接位于中间的两两锡膏片
。
[0021]所述锡膏片的尺寸为
PCB
焊盘上每个单独焊盘尺寸的
65%
‑
85%
之间
。
[0022]所述边缘连接锡膏的宽度为锡膏片宽度的
20%
±
5%
，所述边缘连接锡膏的宽度为中间连接锡膏的宽度的
0.5
‑
0.6
倍
。
[0023]所述贴装装置上设置有与定制的锡膏预制片上锡膏片数量对应的吸嘴对锡膏预制片进行真空吸取
。
[0024]所述喷涂装置采用超声喷涂法实现助焊剂的喷涂
。
[0025]一般
RGB
芯片的
PCB
焊盘尺寸为
120um*120um
，此时每个锡膏片的尺寸可设置为
80
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：包括如下步骤：
S1
：锡膏预制片定制，根据待贴装芯片的
PCB
焊盘定制对应尺寸和形状的锡膏预制片；
S2
：助焊剂喷涂：采用喷涂装置将助焊剂喷涂到
PCB
焊盘上；
S3
：锡膏预制片贴装：将锡膏预制片采用贴装装置转移至
PCB
焊盘上，实现点对点转移；
S4
：芯片固焊：将芯片通过固晶机转移至
PCB
焊盘上，通过回流焊工艺使芯片与
PCB
焊盘上的线路产生键合，形成电连接
。2.
根据权利要求1所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述步骤
S1
中预制的锡膏定制片包括与待贴装芯片的
PCB
焊盘上的焊盘形状一致的锡膏片，且两两锡膏片之间通过连接锡膏相连，形成整体的锡膏定制片
。3.
根据权利要求2所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述连接锡膏包括边缘连接锡膏和中间连接锡膏，所述边缘连接锡膏用于连接位于四边的两两锡膏片，所述中间连接锡膏用于连接位于中间的两两锡膏片
。4.
根据权利要求3所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：付桂花，马洪毅，宋海珠，解静，
申请(专利权)人：山西高科视像科技有限公司，
类型：发明
国别省市：