微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置及使用方法，属于微电路模块组装技术领域，包括上模具和下模具；所述上模具的下底面上设置有若干个用于限位

【技术实现步骤摘要】
微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置及使用方法


[0001]本专利技术属于微电路模块组装
，具体涉及一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置及使用方法
。

技术介绍

[0002]微电路模块产品中需要在
PCB
板上焊接插针来实现与外部电路的电连接
。
插针焊接过程
(
回流焊或手工焊
)
均会出现明显偏移，影响微电路模块的封装尺寸一致性及安装可靠性，通常要通过多次焊接调整插针焊接方位，使其满足设计及工艺要求
。
完成元器件贴装与插针焊接的
PCB
板需安装在冲压
、
机加或注塑成型的封装管壳内
。
由于
PCB
板背面元件高度不一致，且非均匀分布在
PCB
板上，
PCB
板安装后会出现相对于封装管壳四周与底部的偏移与倾斜，影响后续封装底板安装与电源模块在整机板上安装及安装可靠性
。
通常采用在管壳上加工凸台或在/>PCB
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置，其特征在于，包括上模具
(13)
和下模具
(14)
；所述上模具
(13)
的下底面
(1)
上设置有若干个用于限位
PCB
板
(10)
的竖起平台
(4)
，竖起平台
(4)
内侧设置有弹簧套筒
(2)
，上模具
(13)
上开设有若干个适配于
PCB
板
(10)
上插针焊接的底面圆孔
(3)
，底面圆孔
(3)
用于限位插针
(9)。2.
根据权利要求1所述的一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置，其特征在于，所述上模具
(13)
的下底面
(1)
上还设置有若干个定位平台
(5)
，且定位平台
(5)
位于竖起平台
(4)
外侧
。3.
根据权利要求2所述的一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置，其特征在于，所述下模具
(14)
包括下模具底面
(7)
，下模具底面
(7)
上适配于上模具
(13)
设置有下模具定位平面
(8)
，上模具
(13)
与下模具
(14)
合模时，定位平台
(5)
与下模具定位平面
(8)
接触，下模具定位平面
(8)
内侧开设有适配于管壳的卡槽，管壳卡设在卡槽内，其管壳外底面
(11)
与下模具底面
(7)
贴合
。4.
根据权利要求3所述的一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置，其特征在于，所述下模具
(14)
的下模具底面
(7)
为矩形，其四个顶角处均连接有凸起的定位台，所述下模具定位平面
(8)
开设在定位台上适配于上模具
(13)
的定位平台
(5)。5.
根据权利要求2所述的一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置，其特征在于，所述上模具
(13)
呈“工”字型...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炜东，史海林，张军，贺磊刚，王蓉，李亚飞，李周芳，李锦，韩可，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：