一种用于印刷电子的UV固化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于UV装置领域，提供了一种用于印刷电子的UV固化装置，所述UV固化装置包括呈中空结构的安装主体，设置在所述安装主体前端呈圆锥形结构且内壁带有反射镜面、尖部带有出光口的反射前端，设置在所述安装主体上、置于所述安装主体尾端、呈环形结构设置且带有外置功率调节旋钮的UV LED灯，及设置在所述安装主体尾端中间、置于呈环形结构内、且激光发射口与所述出光口相对的半导体激光器。旨在解决现有技术中当UV烧结一些小尺寸的芯片，由于引脚相隔很近，如果操作不当就会造成相邻引脚短路，进而导致电路板功能不正常，甚至还会造成芯片损坏的技术问题。成芯片损坏的技术问题。成芯片损坏的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷电子的UV固化装置


[0001]本技术属于UV装置领域，尤其涉及一种用于印刷电子的UV固化装置。

技术介绍

[0002]目前将芯片与电路板连接主要采用芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片键合（Flip Chip bonding）、焊接、烧结等方式，其中前三种方式设备要求高；焊接方式需要通过高温先将焊料或者焊锡条融化再将芯片引脚与焊盘连接，对于一些不耐高温的电路板基材很不友好，而且焊接过程中还对环境和操作人员的健康造成影响；烧结的方式可以采用热烧结或者UV烧结，但是对于一些小尺寸的，引脚相隔很近的芯片，如果操作不当就会造成相邻引脚短路，进而导致电路板功能不正常，甚至还会造成芯片损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于印刷电子的UV固化装置，旨在解决现有技术中当UV烧结一些小尺寸的芯片，由于引脚相隔很近，如果操作不当就会造成相邻引脚短路，进而导致电路板功能不正常，甚至还会造成芯片损坏的技术问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种用于印刷电子的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电子的UV固化装置，其特征在于：所述UV固化装置包括呈中空结构的安装主体，设置在所述安装主体前端呈圆锥形结构且内壁带有反射镜面、尖部带有出光口的反射前端，设置在所述安装主体上、置于所述安装主体尾端、呈环形结构设置且带有外置功率调节旋钮的UV LED灯，及设置在所述安装主体尾端中间、置于呈环形结构内、且激光发射口与所述出光口相对的半导体激光器。2.根据权利要求1所述的UV固化装置，其特征在于，所述UV固化装置还包括安装底座，及设置在所述安装底座上用于安装所述安装主体的高度调节单元。3.根据权利要求2所述的UV固化装置，其特征在于，所述高度调节单元包括设置在所述安装底座上的螺杆，设置在所述螺杆上且带有调节旋钮的套筒，及设置在所述套筒上连接所述安装主体与所述套筒的支撑杆。4.根据权利要求3所述的UV固化装置，其特征在于，所述支撑杆与所述套筒的夹角为0
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【专利技术属性】
技术研发人员：周硕，张必应，陈枫，
申请(专利权)人：美盈森集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：